本发明公开一种压力传感器电连接头和压力传感器。压力传感器电连接头包括：金属壳；电路板，安装在所述金属壳中；和多个端子，设置在所述金属壳中并与所述电路板电连接。在所述电路板上设置有凸起的电接触部，所述电接触部与所述金属壳电接触，以使所述电...

本发明公开压力传感器。压力传感器包括：壳体，形成有安装室和用于容纳流体的内腔；压力检测芯片，固定在所述壳体的安装室中，用于检测所述内腔中的流体压力；电路板，固定在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接；盖子，安装在所述壳体的安装室...

本发明公开一种压力传感器，包括：壳体，形成有安装室和用于容纳流体的内腔；压力检测芯片，固定在所述壳体的安装室中，用于检测所述内腔中的流体压力；电路板，固定在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接；和端子组件，包括可转动地安装在所述...

本发明公开一种温度传感器和温度传感器的制造方法

本发明公开一种力传感器，包括：力敏弹性体；导热部件，适于将外载荷传递到力敏弹性体上；多个应变片，贴装在力敏弹性体上；和电路板，用于将多个应变片电连接成适于检测力敏弹性体的应变的检测电路

本发明公开一种力检测装置，包括：壳体，具有高度方向；和力传感器，设置在所述壳体中。所述力检测装置还包括基台、弹性梁和弹性件，所述基台通过所述弹性梁被浮动地支撑在所述壳体上，所述弹性件设置在所述基台上，用于接收负载力；当在所述弹性件上施加...

本发明公开一种血压检测装置，包括：第一组件和第二组件。第一组件包括：基座；和无线通信模块，设置在所述基座中。第二组件包括：外壳；和血压传感器，设置在所述外壳中。所述第一组件与所述第二组件适于以可插拔的方式对配在一起，以实现所述血压传感器...

本发明公开一种压力传感器，包括：壳体，具有内腔和与所述内腔连通的通孔；第一透气防水膜，附接到所述壳体上并覆盖所述通孔的外侧开口；第二透气防水膜，附接到所述壳体上并覆盖所述通孔的内侧开口；和疏水性液体，填充在所述通孔中并将所述通孔分隔成第...

本发明公开一种密封销，包括：主体部，适于插入压力传感器的充液通路中并在其外表面上形成有沟槽；和端部，连接到所述主体部的一端，用于密封所述充液通路的充液口。当所述密封销被插装到所述充液通路中时，施加在所述压力传感器的膜片上的压力能够经由所...

本发明公开一种压力传感器温度补偿方法和检测装置。压力传感器温度补偿方法包括步骤：建立压力传感器的温度补偿回归方程：P＝f(p,t)，其中，p为压力信号，t为温度信号，P为压力，函数f(p,t)包括以下多项式：a0+a1t1+a2p1+a...

本发明公开一种壳体组件和电子产品。壳体组件包括：壳体，形成有安装孔，在所述安装孔的外端口的内壁上形成有沿周向均匀间隔分布的多个第一键槽；转动环，螺纹连接到所述安装孔中，且在其端部的外壁上形成有与所述多个第一键槽分别对应的多个第二键槽；和...

本实用新型公开过压保护装置、电子组件和压力变送器组件。过压保护装置包括：安装支架，用于安装到电子装置的壳体上；和控制组件，可移动地安装到所述安装支架上，用于控制所述壳体上的排气孔的打开和关闭。当所述壳体的内部压力高于预定压力时，所述控制...

本实用新型公开一种压力传感器和压力检测组件。压力传感器包括：金属支撑件；绝缘层，形成在所述金属支撑件的顶面上；第一金属层，形成在所述绝缘层的顶面上；压力检测芯片，包括本体和形成在所述本体的底面上的第二金属层；和焊料，设置在所述第一金属层...

本实用新型公开一种压力传感器电连接头和压力传感器。压力传感器电连接头包括：金属壳；电路板，安装在所述金属壳中；和多个端子，设置在所述金属壳中并与所述电路板电连接。在所述电路板上设置有凸起的电接触部，所述电接触部与所述金属壳电接触，以使所...

本实用新型公开压力传感器。压力传感器包括：壳体，形成有安装室和用于容纳流体的内腔；压力检测芯片，固定在所述壳体的安装室中，用于检测所述内腔中的流体压力；电路板，固定在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接；盖子，安装在所述壳体的安...

本实用新型公开一种压力传感器，包括：壳体，形成有安装室和用于容纳流体的内腔；压力检测芯片，固定在所述壳体的安装室中，用于检测所述内腔中的流体压力；电路板，固定在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接；和端子组件，包括可转动地安装在...

本实用新型公开一种力传感器，包括：力敏弹性体；导热部件，适于将外载荷传递到力敏弹性体上；多个应变片，贴装在力敏弹性体上；和电路板，用于将多个应变片电连接成适于检测力敏弹性体的应变的检测电路。力敏弹性体的周边部分与导热部件接触，力敏弹性体...

本实用新型公开一种天线和天线组件。所述天线包括：绝缘支撑件；第一天线，形成在所述绝缘支撑件上，用于发射和接收第一无线通讯信号；和第二天线，形成在所述绝缘支撑件上，用于发射和接收第二无线通讯信号。所述第一无线通讯信号的频率不同于所述第二无...

本发明公开了一种温度传感器，包括：温度传感器芯片，具有第一和第二电极端子；第一引线，连接至温度传感器芯片的第一电极端子；第二引线，连接至温度传感器芯片的第二电极端子；第一热缩管，热缩在第一引线的外包覆层上；第二热缩管，热缩在第二引线的外...

本实用新型公开一种智能位移传感器和极性校准电路。智能位移传感器包括位移传感器和电连接至位移传感器的极性校准电路。极性校准电路具有用于与供电电源的正极和负极分别电连接的第一和第二外接端。极性校准电路被设计成：当第一和第二外接端分别连接至供...