温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片封装系统，包括预热装置、保温装置、烧结装置、冷却装置、烧结搬运装置以及移载装置，预热装置具有预热台、加热单元及热压单元，保温装置至少具有两个保温台，冷却装置具有冷压单元及至少具有两个冷却台，其通过保...
该专利属于江苏快克芯装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏快克芯装备科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。