一种芯片烘干设备制造技术

一种芯片烘干设备，包括外箱，外箱的内部设有内箱，外箱与内箱之间设有保温层，内箱的内部设有置物板，置物板与内箱底壁上均设有多个出气孔，所述水蒸气收集装置包括V型架，V型架横截面为倒“V”型，所述内箱相对侧的两侧壁上均设有出水口，所述V型架的两侧均通过出水口向内箱的外部伸出，包括由两个交叉设置的框架组成的倒“V”型的V形架，框架上间隔平行设有多个支撑条，支撑条上部均固定有一个导流板，导流板位于其所连接支撑条连接的框架所在平面的下部，支撑条在水平面上的投影与其下方临近的导流板在该水平面上的投影重合。能够对芯片进行有效的烘干，并且能够对水蒸气进行收集，避免对芯片造成二次伤害。避免对芯片造成二次伤害。避免对芯片造成二次伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片烘干设备


[0001]本技术涉及烘干设备
，尤其涉及一种芯片烘干设备。

技术介绍

[0002]目前在芯片生产行业内，对芯片在进行刻蚀后，需要对芯片的表面进行清洗，以避免杂质堆积在芯片上而影响芯片的加工质量，清洗之后就需要对芯片进行烘干，避免水长时间停留在芯片上对芯片造成影响。常用的芯片干燥方法主要有两种：一是采用高速离心方法将芯片甩干，二是采用气体加热方法将芯片烘干。然而，随着芯片行业的发展，芯片的直径越做越大、厚度越来越薄。传统的甩干方法会造成芯片破损。所以目前多数厂家在对芯片进行烘干时采用的是气体加热方法对芯片进行烘干，但是这种方法目前也存在缺陷，用气体进行加热时是通过加热空气再让空气对芯片进行烘干，这种造成芯片长时间的裸露的在空气中，在较高温度下，空气中的尘埃污染物及有害气体将直接与芯片接触，容易引起不必要的氧化和再次沾污，致使芯片成品率及芯片性能下降。目前对芯片进行烘干时为了提高生产效率均采用叠堆的方式对芯片进行处理，但是在进行烘干时，会产生水蒸气，水蒸气会向上进行散发，如果是堆叠的方式水蒸气就会对上方的芯片造成二次损害，同时如果只是让水蒸气进行自然蒸发不进行收集，不仅大大的降低生产效率，同时水蒸气在进行顶部冷凝之后形成水珠滴落，会再次对芯片造成损害，又降低了产品的加工质量。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术之目的就是提供一种芯片烘干设备，能够对芯片进行有效的烘干处理，降低气体烘干对芯片的损害，同时减少水蒸气对芯片二次伤害，并且有效的提高生产效率，使用效果好。
[0004]其解决方案是，一种芯片烘干设备，包括外箱，其特征在于，所述外箱上转动安装有箱门，所述外箱的内部设有内箱，内箱的下方固定有支撑腿，支撑腿背离内箱的一端固定在外箱的底部，外箱与内箱之间设有保温层，内箱的内部设有置物板，置物板与内箱滑动连接，所述置物板与内箱底壁上均设有多个出气孔，所述内箱的上部设有水蒸气收集组件，所述水蒸气收集装置包括V型架，V型架横截面为倒“V”型，所述V型架包括由两个交叉设置的框架组成的倒“V”型的V型架，框架上间隔平行设有多个支撑条，支撑条上部均固定有一个导流板，导流板位于其所连接支撑条连接的框架所在平面的下部，支撑条在水平面上的投影与其下方临近的导流板在该水平面上的投影重合，所述内箱相对侧的两侧壁上均设有出水口，所述V型架的两侧均通过出水口向内箱的外部伸出，所述内箱的下方设有气体加热装置，所述气体加热装置包括加热管，加热管成“Z”字型固定在外箱的底壁上，加热管上缠绕有加热阻圈，外箱的外部固定有风机，风机的出风口通过管道与加热管连接，风机的进风口通过管道与供气装置连接。
[0005]优选的，置物板与内箱底壁之间设有可拆卸安装在内箱内壁上的过滤板，所述过滤板采用吸水剂，过滤板上设有多个通孔。
[0006]优选的，外箱与内箱之间设有收集组件，收集组件包括收集箱，收集箱的两侧壁上固定有滑块，内箱与外箱上同水平高度的滑道，滑块与滑道配合安装。
[0007]优选的，内箱内部固定有冷凝管道，冷凝管道设置在V型架与内箱顶壁之间，所述外箱上固定有供水器且冷凝管道与供水器之间连通。
[0008]优选的，置物板朝向箱门的一侧设有拉动把手，所述拉动把手上套有耐高温橡胶套。
[0009]优选的，内箱的内部固定有两条在同一平面内且水平设置的滑槽，置物板不相邻的两侧壁上设有滑条，所述滑条配合安装在滑槽内。
[0010]本技术的有益效果：能够对芯片进行快速的烘干，同时采用加热氮气的方式，避免了芯片在潮湿的情况下长时间裸露的空气中造成芯片的损害，增加了芯片的使用寿命，同时对水蒸气进行收集并处理，提高了烘干的效果，避免水蒸气对芯片造成二次严重的损害。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图。
[0012]图2为本技术整体的结构示意图。
