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本实用新型提供了一种空气顶针式芯片与膜的分离装置，包括位置移动机构与设于其上的真空吸头，真空吸头的顶壁上设有中心孔与环绕所述中心孔布置的吸气孔，还包括设于所述中心孔中的顶升头以及能够驱动顶升头顶壁高出所述真空吸头的顶壁的升降驱动机构，顶升头...
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