【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀电路板
[0001]本技术属于电路板
,具体涉及一种耐腐蚀电路板。
技术介绍
[0002]电路板,是一种用于优化电器电路的线路板块,通过在电路板上蚀刻出对应线路的电路使得电路板在运行过程中可进行一定的逻辑运算,也可单纯的构件一种固定线路来代替复杂的单晶体回路,电路板的出现使得电器出现小型化、迷你化的趋势。
[0003]传统的电路板在运行过程中容易出现因为集热过多导致的腐蚀现象,同时部分金属加热后产生的硫化物也会对电路板自身造成一定的腐蚀,需有种改进型的电路板来弥补这一缺陷。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种耐腐蚀电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种耐腐蚀电路板,包括第一卡合板和第二固定板,所述第一卡合板的上端面开设有供电路板主体卡合的槽,所述电路板主体通过槽与第一卡合板的上端面卡合连接,所述第一卡合板远离电路板主体的一面设有第二固定板,所述第一卡合板和第二固定板的四角均开设有供固定螺栓连接的孔,所述固定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀电路板,包括第一卡合板(1)和第二固定板(2),其特征在于:所述第一卡合板(1)的上端面开设有供电路板主体(3)卡合的槽,所述电路板主体(3)通过槽与第一卡合板(1)的上端面卡合连接,所述第一卡合板(1)远离电路板主体(3)的一面设有第二固定板(2),所述第一卡合板(1)和第二固定板(2)的四角均开设有供固定螺栓(4)连接的孔,所述固定螺栓(4)通过孔与第一卡合板(1)和第二固定板(2)螺纹连接,所述电路板主体(3)与第一卡合板(1)卡合的槽内铺设有集热板(5),所述第一卡合板(1)的下端面设有若干根导热柱(6),所述导热柱(6)延伸入第一卡合板(1)的内部与集热板(5)相互抵接。2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板,其特征在于:所述导热柱(6)远离第一卡合板(1)的一端设有降温罩,降温罩设于第二固定板(2)的上端面与第二固定板(2)卡合固定,降温罩的内部靠近导热柱(6)的一端设有散热板(7),所述导热柱(6)与散热板(7)卡合固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜礼斌,
申请(专利权)人:晶测电子科技上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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