芯片吸取机构微压力装置及芯片焊接机制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片吸取机构微压力装置及芯片焊接机，芯片吸取机构微压力装置包括磁铁组件

【技术实现步骤摘要】
芯片吸取机构微压力装置及芯片焊接机


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，具体涉及一种芯片吸取机构微压力装置及芯片焊接机
。

技术介绍

[0002]半导体芯片焊接机在工作过程中有通过芯片吸取机构吸取芯片的芯片吸取过程和将所吸取的芯片键合在基材上的芯片焊接过程，芯片吸取过程中芯片吸取机构需要给予芯片施加吸取压力，芯片焊接过程中芯片吸取机构需要给予芯片施加焊接压力，焊接压力一般要大于吸取压力，而芯片吸取机构的自重比较轻，单靠自重不能满足吸取及焊接过程的压力需求，因此，一般通过驱动动力源给芯片吸取机构施压，但是，现有的驱动动力源无法提供足够且恒定的下压力，压力会随芯片吸取机构升降而发生变化，压力不稳定会导致芯片吸取机构对芯片产生冲击而损坏芯片
。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片吸取机构微压力装置，不管线圈有无通电，它都可以保持足够且稳定的下压力
。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种芯片吸取机构微压力装置，包括磁铁组件
、
铁磁性壳和线圈，所述磁铁组件的动力输出端连接于芯片吸取机构，所述铁磁性壳围绕所述磁铁组件而设，所述铁磁性壳对应于所述磁铁组件的内周设置环形台，所述铁磁性壳与所述环形台围成容纳腔，所述线圈配置在所述容纳腔内；其中，所述环形台的内周壁设有分别自上而下向内倾斜的上圆锥面和下圆锥面，所述上圆锥面和所述下圆锥面用于相互配合以在所述线圈断电及有电情况下均在预设行程内向所述磁铁组件施加恒定微压力
。
[0005]进一步，所述上圆锥面和所述下圆锥面用于相互配合以在所述线圈有电情况下在预设行程内向所述磁铁组件施加第一恒定微压力及在所述线圈断电情况下在预设行程内向所述磁铁组件施加第二恒定微压力，所述第一恒定微压力大于所述第二恒定微压力
。
[0006]进一步为了便于加工，所述上圆锥面和所述下圆锥面之间以朝下的阶梯面过渡，所述阶梯面为水平面
。
[0007]进一步，所述上圆锥面与所述阶梯面之间的夹角为
α
，所述下圆锥面与阶梯面之间的夹角为
β
，
α
与
β
的比值在
0.9
‑
1.1
之间
。
[0008]进一步，
α
与
β
的比值在1‑
1.1
之间，且
α
为
70
‑
80
°
。
[0009]进一步，所述磁铁组件包括柱形磁铁
、
盖装在所述柱形磁铁的上端部的上盖及盖装在所述柱形磁铁的下端部的下盖，所述上盖和所述下盖的外径相等，且均大于所述柱形磁铁的外径
。
[0010]进一步，所述预设行程为所述磁铁组件的上端面距离所述铁磁性壳的下端面6‑
7mm
的距离区间
。
[0011]本专利技术还提供了一种芯片焊接机，包括芯片吸取机构和芯片吸取机构微压力装置，芯片吸取机构微压力装置的磁铁组件的动力输出端连接于芯片吸取机构
。
[0012]进一步，芯片焊接机还包括支架和旋转驱动机构，所述芯片吸取机构包括中空轴和吸取部，所述中空轴可沿其轴向移动地安装在所述支架上，所述吸取部安装在所述中空轴的末端，所述磁铁组件的动力输出端作用于所述中空轴的起始端，所述旋转驱动机构与所述中空轴相连，用于驱动所述中空轴旋转
。
[0013]进一步为了方便对芯片进行拍摄检查，所述中空轴的空腔沿轴向贯穿，所述空腔的上端部安装有镜片，所述磁铁组件具有正对所述镜片的中心通孔，所述中心通孔及所述镜片分别用于供照射光线自上而下通过
。
[0014]采用上述技术方案后，磁铁组件在预设行程内升降的过程中，上圆锥面和下圆锥面施加给磁铁组件的竖直向下分力此消彼长，所以总压力恒定，因此能够给予磁铁组件足够且稳定的压力，磁铁组件再将压力传递给芯片吸取机构，且压力随线圈电压的增大接近于呈线性变化，可以根据需要选择合适的电压，进而给予磁铁组件及芯片吸取机构相应的恒压力，避免因压力不稳定导致对芯片产生冲击而损坏芯片，且通用性强
