一种利于散热的PCB制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利于散热的PCB，包括PCB本体，所述PCB本体的内部一周开设分布有散热通孔，所述散热通孔的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片，所述PCB本体的后部拐角端粘接有绝缘垫，所述PCB本体的后部边缘处粘接分布有阻燃板；所述散热通孔为圆孔型结构，且所述散热通孔为环形矩阵式排列分布；所述绝缘垫为弧形结构，所述绝缘垫的厚度大于PCB本体的厚度；所述阻燃板为长条矩形板状结构，所述阻燃板的内部填充分布有玻璃纤维材料。该利于散热的PCB，涉及电路板技术领域，提高了散热效率，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，提高了实用性，绝缘效果好，避免静电引起的危险问题，阻燃防火，耐热耐潮，安全性能高。安全性能高。安全性能高。

【技术实现步骤摘要】
一种利于散热的PCB


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种利于散热的PCB。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着大功率芯片的运用越来越多，在PCB设计时，散热问题也越来越需要被考虑。
[0003](1)现有的PCB板在使用时，散热效果较差，长时间使用可能会导致发烫，进而影响到使用速率，缩短了使用寿命，现有的PCB板表面安装较多的金属元器件，导电性较大，电磁干扰较强，容易高温起火，安全系数低，无法同时做到散热、绝缘和阻燃；(2)现有的PCB板不便直接安全定位安装，稳定性能低，不便全方位整体散热。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种利于散热的PCB，解决了现有的PCB板在使用时，散热效果较差，长时间使用可能会导致发烫，进而影响到使用速率，缩短了使用寿命，现有的PCB板表面安装较多的金属元器件，导电性较大，电磁干扰较强，容易高温起火，安全系数低，无法同时做到散热、绝缘和阻燃的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种利于散热的PCB，包括PCB本体，所述PCB本体的内部一周开设分布有散热通孔，所述散热通孔的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片，所述PCB本体的后部拐角端粘接有绝缘垫，所述PCB本体的后部边缘处粘接分布有阻燃板；所述散热通孔为圆孔型结构，且所述散热通孔为环形矩阵式排列分布；所述绝缘垫为弧形结构，所述绝缘垫的厚度大于PCB本体的厚度；所述阻燃板为长条矩形板状结构，所述阻燃板的内部填充分布有玻璃纤维材料。
[0008]优选的，所述PCB本体的拐角处均开设有安装孔，所述安装孔的顶部和底部均设有垫板。
[0009]优选的，所述PCB本体的内部前后端开设分布有第一散热槽，所述第一散热槽为波浪形镂空结构。
[0010]优选的，所述PCB本体的内部两侧开设分布有第二散热槽，所述第二散热槽为斜体孔槽结构。
[0011](三)有益效果
[0012](1)该利于散热的PCB，PCB板本体具有导热性，可将热量直接导热传输至散热通孔，散热方便，均匀有效，并且通过设置环形矩阵式排列分布的散热通孔，大大提高了散热
效率，通过在散热通孔内侧壁与顶部、底部固定设置的铜片，进一步提高了散热效果，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，提高了实用性，结构简单，适用范围广，通过在PCB本体后部拐角端粘接的绝缘垫，绝缘效果好，避免静电引起的危险问题，通过在PCB本体后部边缘处粘接分布玻璃纤维材料的阻燃板，可高效的防护PCB本体一周，阻燃防火，耐热耐潮，环保性能高，安全性能高。
[0013](2)该利于散热的PCB，便于直接安全定位安装，方便接地抗电磁干扰，稳定性能低，通过在设置的第一散热槽和第二散热槽，可高效的全方位整体散热，开设分布于PCB本体的空白处，不影响PCB本体正常使用，设计合理。
附图说明
[0014]图1为本技术的正面结构示意图；
[0015]图2为本技术的背部结构示意图；
