【技术实现步骤摘要】
本技术涉及痕迹提取装置，具体而言是布氏硬度压痕圆的提取装置。
技术介绍
布氏硬度压痕圆对于布氏硬度的检定至关重要。现有的布氏硬度压痕圆提取设备精度不高，而且，在很大程度上依赖检测者的主观判断，不仅精度低，稳定性也差，往往满足不了客观需求。另外，使用不方便，还经常处于闲置状态。因此，设计出结构简单、使用方便、数据稳定、精度高的布氏硬度压痕圆的提取装置十分必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、使用方便、数据稳定、精度高的布氏硬度压痕圆的提取装置。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:布氏硬度压痕圆的提取装置，包括上壳体、中筒、下壳体、相机和镜头组，其特征是上壳体上设置有与电脑连接的USB接口，相机固定在上壳体的内腔，相机的信号输出端与USB接口连接，镜头组固定在中筒的内腔，镜头组通过C型接口与相机的前端连接，中筒内还设置有点激光，点激光的控制开关设置在中筒的侧壁上，下壳体的中心部位设置有光学通孔，下壳体内设置有通过USB接口供电的光源，下壳体外壁上设置有耐磨环，中筒的上、下端通过卡扣分别与上壳体的下端和下壳体的上端连接形成整体。进一步地，所述相机为300W像素以上的CMOS数字相机。采用本技术，可以准确、快速、可靠地提取布氏硬度压痕圆。本技术结构简单、使用方便、数据稳定、精度高。【附图说明】图1是本技术结构示意图。图中:1-上壳体；1.1-USB接口 ;2_中筒；3-下壳体；4-相机；5-镜头组；6.1-点激光；6.2-控制开关；7_光学通孔；8_光源；9_耐磨环。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细描述，...
【技术保护点】
布氏硬度压痕圆的提取装置，包括上壳体(1)、中筒(2)、下壳体(3)、相机(4)和镜头组(5)，其特征在于：上壳体(1)上设置有与电脑连接的USB接口(1.1)，相机(4)固定在上壳体(1)的内腔，相机(4)的信号输出端与USB接口(1.1)连接，镜头组(5)固定在中筒(2)的内腔，镜头组(5)通过C型接口与相机(4)的前端连接，中筒(2)内还设置有点激光(6.1)，点激光(6.1)的控制开关(6.2)设置在中筒(2)的侧壁上，下壳体(3)的中心部位设置有光学通孔(7)，下壳体(3)内设置有通过USB接口(1.1)供电的光源(8)，下壳体(3)外壁上设置有耐磨环(9)，中筒(2)的上、下端通过卡扣分别与上壳体(1)的下端和下壳体(3)的上端连接形成整体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永昌，黄卫，赵飞宇，明德烈，白昊，陈斌，冯铭涛，白玉，崔青霞，张勇，伍玮，
申请(专利权)人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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