一种HDI板填孔镀铜液组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种HDI板填孔镀铜液组合物，属于电镀技术领域，包括填孔镀铜液基础液、整平剂、光亮剂和湿润剂，采用VCP(垂直连续电镀)对HDI板盲孔基板镀铜时，镀出的板填孔率高，凹陷值低、填孔缺陷率低，填孔效率高以及均镀能力和通孔深镀能力优良，其镀铜表面的延展性极佳，形成光滑光亮的表面，镀层无应力。镀层无应力。镀层无应力。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI板填孔镀铜液组合物


[0001]本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种HDI板填孔镀铜液组合物。

技术介绍

[0002]HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。通常HDI板的制造过程需要将已经化学镀铜后的盲孔通过电镀铜的方式填平，电镀填孔的优点有：(1)有利于设计叠孔和盘上孔；(2)改善电气性能，有助于高频设计；(3)有助于散热；(4)塞孔和电气互连一步完成；(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。
[0003]现有技术的填孔镀铜方案为：在填孔镀铜基础工作液中加入整平剂、光亮剂和湿润剂，以1.0
‑
2.5ASD的阴极电流密度对盲孔介质层厚度为40
‑
100μm的盲孔填孔镀铜，要求在电镀一定时间内将盲孔几乎填平或者填至凹陷值低于10μm(越低越好)，在填孔镀铜的同时，板面也在进行镀铜，最终在电镀完成后，在满足填孔凹陷值的同时，板电镀铜厚度越低越好，因此需要性能优良的填孔镀铜添加剂，才能使填孔镀铜效率更高，并且镀铜层的物理性能能达到要求，填孔镀铜的深镀能力优秀。
[0004]现有技术中填孔镀铜添加剂在使用过程中有以下几点不足：
[0005]1.在填孔效率方面不高，造成填孔电镀成本较高，达到合格的填孔率，需要较大的电流和较长的电镀时间，使板面镀铜较厚，造成铜原料的大量非必要消耗；
[0006]2.填孔电镀的同时，板面还有一些孔进行通孔电镀，通孔电镀时孔口会产生一定的偏薄和削尖象，使通孔可信赖性降低；
[0007]3.填孔电镀时，板上的通孔的深镀能力较低，影响整板的可信赖性
[0008]4.偶尔会有一定的填孔缺陷产生，给品质稳定造成了一定的影响。

