一种COC芯片光谱测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种COC芯片光谱测试装置，包括温控测试台和光谱仪，所述温控测试台顶部设置有热沉，所述热沉顶部设置有工装，所述工装顶部设置有芯片，所述工装一侧设置有焊盘G，所述热沉顶部靠近所述焊盘G一侧设置有焊盘S。有益效果在于：本实用新型专利技术通过设置激励电源盒和射频探针，可实现电流调制和电压调制两种模式，提高了设备检测芯片的种类，同时通过激励电源盒模拟更多的使用应用情况，提高了产品的测试精度，降低了产品不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种COC芯片光谱测试装置
本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种COC芯片光谱测试装置。
技术介绍
集成电路在最后封装之前要按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测，目的是挑选出合格的成品，光谱分析根据物质的光谱来鉴别物质及确定它的化学组成和相对含量，其优点是灵敏，迅速，根据分析原理光谱分析可分为发射光谱分析与吸收光谱分析二种，根据被测成分的形态可分为原子光谱分析与分子光谱分析，光谱分析的被测成分是原子的称为原子光谱,被测成分是分子的则称为分子光谱。在常见的芯片测试设备中，设备所能模拟的实际应用场景较少，导致降低了对芯片的测试准确度，增加了产品的不良率。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种COC芯片光谱测试装置，解决现有常见的芯片测试设备中，设备所能模拟的实际应用场景较少，导致降低了对芯片的测试准确度，增加了产品的不良率的问题。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种COC芯片光谱测试装置，包括温控测试台和光谱仪，所述温控测试台顶部设置有热沉，所述热沉顶部设置有工装，所述工装顶部设置有芯片，所述工装一侧设置有焊盘G，所述热沉顶部靠近所述焊盘G一侧设置有焊盘S，所述焊盘G和焊盘S一侧均设置有电动推杆，所述电动推杆上设置有射频探针，所述电动推杆远离所述焊盘G一侧设置有激励电源盒，所述温控测试台顶部一角处设置有操作面板，所述热沉一侧设置有透镜，所述温控测试台一侧壁上设置有光端机，所述光端机一侧壁上设置有光纤，所述光纤一端设置有所述光谱仪。进一步的，所述热沉与所述温控测试台通过螺栓连接，所述工装与所述热沉电连接。通过采用上述技术方案，所述热沉在工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。进一步的，所述芯片与所述工装电连接，所述焊盘G和所述焊盘S均与所述热沉通过螺栓连接。通过采用上述技术方案，所述焊盘G和焊盘S是指表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。进一步的，所述电动推杆与所述热沉通过螺栓连接，所述射频探针与所述电动推杆通过卡槽连接，所述激励电源盒与所述热沉通过螺栓连接。通过采用上述技术方案，所述射频探针是指能传递电流信号的针状结构。进一步的，射频探针与所述激励电源盒通过导线连接，所述操作面板与所述温控测试台通过螺栓连接，所述透镜与所述温控测试台通过螺栓连接。通过采用上述技术方案，所述激励电源盒是产生模拟信号的结构。进一步的，所述光端机与所述温控测试台通过螺栓连接，所述光纤与光端机插接，所述光谱仪与所述光纤通过卡槽连接。通过采用上述技术方案，所述光端机用来将光线编码成光信号。(三)有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：为解决现有常见的芯片测试设备中，设备所能模拟的实际应用场景较少，导致降低了对芯片的测试准确度，增加了产品的不良率的问题，本技术通过设置激励电源盒和射频探针，可实现电流调制和电压调制两种模式，提高了设备检测芯片的种类，同时通过激励电源盒模拟更多的使用应用情况，提高了产品的测试精度，降低了产品不良率。附图说明图1是本技术所述一种COC芯片光谱测试装置的结构示意图；图2是本技术所述一种COC芯片光谱测试装置中温控测试台的俯视图；图3是本技术所述一种COC芯片光谱测试装置的电路框图。附图标记说明如下：1、温控测试台；2、热沉；3、工装；4、芯片；5、焊盘G；6、焊盘S；7、射频探针；8、光端机；9、光纤；10、光谱仪；11、透镜；12、电动推杆；13、操作面板；14、激励电源盒。