具有刚挠结合印制的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了具有刚挠结合印制的电路板，包括挠性板和平衡板，所述挠性板包括中间聚酰亚胺模和两面的铜箔层，所述平衡板通过FR层连接挠性板，FR层上覆盖挠性芯板和半固化片，半固化片上覆盖有外铜模，外铜模上设有刚性印制板，所述半固化片和外铜模之间以及FR层和挠性芯板之间均设有粘贴材料层，所述粘贴材料层为网状结构，本实用新型专利技术通过挠性板和平衡板的设置，提高了电路板的挠性，并通过网状粘贴材料层进行粘接，卡接筒和插接柱的设置，使得电路板轻微弯折后依然可以恢复。得电路板轻微弯折后依然可以恢复。得电路板轻微弯折后依然可以恢复。

【技术实现步骤摘要】
具有刚挠结合印制的电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，具体是具有刚挠结合印制的电路板。

技术介绍

[0002]近年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向刚挠结合印制板方向发展，刚挠结合印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。
[0003]刚挠结合版层间结合力差，软硬板结合处易分层、起泡、褶皱，现有的电路板在叠加时容易跑偏。因此，本技术提供了具有刚挠结合印制的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供具有刚挠结合印制的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]具有刚挠结合印制的电路板，包括挠性板和平衡板，所述挠性板包括中间聚酰亚胺模和两面的铜箔层，所述平衡板通过FR4层连接挠性板，FR4层上覆盖挠性芯板和半固化片，半固化片上覆盖有外铜模，外铜模上设有刚性印制板，所述半固化片和外铜模之间以及FR4层和挠性芯板之间均设有粘贴材料层。
[0007]作为本技术进一步的方案，所述粘贴材料层为网状结构。
[0008]作为本技术再进一步的方案，所述铜箔层的外侧通过覆膜机压合一层回弹膜。
[0009]作为本技术再进一步的方案，所述铜箔层相对的一侧分别设有对应的卡接筒和插接柱，插接柱插入卡接筒内。
[0010]作为本技术再进一步的方案，所述卡接筒和插接柱的端部均设有凸出的凸缘，方便卡接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过挠性板和平衡板的设置，提高了电路板的挠性，并通过网状粘贴材料层进行粘接，卡接筒和插接柱的设置，使得电路板轻微弯折后依然可以恢复。
附图说明
[0013]图1为具有刚挠结合印制的电路板的分离结构示意图。
[0014]图2为具有刚挠结合印制的电路板的立体结构示意图。
[0015]图3为具有刚挠结合印制的电路板的剖视结构示意图。
[0016]图4为具有刚挠结合印制的电路板的结构示意图。
[0017]图中：1、挠性板；2、平衡板；3、聚酰亚胺模；4、铜箔层；5、FR4层；6、挠性芯板；7、半固化片；8、粘贴材料层；9、外铜模；10、刚性印制板；
[0018]11、卡接筒；12、插接柱。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1～4，本技术实施例中，具有刚挠结合印制的电路板，包括挠性板1和平衡板2，所述挠性板1包括中间聚酰亚胺模3和两面的铜箔层4，所述平衡板2通过FR4层5连接挠性板1，FR4层5上覆盖挠性芯板6和半固化片7，半固化片7上覆盖有外铜模9，外铜模9上设有刚性印制板10，所述半固化片7和外铜模9之间以及FR4层5和挠性芯板6之间均设有粘贴材料层8，所述粘贴材料层8为网状结构，所述铜箔层4的外侧通过覆膜机压合一层回弹膜，所述铜箔层4相对的一侧分别设有对应的卡接筒11和插接柱12，插接柱12插入卡接筒11内，所述卡接筒11和插接柱12的端部均设有凸出的凸缘，方便卡接。
[0021]本技术的工作原理是：将铜箔层4通过卡接筒11和插接柱12卡接后，填充聚酰亚胺模3，并进行压合成型，再依次将FR4层5、粘贴材料层8、挠性芯板6、半固化片7、粘贴材料层8、外铜模9、刚性印制板10叠加后压合成型。
[0022]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有刚挠结合印制的电路板，包括挠性板(1)和平衡板(2)，其特征在于，所述挠性板(1)包括中间聚酰亚胺模(3)和两面的铜箔层(4)，所述平衡板(2)通过FR4层(5)连接挠性板(1)，FR4层(5)上覆盖挠性芯板(6)和半固化片(7)，半固化片(7)上覆盖有外铜模(9)，外铜模(9)上设有刚性印制板(10)，所述半固化片(7)和外铜模(9)之间以及FR4层(5)和挠性芯板(6)之间均设有粘贴材料层(8)。2.根据权利要求1所述的具有刚挠结合印制的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，
申请(专利权)人：深圳市深博智能制造有限公司，
类型：新型
国别省市：