一种空气顶针式芯片与膜的分离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种空气顶针式芯片与膜的分离装置，包括位置移动机构与设于其上的真空吸头，真空吸头的顶壁上设有中心孔与环绕所述中心孔布置的吸气孔，还包括设于所述中心孔中的顶升头以及能够驱动顶升头顶壁高出所述真空吸头的顶壁的升降驱动机构，顶升头的顶壁上设有凹腔，所述顶升头具有连通所述凹腔的进气机构。使用时，将真空吸头移动至粘性膜正下方，通过真空吸头吸住粘性膜的底面，顶升头上升，气管接头对凹腔内充气，使凹腔处的粘性膜开始凸起，芯片与粘性膜逐渐分离，使吸嘴可以顺利将芯片吸走。采用这样剥离方式，不会有传统钢制顶针受力集中的问题，能够对厚度为100微米以下的芯片进行剥离而不会损伤芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种空气顶针式芯片与膜的分离装置
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种空气顶针式芯片与膜的分离装置。
技术介绍
在半导体芯片的制作过程中，整个晶圆制作完成后，首先需要把晶圆贴到粘性膜上，进行划片，把晶圆切割成一颗颗单独芯片，之后需要把单独的芯片从粘性膜上取下来，转入托盘，料带或者直接贴装在基板上。从粘性膜上吸取芯片的过程中，因为膜有粘性，直接用吸嘴从膜上吸取，真空力无法克服膜的粘力，取不下来。需要把芯片从膜上顶起来，使芯片的大部分与膜脱离，只剩下很下的部分还和膜粘着，这样吸嘴从上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很顺利的把芯片吸走了。现有的把芯片从膜上顶升，让芯片和膜剥离的方法，主要是顶针的方法，芯片顶升时，顶升座用真空吸附住膜，从芯片的正下方，顶起一根或多根0.7mm直径的顶针，顶针前端磨细，针尖做成圆弧，保证既可以减少接触面积，又不会顶破膜。顶针顶升时，因为周边的膜被真空吸附在下面的顶升座上，只有顶针冒出把芯片顶升，芯片周边的膜会从芯片上剥离开，只剩下顶针处还有很小面积的膜还接触着芯片，这样膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种空气顶针式芯片与膜的分离装置，包括位置移动机构与设于位置移动机构上的真空吸头(330)，所述真空吸头(330)的顶壁上设有中心孔(333)与环绕所述中心孔(333)布置的吸气孔(332)，其特征在于：还包括设于所述中心孔(333)中的顶升头(400)以及能够驱动所述顶升头(400)顶壁高出所述真空吸头(330)的顶壁的升降驱动机构，所述顶升头(400)的顶壁上设有凹腔(541)，所述顶升头(400)具有连通所述凹腔(541)的进气机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种空气顶针式芯片与膜的分离装置，包括位置移动机构与设于位置移动机构上的真空吸头(330)，所述真空吸头(330)的顶壁上设有中心孔(333)与环绕所述中心孔(333)布置的吸气孔(332)，其特征在于：还包括设于所述中心孔(333)中的顶升头(400)以及能够驱动所述顶升头(400)顶壁高出所述真空吸头(330)的顶壁的升降驱动机构，所述顶升头(400)的顶壁上设有凹腔(541)，所述顶升头(400)具有连通所述凹腔(541)的进气机构。


2.按照权利要求1所述的空气顶针式芯片与膜的分离装置，其特征在于：所述位置移动机构为XY平面运动机构，其包括横向直线导轨(100)与纵向直线导轨(200)，所述横向直线导轨(100)上设有能够在第一伺服电机(102)驱动下进行移动的第一滑块(104)，所述纵向直线导轨(200)设于所述第一滑块(104)上，所述纵向直线导轨(200)上设有能够在第二伺服电机(202)驱动下进行移动的第二滑块(204),所述真空吸头设于所述第二滑块(204)上。


3.按照权利要求2所述的空气顶针式芯片与膜的分离装置，其特征在于：所述第二滑块(204)上还设有C形基座(310)，所述基座(310)包括设于第二滑块(204)上的底板(311)、连接于底板(311)一端的竖板(312)以及连接于所述竖板(312)顶端与所述底板(311)相对布置的顶板(313)，所述顶板(313)上设有支撑筒(320)，所述真空吸头(330)连接于所述支撑筒(320)上。


4.按照权利要求3所述的空气顶针式芯片与膜的分离装置，其特征在于：所述支撑筒(320)的外壁上设有气嘴(321)，所述支撑筒(320)内设有连通所述真...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31