本技术公开一种镀膜搬送装置，包括：包括：支架和底座，所述支架安装在所述底座的顶部，且所述支架上等间距设有多个豁口，用于固定治具，所述底座的厚度以及质量均大于所述支架，所述底座的前后端面均具有至少两轮组，两所述轮组分别设于所述底座的两侧，...

本技术公开一种真空泵拉杆安装定位工具，包括：接触座，所述接触座的中心位置具有定位孔，所述定位孔用于定位拉杆的中心轴线位置，所述接触座上设有至少四个安装孔，用于固定支真空泵的缸盖上，四个所述安装孔围绕所述定位孔设置，且每一所述安装孔均为腰...

本实用新型公开了一种吸晶片系统，包括：第一开关、控制箱、旋涡式气泵、电磁阀及吸晶台；所述第一开关、所述旋涡式气泵和所述电磁阀均与所述控制箱电性连接，所述旋涡式气泵与所述吸晶台通过吸尘风管相连通，所述电磁阀设置在所述吸尘风管上，所述电磁阀...

本发明公开了一种SMD石英晶体振荡器上盖印字方法，属于SMD石英晶体振荡器这一技术领域；其技术要点在于：对于化镀SMD金属盖板而言，激光印字功率P和频率F的最佳配合比为如图22所示的目标工艺区域为：70≤100

本发明公开了一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器；属于半导体技术领域；其技术要点包括：S1，点两点下部的导电胶；S2，搭载晶片，晶片左端边缘线设置在下部的导电胶的中心线的右侧，晶片左端边缘线与部的导电胶的中心线之间保持一定距离；...

本申请公开了一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法，其属于半导体领域，其技术要点在于，用于分离晶振面积S不大于5mm2的晶振，包括以下步骤：第一步：使用高温隔热胶带将PCB正面进行包裹(晶振预先也包裹)；第二步：在晶振位置正上方截切胶带...

本实用新型公开一种吹吸气装置，包括：第一板与第二板相连接，第二板与第三板相连接，第四板设置于第三板的一端，第四板与第三板层叠设置；第三板设置有用于安装第一气管接头的第一螺纹孔，第一螺纹孔的轴线沿X方向设置，第三板内部还设置有气孔，第三板...

本实用新型公开了一种导电体风冷装置，包括：支架；所述支架上设置有“[”字形管路，所述管路的两端均伸出所述支架的一侧，所述管路的一端为进气接口，另一端为出气接口；所述支架上安装有导电体。该导电体风冷装置向管路内充入温度低的惰性气体，气体流...

本实用新型公开了一种新型的石英晶片加工用载盘治具，涉及到石英晶片加工技术领域，包括安装板以及设于安装板上的若干个工位区，且若干工位区呈矩形阵列，若干工位区排布为31列24行，其中，每一工位区的最大长度为1mm，每一工位区的最大宽度为2m...