一种实验用PCB板垂直连续电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于电镀技术领域，提供了一种实验用PCB板垂直连续电镀装置，包括：电镀装置主体；设置在所述电镀装置主体内的母液，所述母液为硫酸与硫酸铜的混合物；设置在所述电镀装置主体上用于夹紧PCB板的夹紧组件；设置在所述电镀装置主体上用于使PCB板沿着电镀装置主体延伸方向来回移动的移动机构，所述移动机构包括用于使PCB板沿着电镀装置主体延伸方向来回移动的位移组件以及用于给位移组件提供动力的驱动组件。本实用新型专利技术具有使实验用电镀装置具备连续电镀PCB板的效果。镀装置具备连续电镀PCB板的效果。镀装置具备连续电镀PCB板的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种实验用PCB板垂直连续电镀装置


[0001]本技术属于电镀
，尤其涉及一种实验用PCB板垂直连续电镀装置。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。目前的PCB板是由线路、图面和基材等组成，具有布线密度高、体积小、重量轻、利于电子设备小型化等优点。
[0003]现有的实验用电镀装置由于实验室的场地限制，无法实现PCB板的连续电镀，单张PCB板电镀的时长较短，电镀的效果较差。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种实验用PCB板垂直连续电镀装置，旨在解决实验用电镀装置由于实验室的场地限制无法实现PCB板连续电镀的问题。本技术是这样实现的，一种实验用PCB板垂直连续电镀装置，包括：电镀装置主体；设置在所述电镀装置主体内的母液，所述母液为硫酸与硫酸铜的混合物；设置在所述电镀装置主体上用于夹紧P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实验用PCB板垂直连续电镀装置，其特征在于，包括：电镀装置主体；设置在所述电镀装置主体内的母液，所述母液为硫酸与硫酸铜的混合物；设置在所述电镀装置主体上用于夹紧PCB板的夹紧组件；设置在所述电镀装置主体上用于使PCB板沿着电镀装置主体延伸方向来回移动的移动机构，所述移动机构包括用于使PCB板沿着电镀装置主体延伸方向来回移动的位移组件以及用于给位移组件提供动力的驱动组件。2.如权利要求1所述的一种实验用PCB板垂直连续电镀装置，其特征在于，所述夹紧组件包括滑动设置在电镀装置主体上表面并横跨电镀装置主体上端开口的滑动板以及转动设置在滑动板一侧侧壁上的螺栓，所述滑动板的底面开设有固定槽，所述螺栓的一端转动延伸至固定槽内并与固定槽远离螺栓一侧的侧壁紧贴。3.如权利要求2所述的一种实验用PCB板垂直连续电镀装置，其特征在于，所述位移组件包括两对两两设置在电镀装置主体上表面两端的固定杆以及转动设置在同一侧两个固定杆之间的转动杆，所述转动杆的底部弧形表面与滑动板的上表面紧贴。4.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌希，刘平，刘军，
申请(专利权)人：惠州市荣安达化工有限公司，
类型：新型
国别省市：