一种分离应变片的方法以及分离应变片的设备技术

一种分离半导体应变片的方法，所述应变片刻制于母盘的正面，包括以下步骤：①将母盘用粘合剂贴合于贴片夹具上，其中，母盘正面与贴片夹具相接触；②用腐蚀剂腐蚀母盘反面，腐蚀母盘除应变片外的其余部分；③将贴合剂从贴片夹具上去除，取出应变片。采用以上技术方案后，利用腐蚀剂腐蚀母盘，将母盘除应变片外的其余部分腐蚀掉，从而将从母盘上分离出应变片。与现有技术使用机械切割的方法分离应变片相比，利用本技术方案能对精度极高的应变片进行分离而不对应变片造成损坏，分离出应变片的成品率较高；另外，利用本技术方案可以对整个母盘上的应变片同时进行分离，分离效率较高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于应变片制造领域，尤其涉及一种分离应变片的方法以及分离应变片的设备。
技术介绍
应变片的工作原理是当外部环境有力、光、温度、湿度等因素影响应变片时，会引起应变片的电阻、电感、电容等的变化，产生相应的电学输出，从而对外部环境的变化进行精确的测量。在现实中，应用较广泛的应变片主要是由压阻式应变传感材料制成，被称为应变片压力传感器，其主要工作原理是被测压力压到粘贴有压阻式应变传感材料的膜片、弹性梁或应变管上并使之产生变形，由压阻式应变传感材料组成的电桥会有不平衡电压输出， 该电压与作用在传感器上的被测压力成正比，因此，可通过测量输出电压的变化达到对被测压力的精确测量。另外，应变片压力传感器具有精度高、体积小、重量轻、测量范围宽、固有频率高、动态响应快等优点的同时，还具有耐振动、抗冲击性能良好的特点，适用于测量超高压力、快速变化或巨大脉动的压力、加速度，广泛应用于压力测量仪器、汽车电子、航空产品等领域。当前，应变片压力传感器的制造方法一般是先用机械方法从母盘上切割出应变片，后由工人手工用环氧树脂将应变片粘贴到压力薄膜上。由于应变片较小且极薄，完全依靠工人凭经验操作难以利用机械方本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种分离应变片的方法，用于分离刻制于母盘的正面的应变片，其特征在于，包括以下步骤：①将母盘用粘合剂贴合于贴片夹具上，其中，母盘正面与贴片夹具相接触；②用腐蚀剂腐蚀母盘反面，腐蚀母盘除应变片外的其余部分，分离应变片。③将贴合剂从贴片夹具上去除，取出应变片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付艳，万凌云，戴蒙·杰满通，克里斯·谷若斯，
申请(专利权)人：精量电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94