一种包封自动揭膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种包封自动揭膜装置，它包括揭膜步进装置(5)，所述揭膜步进装置(5)上设置有废料收集装置(8)，所述废料收集装置(8)位于揭膜步进装置(5)上方，所述废料收集装置(8)上设置有揭膜升降装置(10)，所述揭膜升降装置(10)位于废料收集装置(8)上方，所述揭膜升降装置(10)上设置有夹子(6)。本发明专利技术一种包封自动揭膜装置，它能够解决传统贴胶膜产品包封后手工揭膜效率低下且存在质量和安全风险的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种包封自动揭膜装置
本专利技术涉及一种包封自动揭膜装置，属于半导体封装

技术介绍
半导体封装产品中有一些是需要露出基岛或管脚用于散热，所以，在封装过程中为了防止基岛或管脚露出塑封料，此类封装的引线框架的背面在包封前都会存在一层胶膜，在175℃模温下完成包封后，产品再由冲胶模具冲掉流道废料，然后转下一道制程进行揭膜以去除胶膜。现有的揭膜制程中，需要使用专用治具对引线框架夹紧并再次加热到150℃以上，再由人工配戴耐高温手套将胶膜揭除。此揭膜制程存在以下缺陷：1、揭膜专用治具的夹子在气压驱动对引线框架边框实施压紧，该夹力会导致边框附近的部分产品因应力而发生分层现象或产品外观异常；2、揭膜专用治具对产品进行加热的方式是自下而上的接触式加热，容易加剧外露金属氧化；3、利用揭膜专用治具进行揭膜前需要先将产品冷却再搬运到揭膜车间，再将引线框架通过揭膜专用治具夹紧再次加热并通过人工进行揭膜，这不仅浪费能源和人力，而且人工揭膜质量低、效率低下、人工揭膜的过程中容易烫伤手，有安全隐患；另外，在反复加热冷却的过程中胶膜上胶层与引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包封自动揭膜装置，其特征在于：它包括揭膜步进装置(5)，所述揭膜步进装置(5)上设置有废料收集装置(8)，所述废料收集装置(8)位于揭膜步进装置(5)上方，所述废料收集装置(8)上设置有揭膜升降装置(10)，所述揭膜升降装置(10)位于废料收集装置(8)上方，所述揭膜升降装置(10)上设置有夹子(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种包封自动揭膜装置，其特征在于：它包括揭膜步进装置(5)，所述揭膜步进装置(5)上设置有废料收集装置(8)，所述废料收集装置(8)位于揭膜步进装置(5)上方，所述废料收集装置(8)上设置有揭膜升降装置(10)，所述揭膜升降装置(10)位于废料收集装置(8)上方，所述揭膜升降装置(10)上设置有夹子(6)。


2.根据权利要求1所述的一种包封自动揭膜装置，其特征在于：所述揭膜升降装置(10)下方内嵌设有加热装置(7)，所述夹子(6)内侧和上侧设置有复...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐赛，沙长青，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32