一种COC封装再测试用进料装置制造方法及图纸

技术编号:39365264 阅读:19 留言:0更新日期:2023-11-18 11:05
本实用新型专利技术公开了一种COC封装再测试用进料装置,包括底座、二维移动件、旋转驱动件和顶升机构,二维移动件安装在底座上,二维移动件安装在底座上端,旋转驱动件为环形件,且水平安装在二维移动件的驱动端,二维移动件用以驱动旋转驱动件在水平面内移动,且旋转驱动件驱动端的内孔上端凹设环阶形的缺口,缺口内用以放置托料盘,且托料盘托在缺口的底壁上,顶升机构安装在底座上端,且其顶升端朝上,二维移动件可驱动旋转驱动件移动至顶升机构的正上方,以由顶升机构的顶升端将托料盘向上顶出至缺口外,其结构简单,且通用性强。且通用性强。且通用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种COC封装再测试用进料装置


[0001]本技术属于芯片测试设备领域,尤其涉及一种COC封装再测试用进料装置。

技术介绍

[0002]在芯片生产过程中需经过多道测试流程,以激光芯片为例,激光芯片制成COC时,需先后进行光电性能测试和老化测试,且有的COC老化测试后还需再进行光电性能测试,这就使得不同测试时需对COC进行多次转料,且COC的载体在扩晶环(光性能测试时采用扩晶环作为载具)和老化夹具(老化测试时采用老化夹具作为载体)上切换,目前光性能测试设备和老化测试设备的进料装置不同,且二者的进料工具通用性差,这样会增大成本开支。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题,本技术的目的在于提供一种结构简单,且通用性强的COC封装再测试用进料装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术的技术方案如下:一种COC封装再测试用进料装置,包括底座、二维移动件、旋转驱动件和顶升机构,所述二维移动件安装在所述底座上,所述二维移动件安装在所述底座上端,所述旋转驱动件为环形件,且水平安装在所述二维移动件的驱动端,所述二维移动件用以驱动所述旋转驱动件在水平面内移动,且所述旋转驱动件驱动端的内孔上端凹设环阶形的缺口,所述缺口内用以放置托料盘,且所述托料盘托在所述缺口的底壁上,所述顶升机构安装在所述底座上端,且其顶升端朝上,所述二维移动件可驱动所述旋转驱动件移动至所述顶升机构的正上方,以由所述顶升机构的顶升端将所述托料盘向上顶出至所述缺口外。
[0005]上述技术方案的有益效果在于:如此可将载有芯片的托料盘放置在缺口内,并由二维移动件和旋转驱动件共同来驱动托料盘水平移动或旋转角度,以向测试设备进行供料,而在测试完后,托料盘回到缺口内,并在旋转驱动件和二维移动件的驱动下复位,此时可人工将托料盘取出,或由顶升机构将托料盘顶出缺口以便于任工将托料盘取走,其自动化程度高,根据不同测试设备可采用不同的托料盘。
[0006]上述技术方案中所述二维移动件包括两个直线模组,两个所述直线模组分别为第一直线模组和第二直线模组,所述第一直线模组沿左右方向水平安装在所述底座的上端,所述第二直线模组沿前后方向水平设置在所述第一直线模组的驱动端,所述旋转驱动件水平置于所述第二直线模组的左侧或右侧,且所述第二直线模组的驱动端与所述旋转驱动件传动连接。
[0007]上述技术方案的有益效果在于:其结构简单,且两个直线模组的相互垂直以形成能在XY二轴方向自由移动的二维移动件。
[0008]上述技术方案中所述直线模组为电动丝杆滑台。
[0009]上述技术方案的有益效果在于:其结构紧凑,且控制便捷。
[0010]上述技术方案中所述旋转驱动件包括安装板、环形座、旋转环、皮带和第一驱动电