。
并且，即使线圈断电，铁磁性壳也能够被磁铁组件所吸，因此，在断电情况下上圆锥面和下圆锥面也能够给予磁铁组件和与磁铁组件相连的芯片吸取机构稳定且足够的压力，无论线圈有无通电，本专利技术都可以保持足够且稳定的下压力，防止线圈因长期运行产生故障后导致芯片焊接机无法运行的情况发生
。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的芯片吸取机构微压力装置的结构示意图；图2为本专利技术的磁铁组件
、
铁磁性壳和导磁封盖的装配图；图3安装有本专利技术中的芯片焊接机的结构示意图；图4为图3的剖视图；图5为本专利技术的铁磁性壳的结构示意图；图6为本专利技术的导磁封盖的结构示意图；图7为本专利技术的磁铁组件的结构示意图；图8为本专利技术的芯片吸取机构微压力装置在不同电压下的拉力（压力）数据；图9为本专利技术的芯片吸取机构微压力装置的电压与拉力（压力）的关系曲线；图中，
1、
磁铁组件；
11、
上盖；
12、
柱形磁铁；
13、
下盖；
14、
中心通孔；
2、
中空轴；
21、
空腔；
22、
吸气口；
23、
螺纹孔；
3、
铁磁性壳；
31、
环形台；
311、
上圆锥面；
312、
下圆锥面；
313、
阶梯面；
32、
连接部；
33、
容纳腔；
4、
导磁封盖；
41、
环形部；
42、
筒形部；
5、
支架；
51、
腔室；
6、
旋转驱动机构；
61、
旋转驱动件；
62、
传动机构；
7、
吸气管；
8、LED
灯；
9、
镜片；
10、
滑动轴承
。
具体实施方式
[0016]为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明
。
[0017]在一个实施例中，如图1‑7所示，一种芯片吸取机构微压力装置，包括磁铁组件
1、
铁磁性壳3和线圈，磁铁组件1的动力输出端连接于芯片吸取机构，铁磁性壳3围绕磁铁组件
1
而设，铁磁性壳3对应于磁铁组件1的内周设置环形台
31
，铁磁性壳3与环形台
31
围成容纳腔
33
，线圈配置在容纳腔
33
内；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片吸取机构微压力装置，其特征在于，包括磁铁组件（1）
、
铁磁性壳（3）和线圈，所述磁铁组件（1）的动力输出端连接于芯片吸取机构，所述铁磁性壳（3）围绕所述磁铁组件（1）而设，所述铁磁性壳（3）对应于所述磁铁组件（1）的内周设置环形台（
31
），所述铁磁性壳（3）与所述环形台（
31
）围成容纳腔（
33
），所述线圈配置在所述容纳腔（
33
）内；其中，所述环形台（
31
）的内周壁设有分别自上而下向内倾斜的上圆锥面（
311
）和下圆锥面（
312
），所述上圆锥面（
311
）和所述下圆锥面（
312
）用于相互配合以在所述线圈断电及有电情况下均在预设行程内向所述磁铁组件（1）施加恒定微压力
。2.
根据权利要求1所述的芯片吸取机构微压力装置，其特征在于，所述上圆锥面（
311
）和所述下圆锥面（
312
）用于相互配合以在所述线圈有电情况下在预设行程内向所述磁铁组件（1）施加第一恒定微压力及在所述线圈断电情况下在预设行程内向所述磁铁组件（1）施加第二恒定微压力，所述第一恒定微压力大于所述第二恒定微压力
。3.
根据权利要求1所述的芯片吸取机构微压力装置，其特征在于，所述上圆锥面（
311
）和所述下圆锥面（
312
）之间以朝下的阶梯面（
313
）过渡，所述阶梯面（
313
）为水平面
。4.
根据权利要求3所述的芯片吸取机构微压力装置，其特征在于，所述上圆锥面（
311
）与所述阶梯面（
313
）之间的夹角为
α
，所述下圆锥面（
312
）与阶梯面（
313
）之间的夹角为
β
，
α
与
β
的比值在
0.9
‑
1.1
之间
...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜萍，戚国强，沈立成，
申请(专利权)人：江苏快克芯装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：