【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板电镀加工，更具体地说，涉及一种用于电路板的电镀液及电镀工艺。
技术介绍
1、随着电子行业的快速发展，pcb电路板被广泛应用于各类电子设备中。pcb电路板目前主要采用电镀盲孔法进行制备，电镀盲孔法是将绝缘基板表面、内层的导体图形由盲孔贯穿，利用化学方法在盲孔内部及电路表面上电镀一层铜层，使得孔壁的铜层厚度增加，提高铜层的到电性能，实现不同层中相应导体图形的连接。
2、现有电镀铜溶液对pcb电路板进行电镀时，会存在填孔率较低、铜沉积不均匀、镀层厚度难以控制以及电镀效率低等情况，需要进行改进。
技术实现思路
1、为了解决对pcb电路板进行电镀时，会存在填孔率较低、铜沉积不均匀、镀层厚度难以控制以及电镀效率低等问题，本申请提供一种用于电路板的电镀液及电镀工艺。
2、第一方面，本申请提供一种用于电路板的电镀液，采用如下的技术方案：
3、一种用于电路板的电镀液，由以下重量份原料在制备得到：
4、五水硫酸铜25-40份
5、硫酸
【技术保护点】
1.一种用于电路板的电镀液，其特征在于，由以下重量份原料在制备得到：
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的电镀液，其特征在于：由以下重量份原料在制备得到：
3.根据权利要求1或2所述的一种用于电路板的电镀液，其特征在于：所述聚乙烯吡咯烷酮的分子量为500-2000。
4.根据权利要求3所述的一种用于电路板的电镀液，其特征在于：所述整平剂包括季铵盐或/和吡啶化合物。
5.根据权利要求4所述的一种用于电路板的电镀液，其特征在于：所述季铵盐和所述吡啶化合物的重量比为（4-6）：3。
6.根据权利要求1所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的电镀液，其特征在于，由以下重量份原料在制备得到：
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的电镀液，其特征在于：由以下重量份原料在制备得到：
3.根据权利要求1或2所述的一种用于电路板的电镀液，其特征在于：所述聚乙烯吡咯烷酮的分子量为500-2000。
4.根据权利要求3所述的一种用于电路板的电镀液，其特征在于：所述整平剂包括季铵盐或/和吡啶化合物。
5.根据权利要求4所述的一种用于电路板的电镀液，其特征在于：所述季铵盐和所述吡啶...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌希，刘平，
申请(专利权)人：惠州市荣安达化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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