一种半导体氧化装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体氧化装置

【技术实现步骤摘要】
一种半导体氧化装置


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体氧化装置
。

技术介绍

[0002]使用半导体制作芯片需要用到光刻机，而光刻机对晶圆进行光刻工作之前，需要将其氧化处理，以使得晶圆表面覆盖一层薄而致密的氧化膜，它为后续的制造步骤提供了基础和保障，氧化层不仅可以隔离和保护晶圆，还可以作为掩膜层来定义电路图案
。
[0003]没有氧化层，半导体器件就无法实现高性能
、
高可靠性和高集成度，但是现有的氧化工艺之前需要单独对每片晶圆进行清洗
、
干燥等步骤，然后再送入氧化机，每个步骤的装置都独立存在，输送过程消耗大量时间，工作效率不高
。

技术实现思路

[0004]为了克服输送消耗时间，工作效率低的缺点，本专利技术提供一种减少输送距离提高工作效率的半导体氧化装置
。
[0005]一种半导体氧化装置，包括有底座
、
晶圆架
、
氧化机
、
底盖
、
清洗机构和干燥机构，氧化机固接在底座上，底盖滑动连接在氧化机底部，在底座上设有清洗机构，位于氧化机前面，在清洗机构后面设有干燥机构，位于氧化机和清洗机构中间，还包括有第一电机和螺纹杆，第一电机固接在氧化机上端，螺纹杆固接在第一电机的输出轴上，下端连接底盖
。
[0006]进一步的是，清洗机构包括有清洗槽和超声波发生器，清洗槽焊接在底座前端，超声波发生器焊接在清洗槽上
。/>[0007]进一步的是，干燥机构包括有干燥风机和风机架，风机架焊接在清洗槽后端，干燥风机固接在风机架内侧
。
[0008]进一步的是，还包括有传送机构，传送机构包括有第二电机
、
传动轴
、
齿轮轴
、
第一输送带
、
第一皮带
、
纵向输送杆
、
第二皮带
、
横向输送杆和固定架，第二电机焊接在清洗槽后部，传动轴转动连接在清洗槽内部，与第二电机输出轴的齿轮啮合，齿轮轴转动连接在清洗槽内部后端，左端齿轮与传动轴中间的螺纹啮合，中间转动连接有第一输送带的后端，第一输送带前端转动连接在清洗槽内部前端，纵向输送杆转动连接在清洗槽内部后端，第一皮带转动连接在传动轴底部，并转动连接纵向输送杆底部的皮带槽，带动纵向输送杆旋转，固定架焊接在清洗槽后端上部，横向输送杆转动连接在固定架上，第二皮带一端套在齿轮轴右端皮带槽上，另一端套在横向输送杆上，带动横向输送杆旋转
。
[0009]进一步的是，还包括有转运机构，转运机构包括有支撑架
、
滑动板
、
第一弹性件
、
支撑板，第二输送带
、
第三电机
、
推杆和滑轴，支撑架固定在底座上，滑动板滑动连接在支撑架内，第一弹性件一端固接在滑动板底部，另一端固接在支撑架上，支撑板滑动连接在支撑架上，第三电机焊接在支撑板的后端，第二输送带转动连接在支撑板的后端，第三电机通过皮带转动连接支撑架上的转轮带动第二输送带转动，滑轴固接在支撑板中间，推杆下端转动连接在底盖前端，上端滑动连接在滑轴上，晶圆架滑动连接在支撑架上，晶圆架底部设有滑
槽，第二输送带通过滑槽输送晶圆架
。
[0010]进一步的是，还包括有固定机构，固定机构包括有固定板
、
卡块
、
第二弹性件
、
压板和第三弹性件，固定板焊接在底盖顶部，卡块滑动连接在固定板前端，与固定板中间连接有第二弹性件，压板滑动连接在固定板后端，第三弹性件位于固定板的滑槽内，一端固接在固定板上，另一端固接在压板底部
。
[0011]进一步的是，还包括有夹杆，夹杆转动连接在晶圆架上
。
[0012]进一步的是，夹杆与晶圆接触面固接有橡胶片
。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
1、
在氧化机前面设有干燥机构，在干燥机构前面设有清洗机构，按照步骤顺序放置清洗机构
、
干燥机构和氧化机，节省中途搬运时间，提升工作效率
。
[0014]2、
在清洗槽内设有传送机构，能够移动晶圆清洗，并将清洗好的晶圆自动放入晶圆架内，减少人工操作时间，在干燥机构中间设有转运机构，自动输送晶圆架，边干燥边输送，减少人工操作时间，实现自动化，提升工作效率
。
[0015]3、
在底盖顶部设有固定机构，固定晶圆架，防止底盖在移动过程中，晶圆架发生移动，掉下底盖，起到固定保护晶圆的作用，在晶圆架每一层都设有夹杆，固定晶圆，防止晶圆架移动过程中晶圆掉落损坏，达到保护的目的
