芯片吸取异常检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片吸取异常检测装置及检测方法，装置包括支架

【技术实现步骤摘要】
芯片吸取异常检测装置及检测方法


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，具体涉及一种芯片吸取异常检测装置及检测方法
。

技术介绍

[0002]焊接芯片是电子产品中非常重要的一种元器件，通过焊接芯片可以实现不同元件之间的连接，是电子产品中不可或缺的一部分，目前的半导体芯片焊接机，其
Z
方向上的位移传感器或高度感应器仅限于获取高度信号后进行运动轨迹规划，对于焊接机动作中的异常没有检知，在高温焊接中，当焊接机用于吸取芯片的吸取部粘到异物或非正常磨损时，不能及时知悉
。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片吸取异常检测装置，它可以通过对吸取部相对于支架的位移信号进行检测，进而根据位移信号判断吸取部是否有异常
。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种芯片吸取异常检测装置，包括支架
、
中空轴和吸取部，所述中空轴可沿其轴向移动地安装在所述支架上，所述吸取部安装在所述中空轴的末端；还包括：感应挡片，安装在所述中空轴上，在所述吸取部吸附芯片的过程中及所述吸取部带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中，所述中空轴带动所述感应挡片相对于所述支架移动；感应部件，安装在所述支架上，用于在所述吸取部吸附芯片的过程中和
/
或所述吸取部带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中检测所述感应挡片相对于其的位移信号，所述位移信号用于判断所述吸取部是否异常
。
[0005]进一步，所述吸取部具有两端，分别为吸取端和连接端，所述连接端与中空轴的末端连接，所述中空轴的起始端与所述感应挡片连接；所述感应部件与所述中空轴平行设置，且位于所述感应挡片的下侧；所述感应部件固设于所述支架中，且所述中空轴与所述支架之间通过至少一个滑动轴承进行滑动连接；所述吸取部通过带动所述中空轴
、
进而带动所述感应挡片相对所述感应部件发生位移变化
。
[0006]进一步为了使得中空轴能够旋转，芯片吸取异常检测装置安装于芯片焊接机上，所述芯片焊接机还包括旋转驱动机构，所述旋转驱动机构与所述中空轴相连，用于驱动所述中空轴旋转
。
[0007]进一步提供了一种不会干涉中空轴沿轴向移动且不会对中空轴造成过多负载的旋转驱动机构的具体结构，所述旋转驱动机构包括：
传动机构，安装在所述支架上，并与所述中空轴配合，且不干涉所述中空轴沿轴向移动；旋转驱动件，安装在所述支架上，并与所述传动机构相连，用于通过所述传动机构驱动所述中空轴旋转
。
[0008]进一步提供了一种结构紧凑的支架的具体结构，所述支架包括第一支架
、
第二支架和第三支架，所述旋转驱动件安装于所述第一支架；所述感应部件固设于所述第二支架；所述第二支架朝向所述中空轴延伸出用于固定所述中空轴的所述第三支架，所述第三支架与中空轴之间通过所述滑动轴承滑动连接；且所述感应部件位于旋转驱动件与所述中空轴之间
。
[0009]进一步，所述感应挡片包括从上到下依次设置且均套装在所述中空轴上的上套装部
、
中间遮挡部和下套装部；其中，所述上套装部与所述中空轴螺纹连接；所述中间遮挡部用于与所述感应部件配合使用，且所述中间遮挡部的投影覆盖所述感应部件；所述下套装部的周壁设有若干固定孔，且内壁设有用于与中空轴的上台阶面相抵的下台阶面；所述固定孔内通过定位件与所述中空轴相抵实现锁紧固定
。
[0010]进一步，芯片吸取异常检测装置还包括施压机构，所述感应挡片的上套装部固定于所述施压机构的作用端，用于向吸取部施加压力
。
[0011]本专利技术还提供了一种芯片吸取异常检测方法，方法包括：获取位移信号；基于所述位移信号判断吸取部是否异常；其中，所述位移信号包括在所述吸取部吸附芯片的过程中和
/
或所述吸取部带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中感应挡片相对于感应部件的位移信号
。
[0012]进一步，所述获取位移信号，包括：所述吸取部吸附芯片过程中接触芯片后和
/
或所述吸取部带动芯片键合到基板上的过程中所述吸取部所吸附的芯片接触基板上位于键合位置的锡膏后，所述吸取部通过带动所述中空轴
、
进而带动所述感应挡片相对所述感应部件发生位移变化，使所述感应部件获取位移信号
。
