一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器技术

本发明专利技术公开了一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器；属于半导体技术领域；其技术要点包括：S1，点两点下部的导电胶；S2，搭载晶片，晶片左端边缘线设置在下部的导电胶的中心线的右侧，晶片左端边缘线与部的导电胶的中心线之间保持一定距离；S3，点两点上部的导电胶，上部的导电胶的胶点中心与晶片左端边缘线重合。采用本申请的一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器，通过胶的收缩力，避免右边晶片碰触基座凸台Y的情况，使产品性能保持稳定，能够有效的满足通信用高性能石英晶体振荡器的技术需求。振荡器的技术需求。振荡器的技术需求。

【技术实现步骤摘要】
一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及元器件这一
，更具体地说，尤其涉及一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器。

技术介绍

[0002]随着TWS、IOT、5G手机设备等对于晶振产品的需求提升，晶振行业发展迎来新机遇。作为半导体核心基础原件，晶振的应用市场很广，其主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等。
[0003]附图1是示意出了现有的晶振基座以及晶片正面、侧面结构。为了安装晶片200，一般设置两个搭载台500：搭载台A、搭载台B，其中搭载台A和搭载台B分布在基座100的左上侧、左下侧。
[0004]其制造过程如下：
[0005]S1，点两点下部的导电胶300。
[0006]S2，搭载晶片200，下部的导电胶的胶点中心与晶片左端边缘线重合。
[0007]S3，点两点上部的导电胶300，上部、下部的导电胶的胶点中心重合。
[0008]前述方法制造得到的晶振如附图2、附图3所示。一方面未固化的导电胶的粘接力有限(在制造过程中晶片搭载完成到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使晶振晶片悬空的点胶方法，其特征在于，其采用一边承载、一边悬空的方式，包括以下步骤：S1，点两点下部的导电胶；两点下部的导电胶的中心点的连线在晶片的投影方向为晶片的短边方向；S2，搭载晶片，晶片左端边缘线设置在下部的导电胶的中心线的右侧；S3，点两点上部的导电胶，上部的导电胶的胶点中心与晶片左端边缘线重合；其中，两点下部的导电胶的中心距与两点上部的导电胶的中心距相同；其中，上部的导电胶与下部的导电胶之间的中心连线在晶片的投影方向为晶片的长边方向。2.根据权利要求1所述的一种使晶振晶片悬空的点胶方法，其特征在于，晶片左端边缘线与下部的导电胶的中心线在晶体长度方向的投影距离为d；d的取值范围为[dmin，dmax]；其中，dmin＝
‑
0.00...

【专利技术属性】
技术研发人员：石胜雄，余剑，郭正江，沈路明，
申请(专利权)人：鸿星科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：