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图3所示，本实施例中的一种COC芯片光谱测试装置，包括温控测试台1和光谱仪10，温控测试台1顶部设置有热沉2，热沉2顶部设置有工装3，工装3顶部设置有芯片4，工装3一侧设置有焊盘G5，热沉2顶部靠近焊盘G5一侧设置有焊盘S6，焊盘G5和焊盘S6一侧均设置有电动推杆12，电动推杆12上设置有射频探针7，电动推杆12远离焊盘G5一侧设置有激励电源盒14，温控测试台1顶部一角处设置有操作面板13，热沉2一侧设置有透镜11，温控测试台1一侧壁上设置有光端机8，光端机8一侧壁上设置有光纤9，光纤9一端设置有光谱仪10。热沉2与温控测试台1通过螺栓连接，工装3与热沉2电连接，热沉2在工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片4的装置。芯片4与工装3电连接，焊盘G5和焊盘S6均与热沉2通过螺栓连接，焊盘G5和焊盘S6是指表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。电动推杆12与热沉2通过螺栓连接，射频探针7与电动推杆12通过卡槽连接，激励电源盒14与热沉2通过螺栓连接，射频探针7是指能传递电流信号的针状结构。如图1，本实施例中，射频探针7与激励电源盒14通过导线连接，操作面板13与温控测试台1通过螺栓连接，透镜11与温控测试台1通过螺栓连接，激励电源盒14是产生模拟信号的结构。如图1，本实施例中，光端机8与温控测试台1通过螺栓连接，光纤9与光端机8插接，光谱仪10与光纤9通过卡槽连接，光端机8用来将光线编码成光信号。本实施例的具体实施过程如下：首先将装置接通电源，将要测试的芯片4放置在工装3的夹槽里，接着通过操作面板13控制电动推杆12携带射频探针7下降至焊盘G5或者焊盘S6上的孔内，然后通过外部计算机控制激励电源盒14施加偏置电流或者电压，焊盘G5或者焊盘S6将激励电源传递至芯片4上，芯片4发光，光线通过透镜11进入到光端机8中，光端机8将光线转换成光信号，通过光纤9进入到光谱仪10中进行分析测试，其中射频探针7支持交流信号量，当电流调制时可以测试DML和COC芯片产品，当电压调制时可以测试EML和COC芯片产品，另外激励电源盒14和通过计算机模拟较多的实际应用情况，能够更加准确的测试COC芯片，提高产品良率。上面的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本技术的保护范围，本技术请求保护的
技术实现思路
，已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COC芯片光谱测试装置，其特征在于：包括温控测试台(1)和光谱仪(10)，所述温控测试台(1)顶部设置有热沉(2)，所述热沉(2)顶部设置有工装(3)，所述工装(3)顶部设置有芯片(4)，所述工装(3)一侧设置有焊盘G(5)，所述热沉(2)顶部靠近所述焊盘G(5)一侧设置有焊盘S(6)，所述焊盘G(5)和焊盘S(6)一侧均设置有电动推杆(12)，所述电动推杆(12)上设置有射频探针(7)，所述电动推杆(12)远离所述焊盘G(5)一侧设置有激励电源盒(14)，所述温控测试台(1)顶部一角处设置有操作面板(13)，所述热沉(2)一侧设置有透镜(11)，所述温控测试台(1)一侧壁上设置有光端机(8)，所述光端机(8)一侧壁上设置有光纤(9)，所述光纤(9)一端设置有所述光谱仪(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种COC芯片光谱测试装置，其特征在于：包括温控测试台(1)和光谱仪(10)，所述温控测试台(1)顶部设置有热沉(2)，所述热沉(2)顶部设置有工装(3)，所述工装(3)顶部设置有芯片(4)，所述工装(3)一侧设置有焊盘G(5)，所述热沉(2)顶部靠近所述焊盘G(5)一侧设置有焊盘S(6)，所述焊盘G(5)和焊盘S(6)一侧均设置有电动推杆(12)，所述电动推杆(12)上设置有射频探针(7)，所述电动推杆(12)远离所述焊盘G(5)一侧设置有激励电源盒(14)，所述温控测试台(1)顶部一角处设置有操作面板(13)，所述热沉(2)一侧设置有透镜(11)，所述温控测试台(1)一侧壁上设置有光端机(8)，所述光端机(8)一侧壁上设置有光纤(9)，所述光纤(9)一端设置有所述光谱仪(10)。


2.根据权利要求1所述的一种COC芯片光谱测试装置，其特征在于：所述热沉(2)与所述温控测试台(1)通过螺栓连接，所述工装(3)与所述热沉(2)电连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张振峰，杨国良，邱德明，
申请(专利权)人：武汉盛为芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42