[0013]进一步，所述基于所述位移信号判断吸取部是否异常，包括：判断所述位移信号的最大值是否超出预设位移区间，如果超出，则吸取部异常
。
[0014]采用上述技术方案后，当吸取部表面吸入或粘上异物或发生异常破损时，吸取部吸附芯片及将芯片键合到基板过程中相对于支架的位移变化会超出正常幅度区间，因此，根据位移信号能够判断出吸取部是否有异常，进而进行检查或更换吸取部，本专利技术最优化解决了当吸取部表面吸入或粘上异物或发生异常破损时，造成的压伤芯片表面不良与拾取不良的早期发现与预防的问题
。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的芯片吸取异常检测装置安装在芯片焊接机上的结构示意图；图2为图1的后视图；
图3为图1的一个剖视图；图4为图1的另一个剖视图；图5为本专利技术的传动机构的结构示意图；图6为图3的
A
部放大图；图7为图3的
B
部放大图；图中：
1、
支架；
11、
腔室；
12、
安装块；
121、
红外线；
13、
抽气接头；
14、
第一支架；
15、
第二支架；
16、
第三支架；
17、
滑套；
2、
中空轴；
21、
通气孔；
22、
密封圈；
23、
安装孔；
3、
吸取部；
4、
旋转驱动机构；
41、
传动机构；
411、
主动轮；
412、
从动轮；
413、
皮带；
414、
通孔；
415、
定位片；
42、
旋转驱动件；
5、
施压机构；
51、
线圈；
52、
磁铁；
6、
感应部件；
7、
感应挡片；
71、
上套装部；
72、
中间遮挡部；
73、
下套装部；
731、
固定孔；
8、LED
灯；
9、
镜片；
10、
滑动轴承
。
具体实施方式
[0016]为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片吸取异常检测装置，包括支架（1）
、
中空轴（2）和吸取部（3），所述中空轴（2）可沿其轴向移动地安装在所述支架（1）上，所述吸取部（3）安装在所述中空轴（2）的末端；其特征在于，还包括：感应挡片（7），安装在所述中空轴（2）上，在所述吸取部（3）吸附芯片的过程中及所述吸取部（3）带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中，所述中空轴（2）带动所述感应挡片（7）相对于所述支架（1）移动；感应部件（6），安装在所述支架（1）上，用于在所述吸取部（3）吸附芯片的过程中和
/
或所述吸取部（3）带动所吸附的芯片键合到基板上的过程中检测所述感应挡片（7）相对于其的位移信号，所述位移信号用于判断所述吸取部（3）是否异常
。2.
根据权利要求1所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，所述吸取部（3）具有两端，分别为吸取端和连接端，所述连接端与中空轴（2）的末端连接，所述中空轴（2）的起始端与所述感应挡片（7）连接；所述感应部件（6）与所述中空轴（2）平行设置，且位于所述感应挡片（7）的下侧；所述感应部件（6）固设于所述支架（1）中，且所述中空轴（2）与所述支架（1）之间通过至少一个滑动轴承（
10
）进行滑动连接；所述吸取部（3）通过带动所述中空轴（2）
、
进而带动所述感应挡片（7）相对所述感应部件（6）发生位移变化
。3.
根据权利要求1所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，芯片吸取异常检测装置安装于芯片焊接机上，所述芯片焊接机还包括旋转驱动机构（4），所述旋转驱动机构（4）与所述中空轴（2）相连，用于驱动所述中空轴（2）旋转
。4.
根据权利要求3所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，所述旋转驱动机构（4）包括：传动机构（
41
），安装在所述支架（1）上，并与所述中空轴（2）配合，且不干涉所述中空轴（2）沿轴向移动；旋转驱动件（
42
），安装在所述支架（1）上，并与所述传动机构（
41
）相连，用于通过所述传动机构（
41
）驱动所述中空轴（2）旋转
。5.
根据权利要求4所述的芯片吸取异常检测装置，其特征在于，所述支架（1）包括第一支架（
14
）
、
第二支架（
15
）和第三支架（
16
），所述旋转驱动件（
42
）安装于所述第一支架（
14
）；所述感应部件（6）固设于所述第二支架（
15
）；所述第二支架（
15
）朝向所述中空...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜萍，戚国强，沈立成，
申请(专利权)人：江苏快克芯装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：