【技术实现步骤摘要】
一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置及邦定方法
本专利技术涉及邦定
,具体是一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置及邦定方法。
技术介绍
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。现有邦定压力一般至少30N,但随着科技的进步,FPC引线宽度发展到0.0025mm,邦定面积减小到3.5mm×0.35mm,所需的最小邦定压力减小到了5N,并且最大邦定压力不能超过10N,否则由于FPC引线宽度变细,冲击力过大,极易压断引线。现有邦定分恒温邦定和脉冲邦定两种方式,脉冲邦定相对于恒温邦定,具有控温精度高更、可控性更强、升降温速度更快、恒温状态更稳定的优点,所以在高精度的邦定场合,大多采用脉冲邦定。现有大压力的脉冲邦定一般为40mm缸径的气缸单独驱动,通过气缸活塞杆的运动使邦定头接触产品完成邦定。这种大缸径的气缸的压力控制精度达不到±1N,不能满足小压力邦定的要求。如果将40mm的大缸径气缸换成25mm的小缸径,虽然精度能满足,但是,脉冲邦定需要加装变压器和铜辫子等结构, ...
【技术保护点】
1.一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)上固定有伺服电机(2)和竖直布置的滑轨(3),伺服电机(2)传动连接有丝杠副,伺服电机(2)驱动丝杠副的丝杆(4)旋转,滑轨(3)滑动嵌装有上滑块(6)和下滑块(7),丝杠副的丝母(5)与上滑块(6)固连,上滑块(6)上固定有气缸(8),气缸(8)的活塞杆(9)竖直朝下且固连下滑块(7),活塞杆(9)下端安装有邦定头(10),气缸(8)连接有控制其开闭的电磁阀和控制其预设压力大小的电气比例阀,气缸(8)的活塞杆(9)处于最大伸长状态;还包括控制器,控制器连接电磁阀、电气比例阀和伺服电机(2)。/n
【技术特征摘要】
1.一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)上固定有伺服电机(2)和竖直布置的滑轨(3),伺服电机(2)传动连接有丝杠副,伺服电机(2)驱动丝杠副的丝杆(4)旋转,滑轨(3)滑动嵌装有上滑块(6)和下滑块(7),丝杠副的丝母(5)与上滑块(6)固连,上滑块(6)上固定有气缸(8),气缸(8)的活塞杆(9)竖直朝下且固连下滑块(7),活塞杆(9)下端安装有邦定头(10),气缸(8)连接有控制其开闭的电磁阀和控制其预设压力大小的电气比例阀,气缸(8)的活塞杆(9)处于最大伸长状态;还包括控制器,控制器连接电磁阀、电气比例阀和伺服电机(2)。
2.一种如权利要求1所述的邦定装置的邦定方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、打开气缸的电磁阀,并通过电气比例阀给气缸(8)预设一个压力F1,F1保证气缸(8)在启动时活塞杆(9)...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏静,田辉,冯艳江,王国昌,杜振鑫,孟祥生,饶钦,杨宝春,赵莹,菅卫娟,林斌,赵燕,潘强强,
申请(专利权)人:中电科风华信息装备股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山西;14
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