电路板测试装置及辅助测试电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板测试装置，包括：测试台、辅助测试电路板和弹簧探针，辅助测试电路板设置在测试台和弹簧探针之间，辅助测试电路板包括辅助测试基板和测试接点，测试接点为中空的孔；辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，测试接点设置在顶层基板和底层基板上，顶层基板上的测试接点和底层基板上的测试接点在中间层基板上的投影重合，中间层基板在重合区域不导通。本实用新型专利技术通过在辅助测试电路板上设置盲孔结构降低了短路风险，提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板测试装置及辅助测试电路板
本技术实施例涉及印制电路板
，尤其涉及一种电路板测试装置及辅助测试电路板。
技术介绍
在电路板制成后，通常需要对电路板的晶圆性能进行测试。使用较为广泛的电路板测试装置是93000型测试机。在使用93000型测试机对电路板进行测试时，需要用到辅助测试电路板和弹簧探针，辅助测试电路板上设置有测试孔，测试机的测试针和弹簧探针的测试针插入测试电路板的测试孔进行辅助测试，在电路板测试过程中，弹簧探针得电，在测试机、弹簧探针和辅助测试电路板的重合区域，容易发生短路故障。目前，可通过对辅助测试电路板的测试孔进行塞孔避免短路故障的发生，但是，采用了塞孔后，弹簧探针只能接触到辅助测试电路板的焊盘表面，容易发生接触不良导致测试电路开路。
技术实现思路
本技术提供一种电路板测试装置，以解决测试台、弹簧探针和辅助测试电路板重合区域易短路的问题，提高了测试效率。第一方面，本技术实施例提供了一种电路板测试装置，包括：测试台、辅助测试电路板和弹簧探针，所述辅助测试电路板设置在所述测试台和所述弹簧探针之间，所述辅助测试电路板包括辅助测试基板和测试接点，所述测试接点为中空的孔；所述辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，所述测试接点设置在所述顶层基板和所述底层基板上，所述顶层基板上的所述测试接点和所述底层基板上的所述测试接点在所述中间层基板上的投影重合，所述中间层基板在所述重合区域不导通。可选地，所述测试台上设置有探针，所述底层基板朝向测试台，所述测试台的探针插入所述底层基板上的所述测试接点中。可选地，所述顶层基板朝向弹簧探针，所述弹簧探针的第一端插入所述顶层基板上的所述测试接点中。可选地，所述弹簧探针的第二端与被测电路板接触，所述弹簧探针用于对所述被测电路板进行测试。可选地，所述辅助测试电路板与所述被测电路板的尺寸相匹配。可选地，所述弹簧探针垂直于所述辅助测试电路板。可选地，所述顶层基板设置导线和测试端口，所述弹簧探针通过所述导线与所述测试端口连接，所述测试端口用于接收测试指令。第二方面，本技术实施例还提供了一种辅助测试电路板，包括：辅助测试基板和测试接点，所述辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，所述测试接点设置在所述顶层基板和所述底层基板上，所述顶层基板上的所述测试接点和所述底层基板上的所述测试接点在所述中间层基板上的投影重合，所述中间层基板在所述重合区域不导通。可选地，所述测试接点为中空的孔。本技术通过在辅助测试电路板设置盲孔结构，解决了测试台、弹簧探针和辅助测试电路板的重合区域易短路的问题，改善了电路板测试装置的性能，降低了短路风险，提高了测试效率。附图说明图1是本技术实施例的电路板测试装置的安装结构示意图；图2是本技术实施例的一种电路板测试装置的安装结构示意图；图3是本技术实施例的另一种电路板测试装置的安装结构示意图；图4是本技术实施例的顶层基板的俯视结构示意图；图5是本技术实施例的辅助测试电路板的内部结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。图1是本技术实施例提供的电路板测试装置的安装结构示意图。如图1所示，本技术中的电路板测试装置包括：测试台10、辅助测试电路板20和弹簧探针30，辅助测试电路板20设置在测试台和弹簧探针30之间，辅助测试电路板20包括辅助测试基板201和测试接点202，测试接点202为中空的孔；辅助测试基板201包括顶层基板203、底层基板204和至少一层中间层基板205，测试接点202设置在顶层基板203和底层基板204上，顶层基板203上的测试接点202和底层基板204上的测试接点202在中间层基板205上的投影重合，中间层基板205在重合区域不导通。