本发明公开了一种环保型脉冲电镀液组合物及其制备方法，属于脉冲电镀技术领域，包括硫酸铜、硫酸、氯化钠、乙烯硫脲、有机胺、整平剂和抑制剂，该配方体系低毒性环保，并且在本发明的配方体系中如果乙烯硫脲作为光亮剂在电镀铜工艺中单独使用，将无法提升...

本发明公开了一种HDI板填孔镀铜液组合物，属于电镀技术领域，包括填孔镀铜液基础液、整平剂、光亮剂和湿润剂，采用VCP(垂直连续电镀)对HDI板盲孔基板镀铜时，镀出的板填孔率高，凹陷值低、填孔缺陷率低，填孔效率高以及均镀能力和通孔深镀能力...

本实用新型适用于电镀技术领域，提供了一种实验用PCB板垂直连续电镀装置，包括：电镀装置主体；设置在所述电镀装置主体内的母液，所述母液为硫酸与硫酸铜的混合物；设置在所述电镀装置主体上用于夹紧PCB板的夹紧组件；设置在所述电镀装置主体上用于...

本实用新型适用于水处理技术领域，提供了一种酸碱度监控调节装置，包括：内部中空的药水搅拌缸；设置于所述药水搅拌缸上用于监测药水搅拌缸内水溶液pH值的监测组件；设置在药水搅拌缸远离监测组件的一侧且内部中空的调节箱；设置在进料管上用于调节药水...

本实用新型适用于投料装置技术领域，提供了一种自动投料装置，包括：投料装置主体，所述投料装置主体的底面开设有出料口；固定于所述出料口内的出料管；设置在所述出料管靠近出料口一端用于控制出料口开启与关闭的电磁阀；固定设置在所述出料管末端的加工...

本实用新型适用于化工机械设备技术领域，提供了一种化学原料混合用定量出料装置，包括：混合装置主体，所述混合装置主体的上表面开设有出料口；固定于所述混合装置主体上表面的出料装置，所述出料装置的底面贯穿开设有与进料口相互连通的出料槽，所述出料...

本实用新型适用于搅拌装置技术领域，提供了一种生产用快速搅拌装置，包括：底座，固定于底座上表面的搅拌桶，安装于搅拌桶内的搅拌机构，固定于搅拌桶内用于监测内部液体数据的检测模块，安装于底座上且位于搅拌桶一侧的送料组件，送料组件包括与底座上表...

本实用新型适用于生产称装配料技术领域，提供了一种可自动称装配料装置，包括：支架，固定于支架上的混合桶，与混合桶上表面固定并连通的进料管，进料管上安装有用于控制进料管通断的第一电磁阀，安装于混合桶内的称重组件，称重组件包括称量桶、设置于称...

本实用新型适用于生产罐装设备技术领域，提供了一种自动定量罐装装置，包括：支架，安装于支架上用于对罐内进行装料的罐装机构，安装于支架上位于罐装机构一侧用于清洗罐子的清洗机构，设置于罐装机构与清洗机构之间的罐体烘干组件，烘干组件包括与支架固...

本实用新型适用于电镀技术领域，提供了一种实验用PCB板电镀装置，包括：工作台；固定于所述工作台上表面的电镀装置主体；设置在所述电镀装置主体内的母液，所述母液为硫酸与硫酸铜的混合物；两个分别固定于所述电镀装置主体上表面两侧的固定杆；两个分...

本发明公开一种VCP高效镀铜光亮剂，其含有以下质量份的组分：聚醚10～15，整平助剂3～8，硫酸0.4～0.6，聚二硫二丙烷磺酸钠0.1～0.2，季铵盐0.4～0.8，甲醛0.1～0.3，五水硫酸铜0.1～0.3，去离子水75～88。在...

本发明公开一种线路板穿孔电镀用活化剂及其制备方法，包括甲组分和乙组分，按以下重量份计：甲组分：氯化钠24～28，盐酸溶液1.5～2.5，对苯二酚0.8～1.5，氯化钯0.6～0.9，去离子水65～72；乙组分：氯化亚锡15～18，盐酸溶...