精量电子深圳有限公司专利技术

精量电子深圳有限公司共有128项专利

  • 提供了一种MEMS压力传感器(10),所述压力传感器(10)包括:具有侧壁(110)的壳体(100),以及设置到所述壳体(100)的金属波纹薄膜(200)和MEMS管芯(300);其中,由所述壳体(100)的所述侧壁(110)、所述金属...
  • 本申请公开了用于检测阀门的状态的阀门传感器。所述阀门传感器包括用于采集阀门的原始运动数据的惯性测量单元(100)和数据处理单元(200)。惯性测量单元包括三轴加速度计(101)、三轴陀螺仪(102)和三轴磁力计(103)。数据处理单元包...
  • 提供了一种基于传感器供电线的传感器校准通信方法,该方法包括:S1:校准设备把待下发给传感器的指令信号调制成电压变化信号并耦合在所述传感器的供电线上;S2:传感器从所述供电线接收所述电压变化信号,并对所述电压变化信号进行解调,以解调出所述...
  • 本发明公开传感器和数据线供电模块。传感器包括:传感器元件、信号处理模块、信号收发模块和数据线供电模块。传感器元件用于检测被检测对象的物理量并将检测到的物理量转换成电信号。信号处理模块与传感器元件相连,用于对电信号进行处理并具有用于输出电...
  • 本发明公开一种压力检测模块和压力传感器。压力检测模块包括:压力接头,用于连接至被检测管道并具有用于与被检测管道流体连通的流体通路;力敏部件,连接至压力接头的一端并与压力接头流体连通;应变片,贴附到力敏部件的表面上,用于检测力敏部件的应变...
  • 本发明公开压差传感器和压差检测装置。压差传感器包括:第一模块、第二模块和柔性连接件。第一模块包括:第一块体,具有第一腔;第一膜片,附接到第一块体上;第一和第二压力传感器,安装在第一块体的第一腔中。第二模块包括:第二块体,具有第二腔;和第...
  • 本发明公开一种力检测装置。力检测装置包括:壳体;力敏元件,安装在壳体中,适于在外力的作用下发生弹性变形;多个应变片,贴附到力敏元件上,用于检测力敏元件的弹性变形量;多个引脚,固定到壳体并伸入到壳体中;和多条引线,用于将多个应变片和多个引...
  • 本发明公开一种位移测量装置、位移测量系统和位移测量方法。位移测量装置包括:电路板和两个磁体。电路板包括线性磁感应阵列,线性磁感应阵列包括沿第一方向排成一行的多个磁感应传感器。两个磁体在第一方向上并排布置且邻近线性磁感应阵列。两个磁体的南...
  • 本发明公开力传感装置和力传感器。力传感装置包括:顶盖,包括球体和边缘部;底座,包括柱状体和周缘部;和弹性体,被压缩在顶盖和底座之间。当在顶盖上未施加载荷时,顶盖的边缘部与底座的周缘部之间隔开预定间距;在柱状体上形成有用于安装球体的安装孔...
  • 本发明公开一种压力传感器、压力检测组件和压力传感器制造方法。压力传感器包括:金属支撑件;绝缘层,形成在所述金属支撑件的顶面上;第一金属层,形成在所述绝缘层的顶面上;压力检测芯片,包括本体和形成在所述本体的底面上的第二金属层;和焊料,设置...
  • 本发明公开一种压力传感器电连接头和压力传感器。压力传感器电连接头包括:金属壳;电路板,安装在所述金属壳中;和多个端子,设置在所述金属壳中并与所述电路板电连接。在所述电路板上设置有凸起的电接触部,所述电接触部与所述金属壳电接触,以使所述电...
  • 本发明公开压力传感器。压力传感器包括:壳体,形成有安装室和用于容纳流体的内腔;压力检测芯片,固定在所述壳体的安装室中,用于检测所述内腔中的流体压力;电路板,固定在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接;盖子,安装在所述壳体的安装室...
  • 本发明公开一种压力传感器,包括:壳体,形成有安装室和用于容纳流体的内腔;压力检测芯片,固定在所述壳体的安装室中,用于检测所述内腔中的流体压力;电路板,固定在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接;和端子组件,包括可转动地安装在所述...
  • 本发明公开一种温度传感器和温度传感器的制造方法
  • 本发明公开一种力传感器,包括:力敏弹性体;导热部件,适于将外载荷传递到力敏弹性体上;多个应变片,贴装在力敏弹性体上;和电路板,用于将多个应变片电连接成适于检测力敏弹性体的应变的检测电路
  • 本发明公开一种力检测装置,包括:壳体,具有高度方向;和力传感器,设置在所述壳体中。所述力检测装置还包括基台、弹性梁和弹性件,所述基台通过所述弹性梁被浮动地支撑在所述壳体上,所述弹性件设置在所述基台上,用于接收负载力;当在所述弹性件上施加...
  • 本发明公开一种血压检测装置,包括:第一组件和第二组件。第一组件包括:基座;和无线通信模块,设置在所述基座中。第二组件包括:外壳;和血压传感器,设置在所述外壳中。所述第一组件与所述第二组件适于以可插拔的方式对配在一起,以实现所述血压传感器...
  • 本发明公开一种压力传感器,包括:壳体,具有内腔和与所述内腔连通的通孔;第一透气防水膜,附接到所述壳体上并覆盖所述通孔的外侧开口;第二透气防水膜,附接到所述壳体上并覆盖所述通孔的内侧开口;和疏水性液体,填充在所述通孔中并将所述通孔分隔成第...
  • 本发明公开一种密封销,包括:主体部,适于插入压力传感器的充液通路中并在其外表面上形成有沟槽;和端部,连接到所述主体部的一端,用于密封所述充液通路的充液口。当所述密封销被插装到所述充液通路中时,施加在所述压力传感器的膜片上的压力能够经由所...
  • 本发明公开一种压力传感器温度补偿方法和检测装置。压力传感器温度补偿方法包括步骤:建立压力传感器的温度补偿回归方程:P=f(p,t),其中,p为压力信号,t为温度信号,P为压力,函数f(p,t)包括以下多项式:a0+a1t1+a2p1+a...
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