机,所述安装板水平设置,所述环形座水平安装在所述安装板的上端中部,且所述安装板的中部设有上下贯通并与所述环形座内孔对齐的通孔,所述旋转环水平设置,且其下端同轴转动套设在所述环形座的上端,所述旋转环外侧壁上同轴固定套设有第一皮带轮,所述第一驱动电机安装在所述安装板上,且所述第一驱动电机的驱动端朝上,并同轴固定安装有一个水平高度与皮带槽水平高度一致的第二皮带轮,所述皮带套设在所述第一皮带轮和第二皮带轮上,并由所述第一皮带轮和第二皮带轮上共同将所述皮带撑开,所述第一驱动电机用以驱动所述旋转环转动,所述缺口设置在所述旋转环的内上端。
[0011]上述技术方案的有益效果在于:其结构简单,且旋转环在第一驱动电机的驱动下旋转以灵活的调整托料盘的角度。
[0012]上述技术方案中所述皮带为同步皮带,所述第一皮带轮和第二皮带轮均为同步皮带轮,所述第一皮带轮的直径大于所述第二皮带轮的直径。
[0013]上述技术方案的有益效果在于:其控制简便,且皮带、第一皮带轮和第二皮带轮不易打滑。
[0014]上述技术方案中所述安装板上位于所述第一皮带轮和第二皮带轮之间设有张紧辊,所述张紧辊竖向设置,且所述张紧辊辊轴的下端与安装板连接,所述张紧辊位于所述皮带外并与所述皮带相抵以将所述皮带涨紧。
[0015]上述技术方案的有益效果在于:如此可由张紧辊来将皮带绷紧以提供旋转驱动件的旋转精度。
[0016]上述技术方案中所述旋转环的上端沿环向间隔设有多个下压件,多个所述下压件用以将所述托料盘压紧在所述缺口内。
[0017]上述技术方案的有益效果在于:其结构简单,如此可将托料盘稳定下压在所述缺口内。
[0018]上述技术方案中所述下压件包括安装座、滑杆和锁紧螺栓,所述安装座安装在所述旋转环的侧壁上,且位于所述第一皮带轮的上方,多个所述安装座在所述旋转环的外壁上周向间隔均匀的分布,所述安装座上具有上下贯穿的滑孔,所述滑杆竖向设置,且其下端伸入至所述滑孔内,所述滑杆的上端向所述旋转环内上方弯折,所述安装座背离所述旋转环的一侧设有与所述滑孔内贯通的螺孔,所述锁紧螺栓螺纹安装在所述螺孔处,且其螺纹端朝向所述滑孔内,拧紧所述锁紧螺栓以将所述滑杆锁止并由所述滑杆上端的弯折部将所述托料盘边缘压紧在缺口内,或拧松所述锁紧螺栓以将所述滑杆松开。
[0019]上述技术方案的有益效果在于:其结构简单,且压紧效果佳。
[0020]上述技术方案中所述顶升机构包括微调十字滑台、滑台气缸和顶升件,所述微调十字滑台安装在所述底座上,所述滑台气缸安装在所述微调十字滑台上,且所述微调十字滑台的伸缩端朝上,所述顶升件安装位于所述滑台气缸的侧方,且与所述滑台气缸的伸缩端传动连接,所述微调十字滑台用以随所述滑台气缸和顶升件的水平位置进行微调,所述滑台气缸用以驱动所述顶升件上升以复位,或下降以避让所述旋转驱动件,所述顶升件的顶升端朝上,其用以将托料盘向上顶出至所述缺口外。
[0021]上述技术方案的有益效果在于:如此可将顶升件所在的位置作为顶升工位,而利用微调十字滑台对顶升件的位置进行微调,以使得旋转驱动件移动至顶升工位时,顶升件的顶升端恰好与托料盘的正中部对齐。
[0022]上述技术方案中所述顶升件包括第二驱动电机、偏心轮、滑套和顶升柱,所述滑套竖向设置,所述第二驱动电机水平设置,且所述滑套和第二驱动电机均与所述滑台气缸的伸缩端连接,所述偏心轮同轴固定安装在所述第二驱动电机的驱动端,所述偏心轮位于所述滑套的正下方,所述顶升柱竖向设置并滑动套设在所述滑套内,且所述顶升柱的下端托在所述偏心轮上,所述第二驱动电机驱动所述偏心轮转动并由所述偏心轮挤压所述顶升柱相对于所述滑套向上移动以向上顶起所述托料盘,或向下移动以复位。
[0023]上述技术方案的有益效果在于:其结构简单,如此由第二驱动电机来驱动滑杆往复性的上下移动。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例所述COC封装再测试用进料装置的立视图;
