一种半导体封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装设备，包括外壳体，所述外壳体内设有处理室，所述处理室内安装有封装装置，所述外壳体的一侧内壁中开设有第一通口、横腔与安装滑槽，所述横腔与安装滑槽均位于第一通口的下方，所述外壳体的上端内壁中开设有第二通口和条形腔，所述第二通口的上端安装有滤尘网，所述第一通口的内设有用于抖落灰尘的抖动机构，所述横腔与安装滑槽中共同设有与抖动机构相配合的吸尘机构，所述第二通口与条形腔内共同设有主动散热机构，所述外壳体的前侧内壁安装有拉门。该封装设备设有主动散热，散热的效果极好，且可以自动的对防尘网上的灰尘进行清理，减少了人工清理的麻烦。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装设备。
技术介绍
半导体元器件生产和检测完成之后，就要将半导体元器件通过放入绝缘料杯中然后用热封膜封住，现在的半导体封装的设备一般是在封装箱内进行封装处理，对于现在封装箱来说，存在以下的问题：1、封装箱是一个较为密闭的环境，为了避免散热问题导致箱体内壁器件损坏的情况出现，我们一般会在箱体内开设通风口，并在通风口内安装防尘网，但是在由于不设有主动散热的机构，箱体的整体散热效果较差；2、在长期的使用后，防尘网上会堵塞较多的灰尘，而这时的防尘网的通风效果较差，需要人工即使的对防尘网进行清理，使用较为麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装设备，该封装设备设有主动散热，散热的效果极好，且可以自动的对防尘网上的灰尘进行清理，减少了人工清理的麻烦。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体封装设备，包括外壳体，所述外壳体内设有处理室，所述处理室内安装有封装装置，所述外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括：/n外壳体(1)，所述外壳体(1)内设有处理室(2)，所述处理室(2)内安装有封装装置(19)，所述外壳体(1)的一侧内壁中开设有第一通口(4)、横腔(13)与安装滑槽(17)，所述横腔(13)与安装滑槽(17)均位于第一通口(4)的下方，所述外壳体(1)的上端内壁中开设有第二通口(3)和条形腔(21)，所述第二通口(3)的上端安装有滤尘网，所述第一通口(4)的内设有用于抖落灰尘的抖动机构，所述横腔(13)与安装滑槽(17)中共同设有与抖动机构相配合的吸尘机构，所述第二通口(3)与条形腔(21)内共同设有主动散热机构，所述外壳体(1)的前侧内壁安装有拉...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括：
外壳体(1)，所述外壳体(1)内设有处理室(2)，所述处理室(2)内安装有封装装置(19)，所述外壳体(1)的一侧内壁中开设有第一通口(4)、横腔(13)与安装滑槽(17)，所述横腔(13)与安装滑槽(17)均位于第一通口(4)的下方，所述外壳体(1)的上端内壁中开设有第二通口(3)和条形腔(21)，所述第二通口(3)的上端安装有滤尘网，所述第一通口(4)的内设有用于抖落灰尘的抖动机构，所述横腔(13)与安装滑槽(17)中共同设有与抖动机构相配合的吸尘机构，所述第二通口(3)与条形腔(21)内共同设有主动散热机构，所述外壳体(1)的前侧内壁安装有拉门(5)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述抖动机构包括竖直设置在第一通口(4)内的防尘网(8)，所述第一通口(4)的内顶部和内底部均设有用于导向的导向滑槽(11)，所述防尘网(8)的内顶部和内顶部分别位于两个导向滑槽(11)内，且与导向滑槽(11)的内顶部和内底部滑动连接，所述防尘网(8)远离外界的一侧通过两个连接弹簧(12)与两个导向滑槽(11)的内壁弹性连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于，两个所述导向滑槽(11)内均安装有连接块(9)，两个所述连接块(9)均位于防尘网(8)靠近外界的一侧，两个所述连接块(9)靠近防尘网(8)的一侧均固定连接有抵杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡满，
申请(专利权)人：胡满，
类型：发明
国别省市：天津;12