本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种晶片覆膜装置，包括施压组件、上模座及压头组件，压头组件包括用于下压晶片的压接板、固定在压接板上方且用于对晶片加热的加热板、用于承接施压组件所施加压力的传力板及位于传力板与加热板之间且用于将传力板...

本发明涉及输送领域，尤其是一种过桥输送机构及甲酸炉。过桥输送机构包括第一输送线、第二输送线和闸门过桥单元，第一输送线用于配置在第一炉腔内，以输送托盘；第二输送线用于配置在第二炉腔内，以输送托盘；闸门过桥单元配置在第一炉腔和第二炉腔之间，...

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片封装系统，包括预热装置、保温装置、烧结装置、冷却装置、烧结搬运装置以及移载装置，预热装置具有预热台、加热单元及热压单元，保温装置至少具有两个保温台，冷却装置具有冷压单元及至少具有两个冷却台，其通...

本发明涉及芯片烧结技术领域，尤其是一种芯片工装集放膜切膜一体装置及芯片封装设备，该芯片工装集放膜切膜一体装置包括放膜单元

本发明涉及半导体产品预热技术领域，尤其是一种半导体产品封装用预热装置及预热方法，该预热装置包括支撑单元

本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片吸取机构微压力装置及芯片焊接机，芯片吸取机构微压力装置包括磁铁组件

本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片吸取异常检测装置及检测方法，装置包括支架

本发明涉及转移机构技术领域，尤其是一种密封转移机构及芯片封装设备，该密封转移机构包括夹爪单元、移动单元以及通气单元，夹爪单元用于抓取工装，移动单元用于带动夹爪单元转移，至少存在有一个通气单元用于向密封腔通入气体，还至少有一个通气单元用于...

本发明涉及芯片烧结技术领域，尤其是一种气压膜压接装置，包括第一模块、隔离膜和第二模块，隔离膜位于第一模块与第二模块之间，其利用第一模块和第二模块夹紧隔离膜而分别形成施压腔和烧结腔，由于高压气路系统向烧结腔内通入施压气体时，烧结腔内产品靠...