【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，尤其是一种芯片封装系统。
技术介绍
1、随着芯片技术的迅猛发展，对芯片的封装提出了更加严格的要求，目前采用烧结技术的芯片封装通常要经过预热、烧结及冷却三个阶段；芯片在封装过程中普遍为放置在工装中，并由人工将承载芯片的工装依次在预热工位、烧结工位及冷却工位之间转移，无论是在预热工位或冷却工位，芯片的温度均较高，致使芯片容易发生变形，而且芯片也容易因升温后与氧气接触而发生氧化。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中的不足，现提供一种芯片封装系统。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片封装系统，包括：
3、预热装置，具有预热台、加热单元及热压单元，所述预热台用于支撑住工装，工装包括底板和盖板，盖板将膜材压在底板上，使膜材与底板之间形成密封腔，底板上固定有与密封腔连通的气嘴，芯片位于密封腔内；所述加热单元用于使气体经气嘴流过密封腔，并对预热台所支撑的工装进行加热；所述热压单元包括热压组件及热压块，所述热压组件用于带动热压块移动以向下压住预热台上的工装；
4、保温装置，至少具有两个保温台，所述保温台用于对其上所放置的工装进行加热，并均使气体经气嘴流过密封腔；
5、烧结装置，用于对放置在其上的工装内的芯片进行烧结；
6、冷却装置，具有冷压单元及至少具有两个冷却台，所述冷却台上设有提供冷量的冷却结构，所述冷却台均用于对其上所放置的工装进行冷却，且至少有一个冷却台可
7、烧结搬运装置，用于将工装在保温装置与烧结装置之间搬运，并用于使气体经气嘴流过被搬运的工装的密封腔；
8、以及移载装置，用于带动工装从预热台转移至保温台及带动工装从保温台转移至冷却台，并用于使气体经气嘴流过被转移的工装的密封腔；预热装置、保温装置及冷却装置沿x轴方向依次布置，在y轴方向上烧结装置与保温装置错开布置，x轴方向垂直于y轴方向。
9、进一步地，所述预热装置还包括调温单元，调温单元用于驱动加热单元作靠拢或远离工装的移动，以调节工装的升温速度。
10、进一步地，所述预热台固定有至少两个向上凸出于预热台上表面的托杆，所述底板的下表面与托杆的上端接触；
11、所述加热单元包括底座、加热板和提供热源的加热元件；所述底座与预热台上下滑动连接，且位于预热台的上方，所述加热板固定安装在底座上，所述加热元件布置在加热板内，所述加热板的上表面与托杆上的底板的下表面相对设置，所述调温单元布置在预热台的下方。
12、进一步地，所述冷却结构包括设置在冷却台中的供液态工质流动的冷却通道，所述冷却台上表面铺设具有弹性的防变形垫，所述防变形垫的导热系数小于冷却台上表面的导热系数。
13、进一步地，所述防变形垫的材质为橡胶或硅胶，所述防变形垫上固定有金属垫。
14、进一步地，所述冷压块的下表面设置有若干凸台，当冷压块向下压住冷却台上的工装时，凸台压住工装上的芯片，相邻凸台之间形成有沟槽，所述沟槽与冷压块外周壁的冷却开口连通，所述凸台的下表面固定有具有弹性的弹性垫，所述弹性垫的导热系数小于凸台的导热系数。
15、进一步地，还包括覆膜装置；
16、所述覆膜装置包括用于支撑工装的覆膜台、用于导出带状膜的放膜单元、用于将带状膜切断形成膜材的切膜单元、吸持单元和用于带动吸持单元转移的覆膜搬运单元；所述移载装置还用于带动工装从覆膜台转移至预热台；
17、所述吸持单元具有盖板吸盘、膜材吸盘及换位机构，所述盖板吸盘具有用于吸附盖板的盖吸口，所述膜材吸盘具有用于吸附膜材的膜吸口，所述换位机构用于带动膜材吸盘在位置一和位置二之间往复移动，所述膜材吸盘在位置一时，膜吸口的高度高于盖吸口；所述膜材吸盘在位置二时，膜吸口的高度低于盖吸口。
18、进一步地，还包括机架；
19、机架上安装有定吸盘组、动吸盘组及横移组件，所述定吸盘组和动吸盘组均用于吸附带状膜，所述横移组件用于驱动动吸盘组靠近或远离定吸盘组，以调整定吸盘组与动吸盘组之间的缝隙的大小；
20、所述切膜单元具有切刀组件、转移吸盘组及拉膜组件，所述拉膜组件用于同时带动切刀组件及转移吸盘组沿定吸盘组至动吸盘组的方向往复移动，当转移吸盘组吸附住定吸盘组上的带状膜时，拉膜组件带动转移吸盘组移动，以将定吸盘组上的带状膜拉动至动吸盘组；所述切刀组件用于从缝隙处将同时被定吸盘组和动吸盘组吸附的带状膜切断，形成位于动吸盘组上的膜材。
