一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器技术

本发明专利技术公开了一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器；属于半导体技术领域；其技术要点包括：S1，点两点下部的导电胶；S2，搭载晶片，晶片左端边缘线设置在下部的导电胶的中心线的右侧，晶片左端边缘线与部的导电胶的中心线之间保持一定距离；S3，点两点上部的导电胶，上部的导电胶的胶点中心与晶片左端边缘线重合。采用本申请的一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器，通过胶的收缩力，避免右边晶片碰触基座凸台Y的情况，使产品性能保持稳定，能够有效的满足通信用高性能石英晶体振荡器的技术需求。振荡器的技术需求。振荡器的技术需求。

【技术实现步骤摘要】
一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及元器件这一
，更具体地说，尤其涉及一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器。

技术介绍

[0002]随着TWS、IOT、5G手机设备等对于晶振产品的需求提升，晶振行业发展迎来新机遇。作为半导体核心基础原件，晶振的应用市场很广，其主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等。
[0003]附图1是示意出了现有的晶振基座以及晶片正面、侧面结构。为了安装晶片200，一般设置两个搭载台500：搭载台A、搭载台B，其中搭载台A和搭载台B分布在基座100的左上侧、左下侧。
[0004]其制造过程如下：
[0005]S1，点两点下部的导电胶300。
[0006]S2，搭载晶片200，下部的导电胶的胶点中心与晶片左端边缘线重合。
[0007]S3，点两点上部的导电胶300，上部、下部的导电胶的胶点中心重合。
[0008]前述方法制造得到的晶振如附图2、附图3所示。一方面未固化的导电胶的粘接力有限(在制造过程中晶片搭载完成到导电胶固化有一定的时长)；另一方面由于只在晶片的左侧设置有胶点，晶片重心必然会向右倾斜，无法对晶片振子进行有效的支撑，最终会出现如图3所示的情形，晶片右端下垂碰触基座右端凸台Y400的情况。这种情况下，晶振在工作时，因受到在板振动应力的干扰，导致产品稳定性整体下降，尤其不能是应用于信噪指标要求高的高速通信产品。
[0009]因此，上游客户对晶振提出了新的技术需求：要使安装晶片非点胶一端处于“悬空”状态。实现上述目的的途径思路是改基座设计，另增加支撑点。
[0010]这方面的设计如：CN114726337A(成都晶宝时频技术股份有限公司)、CN115642894A(东晶电子金华有限公司)、CN115133896A(北京晨晶电子有限公司)、CN106357234A(成都晶宝时频技术股份有限公司)。
[0011]但因为基座涉及的种类繁多，如要改变基座的设计，不仅涉及面广，成本高昂，且认证流程繁琐，时间周期长。
[0012]因此，需要寻找一种新的技术路线来解决上述问题。