。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的立体结构示意图
。
[0017]图2为本专利技术氧化机
、
底盖和第一电机零部件的立体结构示意图
。
[0018]图3为本专利技术晶圆架
、
清洗槽和干燥风机零部件的立体结构示意图
。
[0019]图4为本专利技术的传送机构立体结构示意图
。
[0020]图5为本专利技术传送机构的立体结构剖面图
。
[0021]图6为本专利技术转运机构的第一视角立体结构示意图
。
[0022]图7为本专利技术转运机构的第二视角立体结构示意图
。
[0023]图8为本专利技术固定机构的立体结构示意图
。
[0024]图9为图8中
A
处的立体结构放大图
。
[0025]图
10
为本专利技术夹杆零部件的第一立体结构示意图
。
[0026]图
11
为本专利技术夹杆零部件的第二立体结构示意图
。
[0027]以上附图中：1：底座，2：晶圆架，3：氧化机，
31
：底盖，4：第一电机，5：螺纹杆，6：清洗机构，
61
：清洗槽，
62
：超声波发生器，7：干燥机构，
71
：干燥风机，
72
：风机架，8：传送机构，
81
：第二电机，
82
：传动轴，
83
：齿轮轴，
84
：第一输送带，
85
：第一皮带，
86
：纵向输送杆，
87
：第二皮带，
88
：横向输送杆，
89
：固定架，9：转运机构，
91
：支撑架，
92
：滑动板，
93
：第一弹性件，
94
：支撑板，
95
：第二输送带，
96
：第三电机，
97
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体氧化装置，包括有底座（1）
、
晶圆架（2）
、
氧化机（3）
、
底盖（
31
）
、
清洗机构（6）和干燥机构（7），氧化机（3）固接在底座（1）上，底盖（
31
）滑动连接在氧化机（3）底部，在底座（1）上设有清洗机构（6），位于氧化机（3）前面，在清洗机构（6）后面设有干燥机构（7），位于氧化机（3）和清洗机构（6）中间，其特征是，还包括有第一电机（4）和螺纹杆（5），第一电机（4）固接在氧化机（3）上端，螺纹杆（5）固接在第一电机（4）的输出轴上，下端连接底盖（
31
）
。2.
按照权利要求1所述的一种半导体氧化装置，其特征是，清洗机构（6）包括有清洗槽（
61
）和超声波发生器（
62
），清洗槽（
61
）固接在底座（1）前端，超声波发生器（
62
）固接在清洗槽（
61
）上
。3.
按照权利要求2所述的一种半导体氧化装置，其特征是，干燥机构（7）包括有干燥风机（
71
）和风机架（
72
），风机架（
72
）固接在清洗槽（
61
）后端，干燥风机（
71
）固接在风机架（
72
）内侧
。4.
按照权利要求2所述的一种半导体氧化装置，其特征是，还包括有传送机构（8），传送机构（8）包括有第二电机（
81
）
、
传动轴（
82
）
、
齿轮轴（
83
）
、
第一输送带（
84
）
、
第一皮带（
85
）
、
纵向输送杆（
86
）
、
第二皮带（
87
）
、
横向输送杆（
88
）和固定架（
89
），第二电机（
81
）固接在清洗槽（
61
）后部，传动轴（
82
）转动连接在清洗槽（
61
）内部，与第二电机（
81
）输出轴的齿轮啮合，齿轮轴（
83
）转动连接在清洗槽（
61
）内部后端，左端齿轮与传动轴（
82
）中间的螺纹啮合，中间转动连接第一输送带（
84
）的后端，第一输送带（
84
）前端转动连接在清洗槽（
61
）的内部前端，纵向输送杆（
86
）转动连接在清洗槽（
61
）内部后端，第一皮带（
85
）转动连接在传动轴（
82
）底部，并转动连接纵向输送杆（
86
）底部的皮带槽，带动纵向输送杆（
86
）旋转，固定架（
89
）固接在清洗槽（
61
）后端上部，横向输送杆（
88
）转动连接在固定架（
89
）上，第二皮带（
87
）一端套在齿轮轴（
83
）右端皮带槽上，另一端套在横向输送杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴笑笑，
申请(专利权)人：吴笑笑，
类型：发明
国别省市：