一种灯条点胶工艺制造技术

一种灯条点胶工艺，包括以下步骤：先将混合胶水加入到真空脱泡搅拌机中，然后加入荧光粉，真空脱泡搅拌混合均匀，排除荧光胶中剩余气泡、点胶机腔体内的气泡后，将荧光胶上机测试后，向点胶机腔体内加入荧光胶，将待点材料装入送料架，调试点胶机点胶头Y/Z/W三轴的位置及使用点胶机摄像头对待点材料对点，按照待点材料灯数来设定芯片识别个数，然后使用识别芯片图像对点校正方式确定针头位置进行点胶，然后对点胶完成的材料进行烘烤，出炉点胶完成，得到点胶好的灯条。本申请点胶工艺使得晶片能够完全被胶水覆盖，从而保证胶水将芯片完全遮挡。全遮挡。全遮挡。

【技术实现步骤摘要】
一种灯条点胶工艺


[0001]本专利技术涉及一种灯条点胶工艺，属于半导体照明


技术介绍

[0002]点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
[0003]固晶机通过吸嘴将晶圆上的芯片从供晶位吸取，再移动至引线框架上的固晶位，将晶片精准安装在引线框架上，实现固晶。晶圆安装在晶环中，通过取晶机构将芯片顶出，吸嘴吸取并移动晶片。引线框架通过输送机构输送至贴装位置。完成固晶后的引线框架被推入料盒，进行下料。目前传统的芯片键合工艺主要是在芯片载体上预涂液态胶，然后将芯片放在上面，最后固化胶来固定芯片，为完成该工艺，需要点胶模块。
[0004]通常在对芯片载体进行涂胶时，需要对点胶位置进行视觉检测，以保证点胶位置正确，现有的灯条点胶工艺通常都是一个点胶机构配备一个视觉检测器，视觉检测器对点胶位置检测过后，点胶机构才开始进行点胶，由于视觉检测器的速度要大于点胶的速度，因此，视觉检测器需要等待点胶完成后才能进行下一个点胶工作区域的检测，不仅影响点胶效率，同时一个点胶机构需配备一个视觉检测器而导致生产成本高。而且，现有技术采用焊盘作为图像识别标准，但由于供应商板材油墨印刷问题会导致焊盘偏移，所以将其摄像头更换为更高精度的，同时将图像识别改为芯片识别，使其定位更加精准，不会意外偏移，导致点胶时经常会出现点的胶不能将晶片完全遮盖的现象。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种灯条点胶工艺，使得晶片能够完全被胶水覆盖，从而保证胶水将芯片完全遮挡。
[0006]根据本专利技术的第一个实施方案，提供一种灯条点胶工艺，包括以下步骤：
[0007](1)配制荧光胶：先将混合胶水加入到真空脱泡搅拌机中，然后加入荧光粉，真空脱泡搅拌混合均匀，得到荧光胶；
[0008](2)排气：将少量步骤(1)配制好的荧光胶倒入点胶机胶桶中，先关闭下方管道阀门，放置好压胶块，关闭并密封好胶桶盖，抽真空将荧光胶中剩余气泡抽出，关闭真空泵，然后缓慢打开泄气阀，待气压恢复正常后打开下方管道阀门并关好泄气阀，然后打开加压管道升压至管道压力稳定，调整好点胶压板、滚轮与针头后，调整好点胶机腔体、胶体宽度及高度，将少量步骤(1)配制好的荧光胶上机测试，排除点胶机腔体内的气泡，然后再向点胶机腔体内加入荧光胶，备用；
[0009](3)点胶：将待点材料装入送料架，调试点胶机点胶头Y/Z/W三轴的位置及使用点胶机摄像头对待点材料对点，按照待点材料灯数来设定芯片识别个数，通过识别芯片图像来确定针头位置，然后使用图像对点校正方式确定点胶时间和点胶位置，点胶机控制点胶头对待点材料进行点胶；
[0010](4)将步骤(3)点胶完成的材料进行烘烤，出炉点胶完成，得到点胶好的灯条。
[0011]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，在步骤(1)，所述混合胶水与荧光粉的质量比＝30～35:1。
[0012]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，在步骤(1)，所述混合胶水包括单组分硅胶、氧化锆珠，所述单组分硅胶、氧化锆珠的质量比＝3～5:0.06～0.1；所述单组分硅胶为GRT_S2450半触变硅胶；所述氧化锆珠直径为20
±
1mm。
[0013]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，所述混合胶水的制备方法为：先将单组分硅胶放入真空脱泡搅拌机，在搅拌状态下加入氧化锆珠，继续脱泡搅拌均匀，得到所述混合胶水。
[0014]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，在步骤(1)，所述荧光粉为稀土双基色荧光粉，包括红粉和绿粉，红粉和绿粉的质量比＝0.8～1:2.5～3，红粉为铕激活的氧化钇(Y2O3:Eu)，绿粉为铈、铽激活的铝酸盐(MgAl
11
O
19
:Ce,Tb)。
[0015]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，在步骤(2)，所述针头距离板材2～3mm，避免调试针头不当将针头撞坏，也避免针头划伤芯片电阻。