技术实现思路

[0013]本专利技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器。
[0014]本申请的技术方案为：
[0015]一种使晶振晶片悬空的点胶方法，其采用一边承载、一边悬空的方式，包括以下步骤：
[0016]S1，点两点下部的导电胶；两点下部的导电胶的中心点的连线在晶片的投影方向为晶片的短边方向；
[0017]S2，搭载晶片，晶片左端边缘线设置在下部的导电胶的中心线的右侧；
[0018]S3，点两点上部的导电胶，上部的导电胶的胶点中心与晶片左端边缘线重合；
[0019]其中，两点下部的导电胶的中心距与两点上部的导电胶的中心距相同；
[0020]其中，上部的导电胶与下部的导电胶之间的中心连线在晶片的投影方向为晶片的长边方向。
[0021]进一步的设计，晶片左端边缘线与下部的导电胶的中心线在晶体长度方向的投影距离为d；d的取值范围为[dmin，dmax]；
[0022]其中，dmin＝
‑
0.0017
×
Y2+0.0147
×
Y
‑
0.0021；
[0023]其中，dmax＝
‑
0.0067
×
Y2+0.0624
×
Y+0.0082；
[0024]其中，Y、dmin、dmax的单位均为mm；
[0025]其中，Y表示晶片的长度。
[0026]进一步，下部的导电胶的直径与上部的导电胶的胶点的直径相同。
[0027]进一步，上部、下部的导电胶的直径的取值范围为[0.15mm，0.52mm]。
[0028]一种采用前述的点胶方法制造的石英晶体振荡器。
[0029]本申请的有益效果在于：
[0030]第一，本申请的基础专利技术在于：提出了一种新的技术路线，用于解决晶片非点胶端触碰基座底端问题。其具体思路是：在不改变基座设计的前提下，调整点胶和晶片的安装方式，从而解决因重力影响晶片另一端会下垂，碰触基座带来的产品性能隐患。其关键方法是：“S2，搭载晶片，晶片左端边缘线设置在下部的导电胶的中心线的右侧；S3，点两点上部的导电胶，上部的导电胶的胶点中心与晶片左端边缘线重合”。
[0031]第二，考虑目前晶振所有规格(7050到2016)，导电胶的胶点直径的取值范围为[0.15mm，0.52mm]。
[0032]第三，对于本申请的解决方案而言，试验时发现：
[0033]a.上胶点向右移动的距离越长，固化后晶片的悬空高度越高；若上胶点向右移动的距离不够，则固化后晶片的悬空高度可能无法满足。
[0034]b.晶片左端不能太过远离下胶点中心，过大的话，无法保证晶片的牢固度。
[0035]上述试验结果表明：d是一个关键参数，其大小应当满足：
[0036]‑
0.0017
×
Y2+0.0147
×
Y
‑
0.0021≤d≤
‑
0.0067
×
Y2+0.0624
×
Y+0.0082；
[0037]其中，Y表示晶片的长度，单位为mm；上式中，d的单位也为mm。
附图说明
[0038]下面结合附图中的实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限制。
[0039]图1是现有的晶振基座以及晶片正面、侧面结构图。
[0040]图2是现有的晶振基座、晶片安装示意图。
[0041]图3是现有的晶振的右端下垂时的示意图。
[0042]图4是点胶错开搭载模型示意图(状态：固化前)。
[0043]图5是参数w的示意图。
[0044]图6是本申请的点胶方法过程示意图。
[0045]图7是本申请的方法的实际图。
[0046]附图标记说明如下：
[0047]基座100、晶片200、导电胶300、凸台Y400、搭载台500、基座KV环600。
具体实施方式
[0048]在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施方式，然而，本公开可以多种不同形式体现并且不应该被解释为被限制与此所述的实施方式。可以认为这些实施方式被提供以使本公开更为彻底与完整，并且将充分的向本领域的技术人员表达公开的范围。在图中，出于清楚的目的，元素的形状与大小可能被夸大，并且相同的附图与标记将至始至终用于表示相同或相似的元素。
[0049]<本申请的研发思路>
[0050]<一、研发目的>
[0051]本申请要解决的目的是，提供一种使安装晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使晶振晶片悬空的点胶方法，其特征在于，其采用一边承载、一边悬空的方式，包括以下步骤：S1，点两点下部的导电胶；两点下部的导电胶的中心点的连线在晶片的投影方向为晶片的短边方向；S2，搭载晶片，晶片左端边缘线设置在下部的导电胶的中心线的右侧；S3，点两点上部的导电胶，上部的导电胶的胶点中心与晶片左端边缘线重合；其中，两点下部的导电胶的中心距与两点上部的导电胶的中心距相同；其中，上部的导电胶与下部的导电胶之间的中心连线在晶片的投影方向为晶片的长边方向。2.根据权利要求1所述的一种使晶振晶片悬空的点胶方法，其特征在于，晶片左端边缘线与下部的导电胶的中心线在晶体长度方向的投影距离为d；d的取值范围为[dmin，dmax]；其中，dmin＝
‑
0.00...

【专利技术属性】
技术研发人员：石胜雄，余剑，郭正江，沈路明，
申请(专利权)人：鸿星科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：