【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种压力传感器，包括该压力传感器的压力检测组件以及该压力传感器的制造方法。
技术介绍
1、在现有技术中，压力传感器通常包括压力检测芯片，压力检测芯片通常包括本体和采用粘合剂被粘结到本体的底面上的绝缘底座。而且，在现有技术中，压力检测芯片的绝缘底座也是采用粘合剂被粘结到压力端口件上。但是，采用粘合剂粘合的压力检测芯片只能承受20bar的压力，不能承受30bar或更高的压力。此外，现有的压力传感器不能用于检测与粘合剂不兼容的流体介质。这导致现有的压力传感器的应用受到极大的限制。
技术实现思路
1、本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
2、根据本专利技术的一个方面，提供一种压力传感器。该压力传感器包括：金属支撑件；绝缘层，形成在所述金属支撑件的顶面上；第一金属层，形成在所述绝缘层的顶面上；压力检测芯片，包括本体和形成在所述本体的底面上的第二金属层；和焊料，设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间。所述第一金属层和所述第二金属层通过所述焊料被焊接在一起。
3、根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述绝缘层包括单个绝缘层，所述单个绝缘层的底面结合到所述金属支撑件的顶面上，所述单个绝缘层的顶面结合到所述第一金属层的底面上。
4、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述绝缘层包括上下层叠的多个绝缘层，所述多个绝缘层中的最底部的一个绝缘层的底面结合到所述金属支撑件的顶面上，所述多个绝缘层中的最顶部的一个绝缘层的顶
5、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述多个绝缘层由相同或不同的绝缘材料形成，并且所述多个绝缘层的厚度彼此相同或不同。
6、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述绝缘层和所述金属支撑件的热膨胀系数相同或相近。
7、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一金属层包括单个金属层，所述单个金属层的底面结合到所述绝缘层的顶面上。
8、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一金属层包括上下层叠的多个不同金属层，所述多个不同金属层中的最底部的一个金属层的底面结合到所述绝缘层的顶面上。
9、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一金属层和所述焊料被共晶焊接在一起，使得两者共晶结合；和/或所述第二金属层和所述焊料被共晶焊接在一起，使得两者共晶结合。
10、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述绝缘层通过丝网印刷工艺被印刷到所述金属支撑件的顶面上并通过加热被烧结到所述金属支撑件上。
11、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一金属层通过丝网印刷工艺被印刷到所述绝缘层的顶面上并通过加热被烧结到所述绝缘层上。
12、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第二金属层通过丝网印刷工艺被印刷到所述本体的底面上并与所述本体共晶焊接在一起。
13、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述本体上形成有底部开放的盲孔，所述盲孔的顶壁为能够弹性变形的薄壁部；在所述金属支撑件、所述绝缘层、所述第一金属层、所述焊料和所述第二金属层上分别形成有通孔；所述金属支撑件、所述绝缘层、所述第一金属层、所述焊料和所述第二金属层上的通孔彼此连通，以形成与所述盲孔连通的压力检测通路。
14、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括：压力检测元件，设置在所述本体的薄壁部的顶面上，用于检测流入所述压力检测通路中的流体介质的压力。
15、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述压力检测芯片还包括：顶帽，附接到所述本体的顶面上，所述压力检测元件被密封在所述顶帽和所述本体之间的内腔中。
16、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述金属支撑件的材料为不锈钢，所述绝缘层的材料为玻璃釉，所述第二金属层的材料为金，所述本体的材料为硅。
17、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一金属层的材料为金，所述焊料的材料为金锡合金，并且所述金锡合金中含有80％的金和20％的锡。
18、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一金属层包括上下层叠的两个金属层，所述两个金属层中的一个金属层与所述焊料结合，另一个金属层与所述绝缘层结合；所述一个金属层的材料为钎焊金属，所述另一个金属层的材料为金，所述焊料的材料为金锡合金，并且所述金锡合金中含有80％的金和20％的锡。
19、根据本专利技术的另一个方面，提供一种压力检测组件。该压力检测组件包括：压力端口件，用于连接至被检测设备；和前述压力传感器，所述压力传感器的金属支撑件被焊接到所述压力端口件上。在所述压力端口件上形成有与所述压力传感器上的压力检测通路连通的连接通路，使得所述被检测设备内的流体介质能够经由所述连接通路流入所述压力检测通路中。
20、根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述压力端口件包括：主体部，形成有容纳腔；和连接部，与所述主体部相连并适于螺纹连接至所述被检测设备，所述压力传感器被设置在所述容纳腔中，并且所述金属支撑件被焊接到所述容纳腔的底壁上。
21、根据本专利技术的另一个方面，提供一种压力传感器制造方法，包括以下步骤：
22、s10：提供金属支撑件和压力检测芯片，所述压力检测芯片包括本体和形成在所述本体的底面上的第二金属层；
23、s20：通过丝网印刷工艺在所述金属支撑件的顶面上形成绝缘层并通过加热使所述绝缘层和所述金属支撑件被烧结在一起；
24、s30：通过丝网印刷工艺在所述绝缘层的顶面上形成第一金属层并通过加热使所述第一金属层和所述绝缘层被烧结在一起；和
25、s40：通过设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间的焊料将所述第一金属层和所述第二金属层焊接在一起。
26、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一金属层和所述焊料被共晶焊接在一起，使得两者共晶结合；和/或所述第二金属层和所述焊料被共晶焊接在一起，使得两者共晶结合。
27、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第二金属层通过丝网印刷工艺被印刷到所述本体的底面上并与所述本体共晶焊接在一起。
28、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述金属支撑件的材料为不锈钢，所述绝缘层的材料为玻璃釉，所述第二金属层的材料为金，所述本体的材料为硅。
29、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一金属层的材料为金，所述焊料的材料为金锡合金，并且所述金锡合金中含有80％的金和20％的锡。
30、根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一金属层包括上下层叠的两个金属层，所述两个金属层中的一个金属层与所述焊料结合，另一个金属层与所述绝缘层结合；所述一个金属层的材料为钎焊金属，所述另一个金属层的材料为金，所述焊料的材料为金锡合金，并且所述金锡合金中含有80％的金和20％的锡。
31、在根据本专利技术的前述各个实例性的实施例中，压力传感器能够应用于30bar或更高的压力，扩大了本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
11.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
12.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
13.根据权利要求12所述的压力传感器，其特征在于，还包括：
14.根据权利要求13所述的压力传感器，其特征在于：
15.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
16.根据权利要求15所述的压力传感器，其特征在于
17.根据权利要求15所述的压力传感器，其特征在于：
18.一种压力检测组件，其特征在于，包括：
19.根据权利要求18所述的压力检测组件，其特征在于：
20.一种压力传感器制造方法，包括以下步骤：
21.根据权利要求20所述的压力传感器制造方法，其特征在于：
22.根据权利要求20所述的压力传感器制造方法，其特征在于：
23.根据权利要求20所述的压力传感器制造方法，其特征在于：
24.根据权利要求23所述的压力传感器制造方法，其特征在于：
25.根据权利要求23所述的压力传感器制造方法，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
11.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
12.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：
13.根据权利要求12所述的压力传感器，其特征在于，还包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：吕有栋，邹来福，谢卫军，阮凯文，
申请(专利权)人：精量电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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