[0025]图2为本技术实施例所述COC封装再测试用进料装置的另一立视图;
[0026]图3为本技术实施例中所述旋转驱动件的结构简图;
[0027]图4为本技术实施例中本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COC封装再测试用进料装置,其特征在于,包括底座(1)、二维移动件(2)、旋转驱动件(3)和顶升机构(4),所述二维移动件(2)安装在所述底座(1)上,所述二维移动件(2)安装在所述底座(1)上端,所述旋转驱动件(3)为环形件,且水平安装在所述二维移动件(2)的驱动端,所述二维移动件(2)用以驱动所述旋转驱动件(3)在水平面内移动,且所述旋转驱动件(3)驱动端的内孔上端凹设环阶形的缺口(331),所述缺口(331)内用以放置托料盘(5),且所述托料盘(5)托在所述缺口(331)的底壁上,所述顶升机构(4)安装在所述底座(1)上端,且其顶升端朝上,所述二维移动件(2)可驱动所述旋转驱动件(3)移动至所述顶升机构(4)的正上方,以由所述顶升机构(4)的顶升端将所述托料盘(5)向上顶出至所述缺口(331)外。2.根据权利要求1所述的COC封装再测试用进料装置,其特征在于,所述二维移动件(2)包括两个直线模组,两个所述直线模组分别为第一直线模组(21a)和第二直线模组(21b),所述第一直线模组(21a)沿左右方向水平安装在所述底座(1)的上端,所述第二直线模组(21b)沿前后方向水平设置在所述第一直线模组(21a)的驱动端,所述旋转驱动件(3)水平置于所述第二直线模组(21b)的左侧或右侧,且所述第二直线模组(21b)的驱动端与所述旋转驱动件(3)传动连接。3.根据权利要求2所述的COC封装再测试用进料装置,其特征在于,所述直线模组为电动丝杆滑台。4.根据权利要求2或3所述的COC封装再测试用进料装置,其特征在于,所述旋转驱动件(3)包括安装板(31)、环形座(32)、旋转环(33)、皮带(34)和第一驱动电机(35),所述安装板(31)水平设置,所述环形座(32)水平安装在所述安装板(31)的上端中部,且所述安装板(31)的中部设有上下贯通并与所述环形座(32)内孔对齐的通孔,所述旋转环(33)水平设置,且其下端同轴转动套设在所述环形座(32)的上端,所述旋转环(33)外侧壁上同轴固定套设有第一皮带轮(332),所述第一驱动电机(35)安装在所述安装板(31)上,且所述第一驱动电机(35)的驱动端朝上,并同轴固定安装有一个水平高度与皮带(34)槽水平高度一致的第二皮带轮(351),所述皮带(34)套设在所述第一皮带轮(332)和第二皮带轮(351)上,并由所述第一皮带轮(332)和第二皮带轮(351)上共同将所述皮带(34)撑开,所述第一驱动电机(35)用以驱动所述旋转环(33)转动,所述缺口(331)设置在所述旋转环(33)的内上端。5.根据权利要求4所述的COC封装再测试用进料装置,其特征在于,所述皮带(34)为同步皮带,所述第一皮带轮(332)和第二皮带轮(351)均为同步皮带(34)轮,所述第一皮带轮(332)的直径大于所述第二皮带轮(351)的直径。6.根据权利要求4所述的COC封装再测试用进料装置,其特征在于,所述安装板(31)上位于所述第一皮带轮(332)和第二皮带轮(351)之间设有张紧辊(36),所述张紧辊(36)竖向设置,且所述张紧辊...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱德明潘海平
申请(专利权)人:武汉盛为芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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