本技术提供了一种晶圆检测系统，包括：光源，光纤传输装置，光源控制开关；所述光源通过光纤传输装置传递光给待检测晶圆；所述光源控制开关包括电磁单元和挡片，在所述晶圆检测系统需要避免所述光源的光传输至所述待测晶圆时，所述电磁单元适于带动所述挡...

本发明提供了一种晶圆夹具、晶圆检测装置、半导体检测系统及其工艺设备，其中所述晶圆夹具，包括：相对设置的第一夹持端和第二夹持端，所述第一夹持端包括第一驱动装置和第一支撑块，所述第二夹持端分别包括第二驱动装置和第二支撑块，所述第一驱动装置和...

本发明公开了一种图像轮廓的优化方法、晶圆量测方法及设备、半导体设备。其中，所述图像轮廓的优化方法，包括：提供被测物体的表面图像，其中，所述被测物体的表面图像包括图像主体区域，所述图像主体区域为一标准几何图形；将所述图像主体区域的轮廓提取...

本发明公开了一种平场校正的方法、平场校正系统及其计算机可读存储介质。其中，所述平场校正的方法，包括：提供待校正相机和空白晶圆；采集所述空白晶圆的暗场图像；采集所述空白晶圆的明场图像；根据所述空白晶圆的暗场图像和明场图像进行所述待校正相机...

本发明公开了一种白光扫描干涉测量的方法及装置、计算机程序产品，其中，所述一种白光扫描干涉测量的方法，包括：针对待测物采集一组不同高度下的干涉图像；建立每个通道的每个测量位置的干涉曲线；计算每个干涉曲线的候选相干峰位置；组合所有通道的所述...

本发明提供了一种晶圆表面三维量测的方法及装置、系统、计算机程序产品，其中所述晶圆表面三维量测的方法，包括：测量数据采集：采集晶圆的表面图像和多维度测量数据；测量数据拟合：对所采集的晶圆的表面图像和多维度测量数据进行拟合，得到所述晶圆的表...

本发明的技术方案提供了一种晶圆表面缺陷检测的方法

本发明公开了晶圆缺陷检测的方法、系统、装置及其计算机程序产品。其中，所述一种检测晶圆缺陷的方法，包括：获取待测晶圆在暗场照明下的暗场图像，利用所述暗场图像进行散焦检测分析。本发明的技术方案中，通过采用暗场图像来进行晶圆表面的缺陷检测，能...

本发明公开了一种半导体表面缺陷的检测装置及其方法，其中所述半导体表面缺陷的检测装置包括：检测主体和校对工装，所述检测主体包括：检测相机、反射镜组件和检测台，所述检测相机和检测台之间设置所述反射镜组件，所述反射镜组件包括多个反射镜，以将所...