一种通信PCB板的封装结构制造技术

技术编号:30313281 阅读:16 留言:0更新日期:2021-10-09 22:55
本实用新型专利技术公开了一种通信PCB板的封装结构,包括护框体,所述护框体呈长条状且内部为空心,护框体的底端呈敞开式且护框体的正面等距开设若干个条形的扣槽,相邻的扣槽之间设置有凸板,位于所述凸板的内壁上均设置有卡紧结构,所述卡紧结构有两个对称的弹性板,两个所述弹性板呈圆弧形状且均向中间凸起,两个所述弹性板之间设置有间隙,两个所述弹性板的底端一体化连接有底板,位于所述护框体的顶部设置有直板,所述直板的两侧对称设置有契块,所述契块的内端与护框体滑动相连接。本实用新型专利技术可通过将护框体整体扣合在PCB板上的金属导针,通过使用扣槽对应扣入,然后横向移位,再从护框体的背面推动挤压,使得金属导针扣入至对应的卡紧结构。的卡紧结构。的卡紧结构。

【技术实现步骤摘要】
一种通信PCB板的封装结构


[0001]本技术涉及电子通信设备
,具体为一种通信PCB板的封装结构。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0003]目前较多通信器材的PCB板上设置有较多不同的金属导针,由于缺少外在封装结构,导致易渗灰或者碰撞损坏,现有的封装多数采用插接的方式,不便于拆卸,因此需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术不足,本技术提供了一种通信PCB板的封装结构,解决了:目前较多通信器材的PCB板上设置有较多不同的金属导针,由于缺少外在封装结构,导致易渗灰或者碰撞损坏,现有的封装多数采用插接的方式,不便于拆卸的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种通信PCB板的封装结构,包括护框体,所述护框体呈长条状且内部为空心,位于所述护框体的底端呈敞开式且护框体的正面等距开设若干个条形的扣槽,相邻的扣槽之间设置有凸板,位于所述凸板的内壁上均设置有卡紧结构,所述卡紧结构有两个对称的弹性板,两个所述弹性板呈圆弧形状且均向中间凸起,两个所述弹性板之间设置有间隙,两个所述弹性板的底端一体化连接有底板,位于所述护框体的顶部设置有直板,所述直板的两侧对称设置有契块,所述契块的内端与护框体滑动相连接,位于所述直板的底部设置有若干个与扣槽对应的封板。
[0008]作为本技术的进一步优选方式,位于所述底板的内部中间设置有两个夹板,所述夹板的内侧设置有扣板。
[0009]作为本技术的进一步优选方式,所述契块的底部设置有卡块,所述护框体的底端设置有凸条,所述卡块与凸条卡扣式相连接。
[0010]作为本技术的进一步优选方式,所述卡块上设置有螺孔,位于所述凸条外壁
上设置有螺栓,所述卡块与凸条通过螺栓固定连接。
[0011]作为本技术的进一步优选方式,所述封板与直板可拆式相连接。
[0012](三)有益效果
[0013]本技术提供了一种通信PCB板的封装结构。具备以下有益效果:
[0014]本技术可通过将护框体整体扣合在PCB板上的金属导针,通过使用扣槽对应扣入,然后横向移位,再从护框体的背面推动挤压,使得金属导针扣入至对应的卡紧结构中。
[0015]本技术通过在护框体的外部添加了可滑动的直板,并可利用直板底部的封板对扣槽进行封堵,防止灰尘渗入,较为实用。
附图说明
[0016]图1为本技术的护框体正视结构示意图;
[0017]图2为本技术的护框体的内部结构示意图;
[0018]图3为本技术的卡紧结构的内部结构示意图。
[0019]图中,1、护框体;2、扣槽;3、凸板;4、卡紧结构;5、弹性板;6、底板;7、直板;8、契块;9、封板;10、夹板;11、扣板;12、卡块;13、凸条;14、螺栓。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

3,本技术实施例提供一种技术方案:一种通信PCB板的封装结构,包括护框体1,所述护框体1呈长条状且内部为空心,位于所述护框体1的底端呈敞开式且护框体1的正面等距开设若干个条形的扣槽2,相邻的扣槽2之间设置有凸板3,位于所述凸板3的内壁上均设置有卡紧结构4,所述卡紧结构4有两个对称的弹性板5,两个所述弹性板5呈圆弧形状且均向中间凸起,两个所述弹性板5之间设置有间隙,两个所述弹性板5的底端一体化连接有底板6,位于所述护框体1的顶部设置有直板7,所述直板7的两侧对称设置有契块8,所述契块8的内端与护框体1滑动相连接,位于所述直板7的底部设置有若干个与扣槽2对应的封板9。
[0022]位于所述底板6的内部中间设置有两个夹板10,所述夹板10的内侧设置有扣板11,通过这样的设计可以使用夹板10及扣板11对金属导针进行简单限位固定。
[0023]契块8的底部设置有卡块12,所述护框体1的底端设置有凸条13,所述卡块12与凸条13卡扣式相连接,通过这样的设计可以使用凸条13与卡块12进行安装固定。
[0024]卡块12上设置有螺孔,位于所述凸条13外壁上设置有螺栓14,所述卡块12与凸条13通过螺栓14固定连接,通过这样的设计可以使用螺栓14进行固定卡块12和凸条13。
[0025]封板9与直板7可拆式相连接,通过这样的设计便于进行拆卸更换封板9,易于维护修理。
[0026]工作原理:使用时,可将将护框体1整体扣合在PCB板上的金属导针,使用扣槽2对
应扣入,然后横向移位,再从护框体1的背面推动挤压,使得金属导针扣入至对应的卡紧结构4中,可通过弹性板5撑开,使用夹板10及扣板11对金属导针进行简单限位固定,完成后,可滑动直板7,利用封板9将扣槽2简单封堵,防止渗灰。
[0027]本技术的1、护框体;2、扣槽;3、凸板;4、卡紧结构;5、弹性板;6、底板;7、直板;8、契块;9、封板;10、夹板;11、扣板;12、卡块;13、凸条;14、螺栓,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本技术解决的问题是目前较多通信器材的PCB板上设置有较多不同的金属导针,由于缺少外在封装结构,导致易渗灰或者碰撞损坏,现有的封装多数采用插接的方式,不便于拆卸的问题,本技术可通过将护框体整体扣合在PCB板上的金属导针,通过使用扣槽对应扣入,然后横向移位,再从护框体的背面推动挤压,使得金属导针扣入至对应的卡紧结构中,本技术通过在护框体的外部添加了可滑动的直板,并可利用直板底部的封板对扣槽本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信PCB板的封装结构,其特征在于:包括护框体(1),所述护框体(1)呈长条状且内部为空心,位于所述护框体(1)的底端呈敞开式且护框体(1)的正面等距开设若干个条形的扣槽(2),相邻的扣槽(2)之间设置有凸板(3),位于所述凸板(3)的内壁上均设置有卡紧结构(4),所述卡紧结构(4)有两个对称的弹性板(5),两个所述弹性板(5)呈圆弧形状且均向中间凸起,两个所述弹性板(5)之间设置有间隙,两个所述弹性板(5)的底端一体化连接有底板(6),位于所述护框体(1)的顶部设置有直板(7),所述直板(7)的两侧对称设置有契块(8),所述契块(8)的内端与护框体(1)滑动相连接,位于所述直板(7)的底部设置有若干个与扣槽(2)对应的封板(9)。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:鞠文凯倪梅
申请(专利权)人:晶测电子科技上海有限公司
类型:新型
国别省市:

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