带制冷结构的多通道硒化铅探测器制造技术

本实用新型专利技术涉及硒化铅探测器技术领域，具体地说，涉及带制冷结构的多通道硒化铅探测器，包括探测器壳体和设置在探测器壳体顶部位置处的制冷装置，探测器壳体包括外壳和设置在外壳顶面上的支撑筒，外壳的内壁上固定安装有通风管，制冷装置包括固定安装在支撑筒顶面上的顶盖，顶盖的顶部板体上设置有半导体制冷片，顶盖上设置有风送装置，风送装置包括设置在顶盖内壁上的锥形罩，锥形罩的内壁上固定安装有风机，锥形罩的底端固定安装有多个呈环状等间距排列的倾斜管，倾斜管的末端固定安装有竖直插管。本实用新型专利技术自带多个通道进行制冷散热操作，利于提高散热效果，方便使用。方便使用。方便使用。

【技术实现步骤摘要】
带制冷结构的多通道硒化铅探测器


[0001]本技术涉及硒化铅探测器
，具体地说，涉及带制冷结构的多通道硒化铅探测器。

技术介绍

[0002]硒化铅是一种化学品，在对土壤、矿石等材料内是否含有硒化铅进行探测操作时，通常会用到对应的硒化铅探测器；
[0003]常规的市场上的硒化铅探测器上一般安装有多个散热鳍片，利用散热鳍片的导热性能，实现将硒化铅探测器内的热量及时向外导出，但是单纯采用散热鳍片进行导热，无法起到较好的导热效果，同时，由于硒化铅探测器内的电子器件呈立体状设置，散热鳍片无法对处在壳体中间位置的电子器件进行较好的导热，会影响对硒化铅探测器的散热性能，给使用者带来不便。鉴于此，我们提出了带制冷结构的多通道硒化铅探测器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供带制冷结构的多通道硒化铅探测器，以解决上述
技术介绍
中提出的缺陷。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]带制冷结构的多通道硒化铅探测器，包括探测器壳体和设置在探测器壳体顶部位置处的制冷装置，所述制冷装置用于对探测器壳体内的电子器件进行降温散热操作；
[0007]所述探测器壳体包括外壳和设置在外壳顶面上的支撑筒，所述外壳的内壁上固定安装有多个呈环状等间距排列的通风管；
[0008]所述制冷装置包括固定安装在所述支撑筒顶面上的顶盖，所述顶盖的顶部板体上设置有半导体制冷片；
[0009]所述顶盖上设置有风送装置，所述风送装置包括设置在所述顶盖内壁上的锥形罩，所述锥形罩的内壁上固定安装有风机，所述锥形罩的底端固定安装有多个呈环状等间距排列的倾斜管，所述倾斜管的末端固定安装有竖直插管，所述竖直插管与所述通风管之间插接配合，所述外壳和所述顶盖上均设置有多个与外界相连通的通风孔。
[0010]优选的，所述通风管内设置有中心孔，所述中心孔的孔壁上设置有多个与外界相连通的出风孔，利于进入到通风管内的冷风从出风孔中吹出，使对外壳内进行制冷散热更加均匀。
[0011]优选的，所述竖直插管的尺寸与所述中心孔的尺寸相适配，使竖直插管能够稳定地插入到中心孔内。
[0012]优选的，所述顶盖的顶部板体上设置有与外界相连通的矩形槽，所述矩形槽的底壁上设置有与所述顶盖内部相连通的矩形孔，所述半导体制冷片固定安装在所述矩形槽的底壁上，方便对半导体制冷片进行固定安装操作。
[0013]优选的，所述半导体制冷片的制冷端位于靠近矩形孔的一侧，所述半导体制冷片
的散热端位于远离矩形孔的一侧，使半导体制冷片的制冷端能够对顶盖内进行制冷操作，同时，半导体制冷片的散热端的热量能够及时排出到顶盖的外部。
[0014]优选的，所述支撑筒上固定安装有多个呈环状等间距排列的第一固定凸块，所述顶盖的环形侧面上正对所述第一固定凸块的位置处固定安装有第二固定凸块，所述第一固定凸块与所述第二固定凸块之间通过紧固螺栓固定连接，方便对支撑筒和顶盖进行固定安装操作。
[0015]优选的，所述锥形罩上固定安装有固定环，所述固定环通过多个紧固螺栓固定安装在所述顶盖的内壁上，方便对锥形罩进行固定安装操作。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]本技术通过设置的制冷装置，保证在使用时，能够利用半导体制冷片工作，实现对顶盖内的空气进行制冷操作，再利用风送装置工作，实现将冷空气输送至外壳内的各个部位，提高对外壳内的散热效果，且利用风从各个出风孔部位吹向外壳内的中心位置处，能够提高对外壳内的中心位置处电子器件的散热效果，方便使用，解决了常规的硒化铅探测器单纯采用散热鳍片进行导热，无法起到较好的导热效果，同时，由于硒化铅探测器内的电子器件呈立体状设置，散热鳍片无法对处在壳体中间位置的电子器件进行较好的导热，会影响对硒化铅探测器的散热性能，给使用者带来不便的问题。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0020]图3为本技术探测器壳体的爆炸结构示意图；
