【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装机构
本技术涉及封装机构
，尤其涉及一种芯片的封装机构。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。随着电子器件集成化程度不断加深，且电子产品趋于小型化发展，这也就意味着，一定的封装空间内要容纳更多的元器件。这不仅要求单个产品的小型化，也对电子器件的封装技术提出了更高的要求。目前市场上的存在的芯片封装机构在对芯片进行封装时多数采用将芯片通过胶水粘合在电路板上，胶水在长时间暴露在空气中，容易被氧化，造成芯片的脱落，影响设备的正常工作，同时用胶水将芯片粘贴在电路板上还会导致芯片不易取下，当需要对芯片更换时造成较大的麻烦，造成不能会芯片进行回收重新的利用。并且芯片在进行工作时会产生较高的温度，会对固定芯片的胶水造成软化，长时间下来就会导致芯片不牢固，影响设备的正常使用。
【技术保护点】
1.一种芯片的封装机构，包括封装腔体（1），其特征在于，所述封装腔体（1）的其中一个侧壁上设有开口（2），所述封装腔体（1）内设有位于封装腔体（1）底部的底板（3），封装腔体（1）上固定有多个挡销（5），底板（3）上朝上的一面固定有与芯片（4）上的内引脚位置和数量一一对应的外引脚（6），所述外引脚（6）一端固定在底板（3）上，外引脚（6）的另一端穿出封装腔体（1），所述芯片（4）上方设有压紧组件，压紧组件包括压板（7），所述封装腔体（1）不相邻的两侧壁上设有与底板（3）相互垂直的滑槽（8），压板（7）上不相邻的两侧设有滑块（9），滑块（9）可通过滑槽（8）进行滑动，压板（7...
【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装机构，包括封装腔体（1），其特征在于，所述封装腔体（1）的其中一个侧壁上设有开口（2），所述封装腔体（1）内设有位于封装腔体（1）底部的底板（3），封装腔体（1）上固定有多个挡销（5），底板（3）上朝上的一面固定有与芯片（4）上的内引脚位置和数量一一对应的外引脚（6），所述外引脚（6）一端固定在底板（3）上，外引脚（6）的另一端穿出封装腔体（1），所述芯片（4）上方设有压紧组件，压紧组件包括压板（7），所述封装腔体（1）不相邻的两侧壁上设有与底板（3）相互垂直的滑槽（8），压板（7）上不相邻的两侧设有滑块（9），滑块（9）可通过滑槽（8）进行滑动，压板（7）朝向芯片（4）的一面上固定有多个弹簧片（10），弹簧片（10）的圆弧开口朝向压板（7）的方向，压板（7）的另一面上固定有多个弹簧（11），弹簧（11）背离压板（7）的一端固定在封装腔体（1）的顶壁上，所述压板（7）背离芯片（4）的一面上固定有与压板（7...
【专利技术属性】
技术研发人员：原子健，李晓杰，张兵坡，
申请(专利权)人：济源艾探电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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