技术实现思路

[0009]本专利技术实施例提供一种HDI板填孔镀铜液组合物，以解决上述的填孔镀铜添加剂在使用过程中存在的技术问题，本专利技术的具体内容如下：
[0010]本专利技术的目的在于提供一种HDI板填孔镀铜液组合物，包括填孔镀铜液基础液、整平剂、光亮剂和湿润剂，其技术点在于，
[0011]所述整平剂包括1
‑
2％(v/v)的聚醚、0.1
‑
0.5％(w/v)的聚乙二醇20000、2
‑
3％(v/v)的整平助剂、0.4
‑
0.6％(v/v)的硫酸、0.3
‑
0.6％(v/v)的甲醛、0.2
‑
0.3％(w/v)的胆矾、93
‑
96％(v/v)的去离子水；
[0012]所述光亮剂包括1
‑
2％(v/v)的聚醚、0.1
‑
0.5％(w/v)的聚乙二醇20000、0.1
‑
0.5％(v/v)的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.4
‑
0.6％(v/v)的硫酸、0.3
‑
0.6％(v/v)的甲醛、0.2
‑
0.3％(w/v)的胆矾、95.5
‑
97.9％(v/v)的去离子水；
[0013]所述湿润剂中包括12
‑
20％(v/v)的聚醚、2
‑
5％(w/v)的聚乙二醇20000、0.4
‑
0.6％(v/v)的硫酸、0.4
‑
0.6％(v/v)的甲醛、0.2
‑
0.3％(w/v)的胆矾、73.5
‑
85％(v/v)的去离子水。
[0014]在本专利技术的有的实施例中，上述的HDI板填孔镀铜液组合物中，整平剂的制备方法为：
[0015]a.在反应釜中加入去离子水，开启搅拌，缓慢加入硫酸，搅拌均匀；
[0016]b.依次加入聚醚、聚乙二醇20000、整平助剂至反应釜中搅拌至完全溶解；
[0017]c.加入甲醛至反应釜中搅拌均匀；
[0018]d.加入胆矾至反应釜，搅拌至完全溶解均匀，即制得所述整平剂。
[0019]在本专利技术的有的实施例中，上述的HDI板填孔镀铜液组合物中，光亮剂的制备方法为：
[0020]a.在反应釜中加入去离子水，开启搅拌，缓慢加入硫酸，搅拌均匀；
[0021]b.依次加入聚醚、聚乙二醇20000、聚二硫二丙烷磺酸钠至反应釜中搅拌至完全溶解；
[0022]c.加入甲醛至反应釜中搅拌均匀；
[0023]d.加入胆矾至反应釜，搅拌至完全溶解均匀，即制得所述光亮剂。
[0024]在本专利技术的有的实施例中，上述的HDI板填孔镀铜液组合物中，湿润剂的制备方法为：
[0025]a.在反应釜中加入去离子水，开启搅拌，缓慢加入硫酸，搅拌均匀；
[0026]b.依次加入聚醚、聚乙二醇20000至反应釜中搅拌至完全溶解；
[0027]c.加入甲醛至反应釜中搅拌均匀；
[0028]d.加入胆矾至反应釜，搅拌至完全溶解均匀，即制得所述光亮剂。
[0029]在本专利技术的有的实施例中，上述的HDI板填孔镀铜液组合物中，填孔镀铜液基础液包括30
‑
50g/L的硫酸、200
‑
250g/L的硫酸铜和30
‑
70ppm的氯离子。
[0030]在本专利技术的有的实施例中，上述的HDI板填孔镀铜液组合物中，整平剂的添加量为15
‑
25mL/L。
[0031]在本专利技术的有的实施例中，上述的HDI板填孔镀铜液组合物中，光亮剂的添加量为1
‑
2mL/L。
[0032]在本专利技术的有的实施例中，上述的HDI板填孔镀铜液组合物中，湿润剂的添加量为10
‑
20mL/L。
[0033]在本专利技术的有的实施例中，上述的HDI板填孔镀铜液组合物中，聚醚为丙二醇嵌段聚醚、聚醚F
‑
6、聚醚NPE
‑
108、聚醚NPE
‑
105和无规聚醚中的任意一种。
[0034]在本专利技术的有的实施例中，上述的HDI板填孔镀铜液组合物中，整平助剂为丁炔二醇二乙氧基醚。
[0035]与现有技术相比，本专利技术一种HDI板填孔镀铜液组合物具有以下有益效果：
[0036]本专利技术的HDI板填孔镀铜液组合物中包括填孔镀铜液基础液(30
‑
50g/L的硫酸、200
‑
250g/L的硫酸铜和30
‑
70ppm的氯离子)、整平剂(1
‑
2％(v/v)的聚醚、0.1
‑
0.5％(w/v)的聚乙二醇20000、2
‑
3％(v/v)的整平助剂、0.4
‑
0.6％(v/v)的硫酸、0.3
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI板填孔镀铜液组合物，包括填孔镀铜液基础液、整平剂、光亮剂和湿润剂，其特征在于，所述整平剂包括1
‑
2％(v/v)的聚醚、0.1
‑
0.5％(w/v)的聚乙二醇20000、2
‑
3％(v/v)的整平助剂、0.4
‑
0.6％(v/v)的硫酸、0.3
‑
0.6％(v/v)的甲醛、0.2
‑
0.3％(w/v)的胆矾、93
‑
96％(v/v)的去离子水；所述光亮剂包括1
‑
2％(v/v)的聚醚、0.1
‑
0.5％(w/v)的聚乙二醇20000、0.1
‑
0.5％(v/v)的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.4
‑
0.6％(v/v)的硫酸、0.3
‑
0.6％(v/v)的甲醛、0.2
‑
0.3％(w/v)的胆矾、95.5
‑
97.9％(v/v)的去离子水；所述湿润剂中包括12
‑
20％(v/v)的聚醚、2
‑
5％(w/v)的聚乙二醇20000、0.4
‑
0.6％(v/v)的硫酸、0.4
‑
0.6％(v/v)的甲醛、0.2
‑
0.3％(w/v)的胆矾、73.5
‑
85％(v/v)的去离子水。2.根据权利要求1所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述整平剂的制备方法为：a.在反应釜中加入去离子水，开启搅拌，缓慢加入硫酸，搅拌均匀；b.依次加入聚醚、聚乙二醇20000、整平助剂至反应釜中搅拌至完全溶解；c.加入甲醛至反应釜中搅拌均匀；d.加入胆矾至反应釜，搅拌至...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌希，刘平，刘军，
申请(专利权)人：惠州市荣安达化工有限公司，
类型：发明
国别省市：