本实用新型公开了一种散热功能良好的电路板，包括散热支座，所述散热支座的上方设有散热板，所述散热板的上方设有线路板，所述散热支座的内部固定安装有相对称的风扇，所述散热支座的上表面开设有相对称的风口，所述散热板的底面固定连接有油盒，所述油盒...

本实用新型涉及线路板领域，具体为一种低阻抗多层线路板，包括线路板本体和安装壳，所述线路板本体的两侧壁设置有安装壳，所述安装壳靠近线路板本体的侧壁开设有条形孔，所述条形孔的内腔上下均插接有升降板，所述升降板的外端固定连接有夹板，所述安装壳...

本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板，包括第一卡合板和第二固定板，所述电路板主体通过槽与第一卡合板的上端面卡合连接，所述第一卡合板远离电路板主体的一面设有第二固定板，固定螺栓通过孔与第一卡合板和第二固定板螺纹连接，电路板主体与第一卡合板卡合...

本实用新型公开了一种连接更加稳固的单层电路板，包括电路板主体和卡合机构，电路板主体的两侧分别开设有一个移动槽，移动槽内设有两个固定主杆，固定主杆均通过移动槽与电路板主体的两侧活动连接，固定主杆穿过移动槽的一端设有连接组件，连接组件与固定...

本实用新型公开了一种带防护机构的PCB线路板，包括线路板和防护组件；线路板：两侧对称固定连接有侧座；防护组件：包括滑轨、销杆、支杆和防护板，所述滑轨对称设有两个，且两个滑轨分别滑动连接在两侧的侧座上，所述销杆对称固定连接在滑轨的侧面两端...

本实用新型公开了一种通信PCB板的封装结构，包括护框体，所述护框体呈长条状且内部为空心，护框体的底端呈敞开式且护框体的正面等距开设若干个条形的扣槽，相邻的扣槽之间设置有凸板，位于所述凸板的内壁上均设置有卡紧结构，所述卡紧结构有两个对称的...

本实用新型公开了一种利于散热的PCB，包括PCB本体，所述PCB本体的内部一周开设分布有散热通孔，所述散热通孔的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片，所述PCB本体的后部拐角端粘接有绝缘垫，所述PCB本体的后部边缘处粘接分布有阻燃板；所述散...

本实用新型公开了一种利于散热的PCB多层板层叠结构，包括PCB多层板，PCB多层板设有若干层子层，若干组子层从上到下依次为正面层、地线层一、电源铜箔层一、电源铜箔层二、地线层二、信号层一、地线层三、信号层二、地线层四、电源铜箔层三、地线...

本实用新型公开了一种STS测试机子母板，包括：母板，所述母板内部的凹槽中设有高频板且高频板与母板内部的凹槽之间相互嵌合，所述高频板的上部设有子板且子板的内部设有固定槽，所述固定槽与高频板上部的凸起之间相互嵌合，所述子板的上部设有安装架且...

本实用新型公开了一种用于芯片测试电路板测试装置的夹紧机构，包括：安装板，安装板的表面纵向开设有三个等距分布的滑槽，安装板的表面设置有动夹和定夹，动夹的背部安装有三个连接杆，位于两侧的连接杆端部穿过滑槽且连接有限位环，位于中部的连接杆端部...

本实用新型公开了一种测试机电路板中射频接头保护有机玻璃板，包括测试机机体和集成于测试机机体上的若干组射频接头，若干组射频接头的外侧安装有外框，外框与测试机机体相连接且表面均匀开设有若干组散热腔孔，散热腔孔的内端位于外框的内侧且上方覆盖有...

本实用新型公开了一种直通转接头在PCB电路板上的安装结构，包括：PCB板本体，所述PCB板本体的表面设有螺纹孔且螺纹孔的外部设置卡槽，所述卡槽呈矩形结构设置且螺纹孔的内部设有转接头本体，所述转接头本体的表面设有长螺纹和短螺纹，所述转接头...

本实用新型公开了一种用于内存芯片信号完整性测试的测试板，包括测试底座及设置于测试底座顶部的测试框体，所述测试框体包括呈条状的扣框，位于所述扣框的底部左侧设置有阳极导杆，且扣框的底部右侧设置有阴极导杆，所述扣框的内部设置有插槽，位于所述扣...

本实用新型公开了一种电路板测试装置，包括：测试台、辅助测试电路板和弹簧探针，辅助测试电路板设置在测试台和弹簧探针之间，辅助测试电路板包括辅助测试基板和测试接点，测试接点为中空的孔；辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，...

本实用新型公开了一种辅助测试电路板，包括：基板和射频接头，射频接头包括信号插针部，信号插针部用于传输射频信号；基板的第一面设有屏蔽地层和信号线，屏蔽地层设有开口结构，信号线的第一边与开口结构的第一边之间的距离为第一间距L1；信号线与信号...