一种5G高频高速挠性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G高频高速挠性电路板，包括包装袋，所述包装袋为两个，且左右对称，包装袋内下端均设有电路板本体，所述电路板本体内上端设有防氧化层，电路板本体内下端设有防水层，所述两个包装袋之间开设有若干通孔，所述通孔半径为2

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频高速挠性电路板


[0001]本技术涉及一种电路板
，具体是一种5G高频高速挠性电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]目前，现有的种5G高频高速挠性电路板往往运输时容易受损，散热不够稳定且成本较高，因此，本技术提供了一种5G高频高速挠性电路板，以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种5G高频高速挠性电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种5G高频高速挠性电路板，包括包装袋，所述包装袋为两个，且左右对称。
[0007]包装袋内下端均设有电路板本体，所述电路板本体内上端设有防氧化层，电路板本体内下端设有防水层。
[0008]作为本技术进一步的方案，所述两个包装袋之间开设有若干通孔，所述通孔半径为2
㎜
。
[0009]作为本技术再进一步的方案，所述防氧化层和防水层之间设有散热层。
[0010]作为本技术再进一步的方案，所述散热层上下两端均通过红胶与防氧化层和防水层粘附。
[0011]作为本技术再进一步的方案，所述防氧化层材质为玻璃钢膜，且防氧化层厚度为0.1mm。
[0012]作为本技术再进一步的方案，所述防水层材质为聚氯乙烯，且防水层厚度为0.1mm。
[0013]作为本技术再进一步的方案，所述散热层内填充有导热油，且散热层厚度为0.2mm，所述散热层左右两端均开设有若干散热孔，散热孔的半径为0.01mm。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术使用时拉拽包装袋上的通孔，就可以撕扯下装在包装袋内的电路板本体，方便使用且避免电路板本体在运输过程中损坏。
[0016]2、本技术散热层两端的散热孔将导热油吸收的热量可以快速排出，散热效果更加温度，且成本较低。
附图说明
[0017]图1为一种5G高频高速挠性电路板实施例1的结构示意图。
[0018]图2为一种5G高频高速挠性电路板实施例1的剖视图。
[0019]图3为一种5G高频高速挠性电路板实施例1电路板本体前侧剖视图。
[0020]图4为一种5G高频高速挠性电路板实施例1电路板本体侧面剖视图。
[0021]图中：1、包装袋；2、通孔；3、电路板本体；4、防氧化层；5、散热层；6、防水层；7、散热孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1～4，一种5G高频高速挠性电路板，包括包装袋1，所述包装袋1为两个，且左右对称，所述两个包装袋1之间开设有若干通孔2，所述通孔2半径为2
㎜
，所述包装袋1内下端均设有电路板本体3，所述电路板本体3内上端设有防氧化层4，电路板本体3内下端设有防水层6，所述防氧化层4和防水层6之间设有散热层5，所述散热层5上下两端均通过红胶与防氧化层4和防水层6粘附，所述防氧化层4材质为玻璃钢膜，且防氧化层4厚度为0.1mm，所述防水层6材质为聚氯乙烯，且防水层6厚度为0.1mm，所述散热层5内填充有导热油，且散热层5厚度为0.2mm，所述散热层5左右两端均开设有若干散热孔7，散热孔7的半径为0.01mm。
[0024]本技术的工作原理是：使用时拉拽包装袋1上的通孔2，就可以撕扯下装在包装袋1内的电路板本体3，方便使用且避免电路板本体3在运输过程中损坏，散热层5两端的散热孔7将导热油吸收的热量可以快速排出，散热效果更加温度，且成本较低。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G高频高速挠性电路板，包括包装袋(1)，其特征在于，所述包装袋(1)为两个，且左右对称；包装袋(1)内下端均设有电路板本体(3)，所述电路板本体(3)内上端设有防氧化层(4)，电路板本体(3)内下端设有防水层(6)。2.根据权利要求1所述的一种5G高频高速挠性电路板，其特征在于，所述两个包装袋(1)之间开设有若干通孔(2)，所述通孔(2)半径为2
㎜
。3.根据权利要求1所述的一种5G高频高速挠性电路板，其特征在于，所述防氧化层(4)和防水层(6)之间设有散热层(5)。4.根据权利要求3所述的一种5G高频高速挠性电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，
申请(专利权)人：深圳市深博智能制造有限公司，
类型：新型
国别省市：