[0013]图3为本技术置物板的结构示意图。
具体实施方式
[0014]以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明。
[0015]由图1、图2和图3给出，一种芯片烘干设备，包括外箱1，其特征在于，所述外箱1上转动安装有箱门2，所述外箱1的内部设有内箱3，内箱3的下方固定有支撑腿4，支撑腿4背离内箱3的一端固定在外箱1的底部，外箱1与内箱3之间设有保温层5，内箱3的内部设有置物板7，置物板7与内箱3滑动连接，所述置物板7与内箱3底壁上均设有多个出气孔9，所述内箱3的上部设有水蒸气收集组件，所述水蒸气收集装置包括V型架10，V型架10横截面为倒“V”型，所述V型架10包括由两个交叉设置的框架23组成的倒“V”型的V型架10，框架23上间隔平行设有多个支撑条13，支撑条13上部均固定有一个导流板12，导流板12位于其所连接支撑条13连接的框架23所在平面的下部，支撑条13在水平面上的投影与其下方临近的导流板12在该水平面上的投影重合，所述内箱3相对侧的两侧壁上均设有出水口11，所述V型架10的两侧均通过出水口11向内箱3的外部伸出，所述内箱3的下方设有气体加热装置，所述气体加热装置包括加热管15，加热管15成“Z”字型固定在外箱1的底壁上，加热管15上缠绕有加热阻圈22，外箱1的外部固定有风机14，风机14的出风口通过管道与加热管15连接，风机14的进风口通过管道与供气装置连接。
[0016]本装置在使用时，将箱门2打开，在箱门2设置有可视窗口和把手，由于内箱3是通过支撑腿4固定在外箱1内部的，所以在使用时，内箱3与外箱1是相对固定的，然后关上转动安装在外箱1上的箱门2，在内箱3与外箱1之间设有保温层5，同样在箱门2上设有相同厚度的保温层5，并在此处的保温层5上设有与内箱3朝向箱门2的一面上设有与此面同等大小的内箱3门2，减少热气对保温层5的损坏，提高设备的使用寿命，保温层5的设置可以减少能量的损失，降低生产成本。此时打开气体加热管15和风机14，风机14将供气源的气体向气体加
热管15输送，气体加热管15设置在外箱1的底部，气体从下而上的向内箱3吹，增加水蒸气向上散发的速度，降低了水蒸气在内箱3内部停留的实时间，有效的提高了生产效率，同时在内箱3底部和置物板7上均设有可多个出气孔9，提高被加热气体的扩散范围，增加热气对芯片的吹拂面积，当芯片被热气进行吹拂时，芯片上的水珠会被热气蒸发形成水蒸气，同时会跟随从下而上的热气向内箱3的顶部移动，在内箱3的底部设有V型架10，可以对水蒸气进行收集，以减少水蒸气自然蒸发的速度，水蒸气与V型架10接触之后会吸附在V型架10上，由于框架23是成倒“V”型的结构，当V型架10上吸附的水蒸气变多时就会形成水珠，水珠会沿着V型架10倾斜的方向进行移动，水珠在进行移动时会继续与吸附在V型架10上的水蒸气进行融合，增加了水珠的体积和重量，为了避免水珠重量过大从V型架10上掉落，对芯片造成二次的伤害，也会增加烘干的时间，在V型架10上设置多个导流板12，并且导流板12固定在V型架上的支撑条13上，水珠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烘干设备，包括外箱（1），其特征在于，所述外箱（1）上转动安装有箱门（2），所述外箱（1）的内部设有内箱（3），内箱（3）的下方固定有支撑腿（4），支撑腿（4）背离内箱（3）的一端固定在外箱（1）的底部，外箱（1）与内箱（3）之间设有保温层（5），内箱（3）的内部设有置物板（7），置物板（7）与内箱（3）滑动连接，所述置物板（7）与内箱（3）底壁上均设有多个出气孔（9），所述内箱（3）的上部设有水蒸气收集组件，所述水蒸气收集装置包括V型架（10），V型架（10）横截面为倒“V”型，所述V型架（10）包括由两个交叉设置的框架（23）组成的倒“V”型的V型架（10），框架（23）上间隔平行设有多个支撑条（13），支撑条（13）上部均固定有一个导流板（12），导流板（12）位于其所连接支撑条（13）连接的框架（23）所在平面的下部，支撑条（13）在水平面上的投影与其下方临近的导流板（12）在该水平面上的投影重合，所述内箱（3）相对侧的两侧壁上均设有出水口（11），所述V型架（10）的两侧均通过出水口（11）向内箱（3）的外部伸出，所述内箱（3）的下方设有气体加热装置，所述气体加热装置包括加热管（15），加热管（15）成“Z”字型固定在外箱（1）的底壁上，加热管（15）上缠绕有加热阻圈（22），外箱（1）的外部固定有风机（14...

【专利技术属性】
技术研发人员：原子健，李晓杰，张兵坡，
申请(专利权)人：济源艾探电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：