【技术实现步骤摘要】
密封转移机构及芯片封装设备
[0001]本专利技术涉及转移机构
,尤其是一种密封转移机构,还涉及一种包含上述密封转移机构的芯片封装设备。
技术介绍
[0002]在半导体产品封装工艺中,半导体产品放置在工装上,而后由人工或机械手将装有半导体产品的工装在预热、烧结及冷却等工序之间转移;为了实现自动化生产,提高效率,目前芯片封装设备大多数采用机械手来精确抓取工装,并将工装搬运到预定位置处;然而现有的机械手仅仅只能实现工装的空间位置转移,无法在转移过程中对工装内的芯片实施实时气氛保护,导致芯片的基板表面容易发生氧化;鉴于此,本专利技术旨在提供一个能够在转移过程中对芯片实施实时气氛保护的密封转移机构。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是:为了解决现有技术中的不足,现提供一种密封转移机构,以及包括上述密封转移机构的芯片封装设备。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种密封转移机构,包括:夹爪单元,用于抓取工装,所述工装上具有气嘴及密封腔,所述气嘴与工装固定连接,并具有气路及与气路对应设置的气阀,所述气路的两端分别为位于气嘴外侧的外端口和连通密封腔的内端口,气阀处于打开状态时其所在气路的外端口和内端口相互连通,所述气阀处于关闭状态时其所在气路的外端口和内端口相互隔断;移动单元,与夹爪单元连接,用于带动夹爪单元转移;以及通气单元,至少存在有一个通气单元用于向密封腔通入气体,还至少有一个通气单元用于供密封腔排出气体,所述通气单元与气嘴一一对应,所述通气单元安装在夹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种密封转移机构,其特征在于:包括:夹爪单元(1),用于抓取工装(2),所述工装(2)上具有气嘴(21)及密封腔(26),所述气嘴(21)与工装(2)固定连接,并具有气路(22)及与气路(22)对应设置的气阀(23),所述气路(22)的两端分别为位于气嘴(21)外侧的外端口(221)和连通密封腔(26)的内端口(222),气阀(23)处于打开状态时其所在气路(22)的外端口(221)和内端口(222)相互连通,所述气阀(23)处于关闭状态时其所在气路(22)的外端口(221)和内端口(222)相互隔断;移动单元,与夹爪单元(1)连接,用于带动夹爪单元(1)转移;以及通气单元(3),至少存在有一个通气单元(3)用于向密封腔(26)通入气体,还至少有一个通气单元(3)用于供密封腔(26)排出气体,所述通气单元(3)与气嘴(21)一一对应,所述通气单元(3)安装在夹爪单元(1)上,所述通气单元(3)内部具有外接气道(321),所述通气单元(3)被配置成在工装(2)被夹爪单元(1)抓取时,通气单元(3)将与其对应气嘴(21)的气阀(23)推动至打开状态,使通气单元(3)的外接气道(321)和与其对应气嘴(21)的气阀(23)的外端口(221)密封连通;所述通气单元(3)离开气阀(23)时,气阀(23)恢复至关闭状态。2.根据权利要求1所述的密封转移机构,其特征在于:所述移动单元包含输出端用于驱动夹爪单元(1)沿Z轴方向上下移动的Z轴进给组件(6),所述通气单元(3)位于工装(2)的上方;所述Z轴进给组件(6)带动夹爪单元(1)沿Z轴方向移动时,通气单元(3)随夹爪单元(1)沿Z轴方向移动,使得通气单元(3)将与其对应气嘴(21)的气阀(23)推动至打开状态。3.根据权利要求2所述的密封转移机构,其特征在于:所述夹爪单元(1)包括夹爪座(13)、第一夹爪(11)、第二夹爪(12)及动力装置,所述动力装置设置在夹爪座(13)上,所述Z轴进给组件(6)的输出端与夹爪座(13)固定连接;所述动力装置用于驱动第一夹爪(11)和第二夹爪(12)沿X轴方向相对靠拢或远离,X轴方向与Z轴方向垂直,所述第一夹爪(11)的下端凸出有第一托持部(11a),所述第二夹爪(12)的下端凸出有第二托持部(12a),所述工装(2)被分别位于其两侧的第一夹爪(11)和第二夹爪(12)相对靠拢而夹持时,第一托持部(11a)和第二托持部(12a)均托住工装(2)的下表面。4.根据权利要求3所述的密封转移机构,其特征在于:所述通气单元(3)包括通气杆(32)及第一弹性元件(31),所述外接气道(321)位于通气杆(32)内,所述通气杆(32)沿Z轴方向滑动安装于夹爪座(13)上,所述第一弹性元件(31)向下抵住通气杆(32),所述通气单元(3)随夹爪单元(1)沿Z轴方向向下移动时,通气杆(32)向下抵住其所在通气单元(3)相对应的气嘴(21)的气阀(23),以将气阀(23)推动至打开状态。5.根据权利要求4所述的密封转移机构,其特征在于:所述通气单元(3)还包括限位件(33)及安装座(34),所述限位件(33)及安装座(34)均固定在夹爪座(13)上,所述通气杆(32)上具有凸缘(322),所述通气杆(32)...
【专利技术属性】
技术研发人员:戚国强,童显宗,
申请(专利权)人:江苏快克芯装备科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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