[0016]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，在步骤(2)，所述抽真空的时间为28～32min；所述压力是控制管道内气压稳定在200Mpa以上。
[0017]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，在步骤(3)，所述芯片识别个数为480灯识别3颗，320识别2颗，280灯识别1颗。
[0018]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，在步骤(4)，所述烘烤为先在提前5～10min预热的隧道炉进行短烤，然后将材料居中送入炉膛，出炉后使用收卷机收成卷，用铁棍架起悬空再放入烤箱中进行烤箱长烤。
[0019]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，所述隧道炉为长型隧道炉，所述长型隧道炉分有四个不同腔室，四个腔室的烘烤温度分别为100
±
5℃、120
±
5℃、160
±
5℃、100
±
5℃。
[0020]进一步地，作为本专利技术一种更为优选的实施方案，所述烤箱长烤的条件为：温度为160℃
±
5℃，时间为115～125min。
[0021]GRT_S2450为单组分铂金催化加成型半触变硅胶，是软灯带专用单组分硅胶，产品透明度高，粘接力好，超低挥发份，粘度适中适合快速点胶，粘结力突出。用于MLCOB/FCOB柔性灯带,适用于大多数柔性线路板。采用单组分硅胶便于将荧光粉混合做成针筒装，直接上点胶机批量生产，可无限长板连续点胶，从而减少采用双组份混合脱泡工序，节约人工及设备，提高生产效率及产品一致性。所用GRT_S2450半触变硅胶无需长时间烘烤，只需在隧道炉烘烤中14～17min即可出炉。
[0022]所用GRT_S2450半触变硅胶购自珠海固瑞泰复合材料有限公司。
[0023]与现有技术相比，本申请提供的技术方案具有以下优势：
[0024](1)本申请点胶工艺在点胶过程中采用图像对点校正方式作为图像识别标准，识别时，以三个为一个识别单位，三颗芯片连线为点胶轨迹，这样使得晶片能够完全被胶水覆盖，通过识别芯片而非焊盘，从而保证胶水将芯片完全遮挡。
[0025](2)本申请选用一款单组分硅胶。固化时间快，增加固化速度，胶体附着力强，降低后续烘烤的生产时间。
附图说明
[0026]图1本申请实施例1灯条点胶工艺点胶打靶效果图。
具体实施方式
[0027]为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]需要说明的是，术语“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯条点胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)配制荧光胶：先将混合胶水加入到真空脱泡搅拌机中，然后加入荧光粉，真空脱泡搅拌混合均匀，得到荧光胶；(2)排气：将少量步骤(1)配制好的荧光胶倒入点胶机胶桶中，先关闭下方管道阀门，放置好压胶块，关闭并密封好胶桶盖，抽真空将荧光胶中剩余气泡抽出，关闭真空泵，然后缓慢打开泄气阀，待气压恢复正常后打开下方管道阀门并关好泄气阀，然后打开加压管道升压至管道压力稳定，调整好点胶压板、滚轮与针头后，调整好点胶机腔体、胶体宽度及高度，将少量步骤(1)配制好的荧光胶上机测试，排除点胶机腔体内的气泡，然后再向点胶机腔体内加入荧光胶，备用；(3)点胶：将待点材料装入送料架，调试点胶机点胶头Y/Z/W三轴的位置及使用点胶机摄像头对待点材料对点，按照待点材料灯数来设定芯片识别个数，通过识别芯片图像来确定针头位置，然后使用图像对点校正方式确定点胶时间和点胶位置，点胶机控制点胶头对待点材料进行点胶；(4)将步骤(3)点胶完成的材料进行烘烤，出炉点胶完成，得到点胶好的灯条。2.根据权利要求1所述的灯条点胶工艺，其特征在于：在步骤(1)，所述混合胶水与荧光粉的质量比＝30～35:1。3.根据权利要求2所述的灯条点胶工艺，其特征在于：在步骤(1)，所述混合胶水包括单组分硅胶、氧化锆珠，所述单组分硅胶、氧化锆珠的质量比＝3～5:0.06～0.1；所述单组分硅胶为GRT_S2450半触变硅胶；所述氧化锆珠直径为20
±
1mm；所述混合胶水的制备方法为：先将单组分硅胶放入真空脱泡搅拌机，在搅拌状...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡亮，沈蔚，沈磊，董义波，陈宇，叶晗，
申请(专利权)人：深圳市华笙光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：