[0021]图4为本技术图3中A处的放大图；
[0022]图5为本技术风送装置的结构示意图；
[0023]图6为本技术制冷装置的爆炸结构示意图。
[0024]图中各个标号的意义为：
[0025]1、探测器壳体；10、外壳；11、通风管；111、中心孔；112、出风孔；12、支撑筒；13、第一固定凸块；
[0026]2、制冷装置；20、顶盖；201、矩形槽；202、矩形孔；21、半导体制冷片；22、第二固定凸块；
[0027]3、风送装置；30、锥形罩；301、固定环；31、风机；32、倾斜管；33、竖直插管；
[0028]4、通风孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
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图6，本技术提供一种技术方案：带制冷结构的多通道硒化铅探测器，包括探测器壳体1和设置在探测器壳体1顶部位置处的制冷装置2，制冷装置2用于对探
测器壳体1内的电子器件进行降温散热操作，探测器壳体1包括外壳10和一体成型在外壳10顶面上的支撑筒12，外壳10的内壁上固定安装有多个呈环状等间距排列的通风管11；
[0031]制冷装置2包括固定安装在支撑筒12顶面上的顶盖20，顶盖20的顶部板体上设置有半导体制冷片21，顶盖20上设置有风送装置3，风送装置3包括设置在顶盖20内壁上的锥形罩30，锥形罩30的内壁上固定安装有风机31，锥形罩30的底端固定安装有多个呈环状等间距排列的倾斜管32，倾斜管32的末端固定安装有竖直插管33，竖直插管33与通风管11之间插接配合，保证在使用时，随着半导体制冷片21和风机31工作后，能够实现将冷气输送至通风管11内，并从通风管11中排出，实现对外壳10内进行散热操作，且通过设置的多个通风管11，利于保证出风更加均匀，使对外壳10内制冷更加均匀，方便使用。
[0032]本实施例中，通过设置的多个通风管11，使探测器壳体1自带多个冷却通道，利于提高后续制冷效果，且通风管11内设置有中心孔111，中心孔111的孔壁上设置有多个与外界相连通的出风孔112，利于进入到通风管11内的冷风从出风孔112中吹出，使对外壳10内进行制冷散热更加均匀，另外，风从多个出风孔112中吹向探测器壳体1的中心位置处，利于对探测器壳体1内的各个部位的电子器件均能够起到较好的制冷散热效果，方便使用。
[0033]具体的，外壳10和顶盖20上均设置有多个与外界相连通的通风孔4，利于风从顶盖20上的通风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带制冷结构的多通道硒化铅探测器，其特征在于：包括探测器壳体(1)和设置在探测器壳体(1)顶部位置处的制冷装置(2)，所述制冷装置(2)用于对探测器壳体(1)内的电子器件进行降温散热操作；所述探测器壳体(1)包括外壳(10)和设置在外壳(10)顶面上的支撑筒(12)，所述外壳(10)的内壁上固定安装有多个呈环状等间距排列的通风管(11)；所述制冷装置(2)包括固定安装在所述支撑筒(12)顶面上的顶盖(20)，所述顶盖(20)的顶部板体上设置有半导体制冷片(21)；所述顶盖(20)上设置有风送装置(3)，所述风送装置(3)包括设置在所述顶盖(20)内壁上的锥形罩(30)，所述锥形罩(30)的内壁上固定安装有风机(31)，所述锥形罩(30)的底端固定安装有多个呈环状等间距排列的倾斜管(32)，所述倾斜管(32)的末端固定安装有竖直插管(33)，所述竖直插管(33)与所述通风管(11)之间插接配合，所述外壳(10)和所述顶盖(20)上均设置有多个与外界相连通的通风孔(4)。2.根据权利要求1所述的带制冷结构的多通道硒化铅探测器，其特征在于：所述通风管(11)内设置有中心孔(111)，所述中心孔(111)的孔壁上设置有多个与外界相连通的出风孔(112)。3.根据权利要求2所述的带制...

【专利技术属性】
技术研发人员：原子健，张志林，黄振兴，原皓，
申请(专利权)人：济源艾探电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：