本发明涉及布氏硬度压痕圆直径的测量方法，其步骤如下：采集压痕圆图像；获取压痕圆的粗定位圆心和半径；获取压痕圆轮廓边缘点图像像素坐标集合；获取布氏硬度压痕圆直径。本发明利用布氏硬度压痕边缘在图像中是最突出目标边缘的特点，对原始图像多次超像...

本实用新型涉及表面贴装集成电路引脚共面性测试平台，包括基座和设置在基座上的背光源，其特征是基座上沿背光源外侧还设置有正方形筒状的参考基准，背光源上设置有高透光玻璃工件座，高透光玻璃工件座的上表面与参考基准的上端面位于同一水平面，在基座上...

本实用新型涉及布氏硬度压痕圆的提取装置，包括上壳体、中筒、下壳体、相机和镜头组，其特征是上壳体上设置有与电脑连接的USB接口，相机固定在上壳体的内腔，相机的信号输出端与USB接口连接，镜头组固定在中筒的内腔，镜头组通过C型接口与相机的前...

本发明涉及FPGA器件测试模型建立方法，包括以下步骤：建立单个逻辑单元的测试模型；建立I/O管脚的双向复用测试模型；当逻辑单元数量是I/O管脚数量的整数倍时，按照管脚的数量将逻辑单元平分，然后再级联，使FPGA内部逻辑单元和I/O管脚的...

本实用新型涉及重力场式低频传感器测试装置，包括底座、驱动器、旋转轴、传感器座、低频传感器和控制器，其特征是驱动器固定在底座上，旋转轴的两端分别与驱动器和传感器座连接，低频传感器通过螺纹连接或者粘接固定在传感器座上，低频传感器的轴线与旋转...

本发明涉及电子式标准模拟应变量校准器的校准方法，包括以下步骤：接线；设置量程；将输出比率分别设置为量程的10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％、90％和100％，测量出相应的输出电压值并分别记为V1到V10；将V...

本实用新型涉及邵氏硬度计压针保护装置，包括下套和负荷传感器，其特征在于：下套的上部为圆柱体，所述圆柱体的顶部设置有锥顶垂直向下的圆台形孔，下套的下部设置有外螺纹，所述圆柱体、圆台形孔和外螺纹与下套同轴，负荷传感器的顶部设置有螺纹孔，下套...

本实用新型涉及邵氏硬度计试验力检定装置，包括底座、工作台、升降手轮、丝杆、支撑臂、升降螺母、上夹头、下夹头、上夹头升降旋钮、快速夹持手柄和锁紧螺钉，工作台布置在底座上并可通过升降手轮上下移动，丝杆垂直固定在底座上，支撑臂的一端套接在丝杆...

本实用新型涉及温箱内测试铂电阻的工装，包括铂电阻插座、信号连接器、PCB板和绝缘底板，其特征是铂电阻插座、信号连接器固定在PCB板上，铂电阻插座上设置有一对以上的铂电阻插孔，信号连接器上设置有四个以上的信号输出端口，每一个铂电阻插孔与一...

本发明涉及定向仪定向误差的校准方法，其步骤如下：仪器安装调试；将转台的当前位置设置为0°，计算定向仪在转台为0°位置的定向误差；将转台顺时针依次旋转至60°、120°、180°、240°、300°、360°，将定向仪开机寻北，分别记下定...

本发明涉及EEPROM读写周期时间的测试方法，包括以下步骤：编写前2n(0≤n≤5)页存储单元的写操作图形向量和读操作图形向量；运行写操作图形向量，对存储单元进行写操作，测试写周期时间；运行读操作图形向量，对存储单元进行读操作，测试读周...

本发明涉及SRAM动态参数的测试方法，包括以下步骤：编写读写逻辑模块测试图形向量；编写地址译码器测试图形向量；地址取数时间tAA的测试；写周期时间tWC的测试；读周期时间tRC的测试。采用本发明，由于摒弃对SRAM动态参数测试影响不大的...

本发明涉及天线远场参数校准装置及校准方法，校准装置包括接收机、计算机、微波暗室、接收天线、转台、发射天线、支架和信号发生器，其特征是所述接收天线、转台、发射天线、支架放置于微波暗室内，接收天线设置于转台上并置于暗室的空间纵向轴线上，发射...

本发明涉及DSP器件测试图形向量的自动生成方法，它包括以下步骤：编写源程序；软件仿真；搭建开发系统；硬件仿真；引导加载并运行最终源程序；采集并记录外部存储器的输出信息和DSP器件的输出信息，第一部分为DSP上电复位后Bootloader...

本实用新型涉及一种三轴数字石英挠性加速度计，它包括基座、纵向表头、纵向电路板、纵向盖板、横向表头、横向电路板、横向盖板、法向表头、法向电路板和法向盖板，其特征是基座为正方体框架结构，纵向、横向和法向表头分别向内安装在基座的彼此相邻的三个...

本实用新型涉及一种小型抗震石英挠性加速度计，包括管脚、外壳、伺服电路、下力矩器、摆片和上力矩器，其特征是伺服电路采用双面排版，摆片的外沿向内开设有凹槽，摆片上设置有中心孔，摆片上还设置有通孔，下力矩器的下端面中心设置有凸台，下力矩器的下...

本实用新型涉及一种数字加速度计，它包括外壳、管脚、表头、伺服电路和模数转换电路，其特征是外壳为一个封闭的金属构件，管脚设置在外壳的一个端面上，表头、伺服电路和模数转换电路封装在外壳内，表头的输出端与伺服电路的输入端连接，伺服电路的输出端...