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本发明公开了一种半导体封装设备，包括外壳体，所述外壳体内设有处理室，所述处理室内安装有封装装置，所述外壳体的一侧内壁中开设有第一通口、横腔与安装滑槽，所述横腔与安装滑槽均位于第一通口的下方，所述外壳体的上端内壁中开设有第二通口和条形腔，所述...
该专利属于胡满所有，仅供学习研究参考，未经过胡满授权不得商用。

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