21、进一步地，还包括去膜装置；
22、所述去膜装置包括去膜单元、去膜移动单元和用于支撑底板的去膜台，所述移载装置还用于带动工装从冷却台转移至去膜台；
23、所述去膜单元具有密闭座、压杆、去膜组件和去膜吸盘，所述密闭座的下端面设有开口朝下的分离腔，所述分离腔内分布有若干压杆，所述去膜组件安装在密闭座上，用于带动去膜吸盘升降；
24、所述去膜移动单元用于带动去膜单元向下位移压住膜材，使膜材在分离腔内的部位的下表面与底板之间形成密封腔，所述芯片的上表面具有限位区和分离区；所述气嘴用于向密封腔内充气，使膜材鼓包而与芯片的分离区分离，所述压杆的下端端部用于将膜材与限位区正对的部位压住；所述去膜组件还被配置成能够带动去膜吸盘下降而吸住分离腔内膜材与分离区分离的部位的上表面。
25、进一步地，所述气嘴内具有气路及与气路对应设置的气阀，所述气路的两端分别为位于气嘴外侧的外端口和连通密封腔的内端口，气阀处于打开状态时其所在气路的外端口和内端口相互连通，所述气阀处于关闭状态时其所在气路的外端口和内端口相互隔断；每个气嘴均具有两条气路，分别为上气路和下气路；所述上气路的外端口位于工装的上表面所在侧，所述下气路的外端口位于工装的下表面所在侧。
26、进一步地，所述加热单元、保温台及冷却台分别设有一下通气总成，下通气总成包含内部具有下气道的下通气组件，所述下通气总成中至少存在一个下通气组件用于向密封腔通入气体，还至少有一个下通气组件用于供密封腔排出气体，每个下通气总成中的下通气组件与工装上的气嘴一一对应；所述下通气组件包括下气杆，所述下气道位于下气杆内；
27、所述工装放置在预热台、保温台或冷却台上时，所述下气杆向上抵住与其所在下通气组件相对应的气嘴的下气路内的气阀，以将下气路内的气阀推动至打开状态；
28、所述加热单元的下通气组件还包括预热弹性件，预热弹性件用于向上抵住加热单元的下通气组件的下气杆。
29、进一步地，所述烧结搬运装置和移载装置分别设有一上通气总成，上通气总成包含内部具有上气道的上通气组件，所述上通气总成中至少存在一个上通气组件用于向密封腔通入气体，还至少有一个上通气组件用于供密封腔排出气体，每个上通气总成中的上通气组件与工装上的气嘴一一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片封装系统，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：所述预热装置（1）还包括调温单元（1-4），调温单元（1-4）用于驱动加热单元（1-3）作靠拢或远离工装（9）的移动，以调节工装（9）的升温速度。
3.根据权利要求2所述的芯片封装系统，其特征在于：所述预热台（1-1）固定有至少两个向上凸出于预热台（1-1）上表面的托杆（1-12），所述底板（9-1）的下表面与托杆（1-12）的上端接触；
4.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：所述冷却结构包括设置在冷却台（4-1）中的供液态工质流动的冷却通道，所述冷却台（4-1）上表面铺设具有弹性的防变形垫，所述防变形垫的导热系数小于冷却台（4-1）上表面的导热系数。
5.根据权利要求4所述的芯片封装系统，其特征在于：所述防变形垫的材质为橡胶或硅胶，所述防变形垫上固定有金属垫。
6.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：所述冷压块（4-22）的下表面设置有若干凸台（4-221），当冷压块（4-22）向下压住冷却台（4-1）上的
7.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：还包括覆膜装置（5）；
8.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：还包括机架（5-2）；
9.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：还包括去膜装置（6）；
