本实用新型涉及一种含有金属微凸点的图像传感器封装结构，属于芯片封装技术领域。它包括已经设置有芯片内部钝化层（2）、芯片内部金属层（3）及感光区（4）的芯片本体（1），在芯片本体（1）上形成硅通孔（1-1），所述硅通孔（1-1）的底部直接...

本发明涉及一种扇出型圆片级芯片封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。它包括芯片（1）、金属微结构（2）、高密度布线层（4）、硅腔体（5）、键合层（6）和焊球凸点（7），在芯片（1）上通过溅射、光刻、电镀等工艺形成金属微结构（2），将芯片...

本发明涉及一种二维排布方式的无芯转接板封装方法，属于集成电路或分立器件封装技术领域。它包括以下工艺过程：芯片（2）阵列二维排布并通过金属微凸点阵列（2-2）倒装在高密度布线层（4）的正面电极（4-1）上，金属柱阵列（5）通过光刻、电镀的...

本发明涉及一种含有金属微凸点的图像传感器封装方法，属于芯片封装技术领域。它包括以下工艺过程：键合带有隔离层（6）的玻璃盖板（5）与芯片本体（1），通过光刻结合硅刻蚀的方法形成硅通孔（1-1），在硅通孔（1-1）内形成金属微凸点（7）结构...

本实用新型涉及一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构，所述结构包括已经设置有芯片内部钝化层（2）、芯片内部金属层（3）及感光区（4）的芯片本体（1）以及隔离层（6）、硅沟槽（13）和盲孔Ⅰ（6.1），在所述盲孔Ⅰ（6.1）内以及芯片内部钝...

本实用新型涉及一种圆片级通孔互联结构，所述结构包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1），在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）的上表面设置有隔离层（4）；在所述隔离层（4）上表面设置有盖板（5）；在所述芯片本体（1）上形...

本实用新型涉及一种无硅通孔高可靠性图像传感器封装结构，所述结构包括芯片本体（1），在芯片本体的上表面设置隔离层（5），在隔离层上设置透光盖板（6）；在芯片本体上形成硅沟槽（8）；在芯片本体下表面、硅沟槽（8）侧壁及裸露出的芯片内部钝化层...

本实用新型涉及一种无硅通孔低成本图像传感器封装结构，所述结构包括芯片本体（1），在芯片本体的上表面设置隔离层（5），在隔离层上设置透光盖板（6）；在芯片本体上形成硅沟槽（8）；在芯片本体下表面、硅沟槽（8）侧壁及芯片内部钝化层（2）的下...

本发明涉及一种微凸点互联结构的图像传感器封装结构及实现方法，所述结构包括已经设置有芯片内部钝化层（2）、芯片内部金属层（3）及感光区（4）的芯片本体（1）、隔离层（6）、硅沟槽（13）和开口（2-1），在开口（2-1）内以及芯片内部钝化...

本发明涉及一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构及实现方法，所述结构包括已经设置有芯片内部钝化层（2）、芯片内部金属层（3）及感光区（4）的芯片本体（1）以及隔离层（6）、硅沟槽（13）和盲孔Ⅰ（6.1），在所述盲孔Ⅰ（6.1）内以及芯片...

本发明涉及一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构，所述结构包括已经设置有芯片内部钝化层（2）、芯片内部金属层（3）及感光区（4）的芯片本体（1）以及隔离层（6）、硅沟槽（13）和盲孔Ⅰ（6.1），在所述盲孔Ⅰ（6.1）内以及芯片内部钝化层...

本实用新型涉及一种圆片级盲孔互联结构，所述结构包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1），在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）的上表面设置有隔离层（4）；在所述隔离层（4）上表面设置有盖板（5）；在所述芯片本体（1）上形...

本发明涉及一种无硅通孔低成本图像传感器封装结构的实现方法，所述结构包括芯片本体（1），在芯片本体的上表面设置隔离层（5），在隔离层上设置透光盖板（6）；在芯片本体上形成硅沟槽（8）；在芯片本体下表面、硅沟槽（8）侧壁及芯片内部钝化层（2...

本发明涉及一种无硅通孔低成本图像传感器封装结构，所述结构包括芯片本体（1），在芯片本体的上表面设置隔离层（5），在隔离层上设置透光盖板（6）；在芯片本体上形成硅沟槽（8）；在芯片本体下表面、硅沟槽（8）侧壁及芯片内部钝化层（2）的下表面...

本发明涉及一种无硅通孔高可靠性图像传感器封装结构的实现方法，所述结构包括芯片本体（1），在芯片本体的上表面设置隔离层（5），在隔离层上设置透光盖板（6）；在芯片本体上形成硅沟槽（8）；在芯片本体下表面、硅沟槽（8）侧壁及裸露出的芯片内部...

本发明涉及一种无硅通孔高可靠性图像传感器封装结构，所述结构包括芯片本体（1），在芯片本体的上表面设置隔离层（5），在隔离层上设置透光盖板（6）；在芯片本体上形成硅沟槽（8）；在芯片本体下表面、硅沟槽（8）侧壁及裸露出的芯片内部钝化层（2...

本实用新型涉及一种圆片级封闭孔互联结构，所述结构包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1）；在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）上设置金属凸块（4）；在所述芯片本体（1）及金属凸块（4）的上表面设置有隔离层（5）；在所述...

本实用新型涉及一种圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构，所述结构包括硅片（2）和LED晶片（1），硅片正面涂覆有一层绝缘胶体（3），LED晶片通过该绝缘胶体倒装于硅片正面；在LED晶片上方和外围，设置有玻璃壳体（4），玻璃壳体通过所述绝...

本发明涉及一种Low-k芯片封装方法，属于芯片封装技术领域，它包括以下工艺过程：准备一片载体圆片，在载体圆片上贴上一层临时剥离膜，将芯片倒装在载体圆片上，载体圆片上贴上薄膜层I（2-4）进行包封，支撑圆片（2-5）键合到薄膜层I（2-4...

本发明涉及一种Low-k芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。它包括芯片本体I（2-1）、芯片电极（2-2）和芯片表面钝化层（2-3），芯片本体I（2-1）外包覆有薄膜层I（2-4），薄膜层I（2-4）背面设置有支撑圆片（2-5），芯片电...