[0016]图3为本技术的散热通孔内部结构示意图。
[0017]图中，PCB本体1、散热通孔2、安装孔3、绝缘垫4、阻燃板5、铜片6、第一散热槽7、第二散热槽8。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，本技术实施例提供一种技术方案：一种利于散热的PCB，包括PCB本体1，所述PCB本体1的内部一周开设分布有散热通孔2，散热通孔2的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片6，PCB本体1的后部拐角端粘接有绝缘垫4，PCB本体1的后部边缘处粘接分布有阻燃板5；散热通孔2为圆孔型结构，且散热通孔2为环形矩阵式排列分布；绝缘垫4为弧形结构，绝缘垫4的厚度大于PCB本体1的厚度，方便安装支撑，缓冲减震；阻燃板5为长条矩形板状结构，阻燃板5的内部填充分布有玻璃纤维材料，阻燃板5即为玻璃纤维隔热板，具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。
[0020]进一步地改进，所述PCB本体1的拐角处均开设有安装孔3，安装孔3的顶部和底部均设有垫板，采用螺钉穿过安装孔3定位安装，经过铜片垫板接地，去除电磁干扰。
[0021]进一步地改进，所述PCB本体1的内部前后端开设分布有第一散热槽7，第一散热槽7为波浪形镂空结构，均匀散热，提高了散热效果。
[0022]具体的，所述PCB本体1的内部两侧开设分布有第二散热槽8，第二散热槽8为斜体孔槽结构，方便进一步的散热PCB本体1两侧，散热通孔2、散热槽7和第二散热槽8均设于PCB本体1的空当处。
[0023]工作原理：PCB板本体1具有导热性，可将热量直接导热传输至散热通孔2、散热槽7和第二散热槽8全方位整体散热，散热均匀，通过环形矩阵式排列分布的散热通孔2提高了散热效率，散热通孔2内侧壁与顶部、底部固定的铜片6进一步提高了散热效果，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，通过PCB本体1后部拐角端粘接
的绝缘垫4绝缘防静电，采用橡胶类绝缘材料制作，避免静电引起的危险问题，PCB本体1后部边缘处粘接分布玻璃纤维材料的阻燃板5防护一周，采用玻璃纤维的胶合板是在高温高压下制造，阻燃防火，耐热耐潮，安全定位安装，接地抗电磁干扰。
[0024]在PCB本体1中，铜的散热能力最强，本技术运用铜的散热能力，通过散热通孔2内侧镶嵌的铜片6，将PCB本体1上的热量发散出去，以达到为PCB本体1降温的目的，散热通孔2的孔径大小和数量根据PCB本体1空间大小选择，散热通孔2的网络可以根据热量较大的信号或者电源决定。
[0025]本技术的PCB本体1、散热通孔2、安装孔3、绝缘垫4、阻燃板5、铜片6、第一散热槽7、第二散热槽8，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是现有的PCB板在使用时，散热效果较差，长时间使用可能会导致发烫，进而影响到使用速率，缩短了使用寿命，现有的PCB板表面安装较多的金属元器件，导电性较大，电磁干扰较强，容易高温起火，安全系数低，无法同时做到散热、绝缘和阻燃，本技术通过上述部件的互相组合，散热方便，均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利于散热的PCB，其特征在于：包括PCB本体(1)，所述PCB本体(1)的内部一周开设分布有散热通孔(2)，所述散热通孔(2)的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片(6)，所述PCB本体(1)的后部拐角端粘接有绝缘垫(4)，所述PCB本体(1)的后部边缘处粘接分布有阻燃板(5)；所述散热通孔(2)为圆孔型结构，且所述散热通孔(2)为环形矩阵式排列分布；所述绝缘垫(4)为弧形结构，所述绝缘垫(4)的厚度大于PCB本体(1)的厚度；所述阻燃板(5)为长条矩形板状结构，所述阻燃板(5)的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠文凯，倪梅，
申请(专利权)人：晶测电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：