本实用新型适用于电压力锅技术领域，提供了一种压力测量装置，包括与第一外部部件连接的顶针组件、连接于第二外部部件上的磁感装置，顶针组件包括顶针及顶针支架；磁感装置包括与顶针相抵持的弹性体、与弹性体固定连接的固定座及用于测量因压力作用而使第...

本实用新型适用于电压力锅技术领域，提供了一种旋转位移测量装置及电压力锅，旋转位移测量装置包括磁体、与磁体相对设置且用于测量磁体的相对旋转位移的磁传感器阵列组件，磁传感器阵列组件包括至少两个磁传感器，且各磁传感器以弧形阵列间隔排布，旋转位...

本实用新型涉及冲击试验技术领域。电动冲击试验台包括冲击发生器、外箱体；冲击发生器包括砧部、导向筒、冲击部、第一线圈、外筒、第二线圈、磁芯、以及底座；磁芯设置于底座上，第二线圈套设于磁芯，第一线圈套设于磁芯，外筒设置于底座上并将磁芯、第二...

本实用新型属于信号处理领域，特别涉及一种信号放大电路及信号放大器。本实用新型通过采用包括信号放大模块、信号处理模块、控制模块的信号放大电路，由信号放大模块根据预设放大倍数对传感模块输出的差分信号进行放大处理，由信号处理模块根据信号放大模...

本实用新型适用于测量领域，提供了一种测量电路，所述测量电路包括传感器调节电路和电源电路，所述测量电路还包括：稳定所述电源电路输出的电源信号的电压以向控制电路供电的稳压电路；耦合所述电源电路输出的电源信号中载有的读信号或写信号或增益数据的...

本实用新型属于传感技术领域，特别涉及一种传感电路及传感器。本实用新型通过采用包括传感模块、放大模块、滤波模块、模数转换模块、主控模块、存储模块、温度传感模块以及数模转换模块的传感电路，通过传感模块将外界环境参数转换为传感信号，由放大模块...

本发明适用于超声传感技术领域，提供了一种超声波手写输入系统，其至少包括手写输入工作平面、于所述工作平面上运动的超声波手写笔、接收所述超声波手写笔发出的超声波的至少两个相互间隔的超声波接收传感器，超声波手写笔包括笔尖部开设有超声波出口的壳...

本实用新型适用于注射泵技术领域，提供了一种注射泵过载测量装置及注射泵，其中，注射泵过载测量装置包括设于注射泵的泵体外部且与注射泵的丝杆的端部相抵靠的磁性构件，设于所述丝杆的端部处的第一弹性体，与所述磁性构件相对设置、用于对所述磁性构件的...

本实用新型适用于测量技术领域，提供了一种压力传感器，包括用于感受压力的弹性膜片、设于所述膜片中心且端部固定于所述膜片上的顶针，还包括设于所述顶针另一端部用于测量所述顶针的位移变化的磁感组件、与所述磁感组件电性连接用于处理所述磁感组件反馈...

本实用新型提供了一种注射器针筒直径测量装置及注射泵，注射器针筒直径测量装置包括用于夹持所述注射器针筒的夹持件、端部与所述夹持件固定连接的转轴、设于所述转轴的另一端部处的用于测量所述夹持件的开合转角的磁感组件及与所述磁感组件电性连接且用于...

本实用新型适用于测量装置领域，提供了一种注射泵直线位移测量装置及包含有该注射泵直线位移测量装置的注射泵，其中注射泵直线位移测量装置包括与注射泵的滑块连接、用于感应所述滑块产生位移时引起的磁感变化的磁感组件，与所述磁感组件电性连接、用于对...

本实用新型适用于电压力锅技术领域，公开了一种电压力锅压力非接触测量装置，包括外锅和设于外锅内的内锅，外锅开口处设有一锅盖，内锅下方设有一加热盘，外锅内壁固设有一与加热盘平行的弹性件，加热盘设于弹性件上，外锅通过若干支架与一底座连接，底座...

本实用新型适用于超声传感技术领域，提供了一种超声波手写输入系统，其至少包括手写输入工作平面、于所述工作平面上运动的超声波手写笔、接收所述超声波手写笔发出的超声波的至少两个相互间隔的超声波接收传感器，超声波手写笔包括笔尖部开设有超声波出口...

本实用新型适用于测量领域，尤其涉及一种方向盘扭矩测量装置，所述方向盘扭矩测量装置包括，磁极、对所述磁极位移进行测量的磁传感器、第一线圈、第二线圈、震荡激励电路、解码电路、电源电路、检测电路和控制电路。在本实用新型实施例中，方向盘扭矩测量...

本发明适用于微熔半导体硅应变片传感器制造方法领域，提供了一种在传感器结构承载件压力薄膜上涂印微熔固定胶的方法，包括以下步骤：①将固定胶放置于开设有网孔的丝印网上，将压力薄膜置于丝印网之下；②用丝印刮刀下压并刮动丝印网上的固定胶，丝印网受...

本发明适用于应变片传感器制造方法领域，提供了一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法，包括以下步骤：(1)从刻制有应变片的母盘中分离出应变片；(2)在用于支撑应变片传感器的应变片传感器结构承载件上涂印用于固定应变片的固定胶；(3)将应变片...

一种分离半导体应变片的方法，所述应变片刻制于母盘的正面，包括以下步骤：①将母盘用粘合剂贴合于贴片夹具上，其中，母盘正面与贴片夹具相接触；②用腐蚀剂腐蚀母盘反面，腐蚀母盘除应变片外的其余部分；③将贴合剂从贴片夹具上去除，取出应变片。采用以...

本发明适用微熔半导体硅应变片传感器制造方法领域，提供了一种贴应变片的方法，包括以下步骤：①涂印在压力薄膜之上的固定胶中的至少一个涂上粘胶；②借助粘胶，将应变片放置于固定胶上，应变片与固定胶相粘贴；③将应变片拨动到固定胶上的指定位置。采用...

一种微熔粘接应变片的方法，包括以下步骤：①将传感器结构承载件放入加热炉中加热，所述传感器结构承载件上设有一压力薄膜，所述压力薄膜上涂印有固定胶，所述固定胶上粘贴有应变片；②传感器结构承载件上的固定胶受热熔化，固定胶上的应变片沉入熔化的固...