其中，辅助测试电路板20为印制电路板，辅助测试电路板20可设置多层基板，在电路板测试装置的实际使用过程中，可将朝向弹簧探针30一侧的基板定义为顶层基板203，并将朝向测试台10一侧的基板定义为底层基板204，中间层基板205设置在顶层基板203和底层基板204之间。本实施例中，顶层基板203上的测试接点202与底层基板204上的测试接点202在平行于测试台10的X方向上一一对应，即顶层基板203上的测试接点202和底层基板204上的测试接点202在中间层基板205上的投影重合，由于中间层基板205在重合区域不导通，辅助测试电路板20上的测试接点202靠近中间层基板205一侧被堵塞，形成盲孔结构。本实施例中，如图1所示，弹簧探针30与顶层基板203上的测试接点202接触，测试台10与底层基板204上的测试接点202接触。在电路板测试装置对电路板进行测试时，弹簧探针30上流过测试电流，测试电流流过顶层基板203上的测试接点202，由于测试接点202为盲孔结构，测试电流不会通过测试接点202流向测试台10。由此，本技术通过在辅助测试电路板20设置盲孔结构，解决了测试台、弹簧探针和辅助测试电路板的重合区域易短路的问题，改善了电路板测试装置的性能，降低了短路风险，提高了测试效率。图2是本技术实施例的一种电路板测试装置的安装结构示意图。可选地，如图2所示，测试台10上设置有探针，底层基板204朝向测试台，测试台10的探针插入底层基板204上的测试接点202中。本实施例中，测试台10采用探针插入底层基板204上的测试接点202中，在电路板测试装置对电路板进行测试时，辅助测试电路板20稳定地设置在测试台10上，且测试台10的探针不会与顶层基板203接触，提高了测试效率。可选地，如图2所示，顶层基板203朝向弹簧探针30，弹簧探针30的第一端插入顶层基板203上的测试接点202中。本实施例中，在电路板测试装置对电路板进行测试时，弹簧探针30插入顶层基板203上的测试接点202中，弹簧探针30与顶层基板203上的测试接点202充分接触，可以有效降低测试回路开路的风险。图3是本技术实施例的另一种电路板测试装置的安装结构示意图。可选地，如图3所示，弹簧探针30的第二端与被测电路板40接触，弹簧探针30用于对被测电路板40进行测试。可选地，如图3所示，辅助测试电路板20与被测电路板40的尺寸相匹配。本实施例中，弹簧探针30设置在探针卡上，探针卡中央设置卡槽，在测试过程中，将被测电路板40放置在探针卡中央的卡槽中，被测电路板40与弹簧探针30的第二端接触，这样，在弹簧探针30上流过测试电流时，可对被测电路板40的电性能进行测试。本实施例中，可根据被测电路板40的尺寸设计辅助测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板测试装置，其特征在于，包括：测试台、辅助测试电路板和弹簧探针，所述辅助测试电路板设置在所述测试台和所述弹簧探针之间，/n所述辅助测试电路板包括辅助测试基板和测试接点，所述测试接点为中空的孔；/n所述辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，所述测试接点设置在所述顶层基板和所述底层基板上，所述顶层基板上的所述测试接点和所述底层基板上的所述测试接点在所述中间层基板上的投影重合，所述中间层基板在投影重合区域不导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板测试装置，其特征在于，包括：测试台、辅助测试电路板和弹簧探针，所述辅助测试电路板设置在所述测试台和所述弹簧探针之间，
所述辅助测试电路板包括辅助测试基板和测试接点，所述测试接点为中空的孔；
所述辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，所述测试接点设置在所述顶层基板和所述底层基板上，所述顶层基板上的所述测试接点和所述底层基板上的所述测试接点在所述中间层基板上的投影重合，所述中间层基板在投影重合区域不导通。


2.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述测试台上设置有探针，所述底层基板朝向测试台，所述测试台的探针插入所述底层基板上的所述测试接点中。


3.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述顶层基板朝向弹簧探针，所述弹簧探针的第一端插入所述顶层基板上的所述测试接点中。


4.根据权利要求3所述的电路板测试装置，其特征在于，所述弹簧探针的第二端与被测电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠文凯，张建军，
申请(专利权)人：晶测电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31