10.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：所述气嘴（9-6）内具有气路（9-7）及与气路（9-7）对应设置的气阀（9-8），所述气路（9-7）的两端分别为位于气嘴（9-6）外侧的外端口（9-71）和连通密封腔（9-4）的内端口（9-72），气阀（9-8）处于打开状态时其所在气路（9-7）的外端口（9-71）和内端口（9-72）相互连通，所述气阀（9-8）处于关闭状态时其所在气路（9-7）的外端口（9-71）和内端口（9-72）相互隔断；每个气嘴（9-6）均具有两条气路（9-7），分别为上气路（9-7A）和下气路（9-7B）；所述上气路（9-7A）的外端口（9-71）位于工装（9）的上表面所在侧，所述下气路（9-7B）的外端口（9-71）位于工装（9）的下表面所在侧。
11.根据权利要求10所述的芯片封装系统，其特征在于：所述加热单元（1-3）、保温台（2-1）及冷却台（4-1）分别设有一下通气总成，下通气总成包含内部具有下气道（7-11）的下通气组件（7），所述下通气总成中至少存在一个下通气组件（7）用于向密封腔（9-4）通入气体，还至少有一个下通气组件（7）用于供密封腔（9-4）排出气体，每个下通气总成中的下通气组件（7）与工装（9）上的气嘴（9-6）一一对应；所述下通气组件（7）包括下气杆（7-1），所述下气道（7-11）位于下气杆（7-1）内；
12.根据权利要求10所述的芯片封装系统，其特征在于：所述烧结搬运装置（10）和移载装置（11）分别设有一上通气总成，上通气总成包含内部具有上气道（8-11）的上通气组件（8），所述上通气总成中至少存在一个上通气组件（8）用于向密封腔（9-4）通入气体，还至少有一个上通气组件（8）用于供密封腔（9-4）排出气体，每个上通气总成中的上通气组件（8）与工装（9）上的气嘴（9-6）一一对应；所述上通气组件（8）包括上气杆（8-1），所述上气道（8-11）位于上气杆（8-1）内；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装系统，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：所述预热装置（1）还包括调温单元（1-4），调温单元（1-4）用于驱动加热单元（1-3）作靠拢或远离工装（9）的移动，以调节工装（9）的升温速度。
3.根据权利要求2所述的芯片封装系统，其特征在于：所述预热台（1-1）固定有至少两个向上凸出于预热台（1-1）上表面的托杆（1-12），所述底板（9-1）的下表面与托杆（1-12）的上端接触；
4.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：所述冷却结构包括设置在冷却台（4-1）中的供液态工质流动的冷却通道，所述冷却台（4-1）上表面铺设具有弹性的防变形垫，所述防变形垫的导热系数小于冷却台（4-1）上表面的导热系数。
5.根据权利要求4所述的芯片封装系统，其特征在于：所述防变形垫的材质为橡胶或硅胶，所述防变形垫上固定有金属垫。
6.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：所述冷压块（4-22）的下表面设置有若干凸台（4-221），当冷压块（4-22）向下压住冷却台（4-1）上的工装（9）时，凸台（4-221）压住工装（9）上的芯片（9-5），相邻凸台（4-221）之间形成有沟槽（4-222），所述沟槽（4-222）与冷压块（4-22）外周壁的冷却开口连通，所述凸台（4-221）的下表面固定有具有弹性的弹性垫，所述弹性垫的导热系数小于凸台（4-221）的导热系数。
7.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：还包括覆膜装置（5）；
8.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：还包括机架（5-2）；
9.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：还包括去膜装置（6）；
10.根据权利要求1所述的芯片封装系统，其特征在于：所述气嘴（...
【专利技术属性】
技术研发人员：戚国强，童显宗，
申请(专利权)人：江苏快克芯装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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