鸿盛国际有限公司专利技术

鸿盛国际有限公司共有26项专利

  • 本申请提供一种用于灯串的电源供应线,包含二导线、本体以及切换电路。二导线由第一端延伸至第二端。本体设置二导线上。切换电路具有常开接点开关以及分压电阻,常开接点开关与分压电阻串联,并且电性连接于二导线。常开接点开关与分压电阻设置于本体中,...
  • 本申请提供一种剥线机台,包括有横向刀座、压线座、横向刀具、横向刀具致动器以及压线座致动器。横向刀座具有置线平台以及容刀部;置线平台上设置加工凹槽以及导线槽,加工凹槽中设有辅助线槽,辅助线槽的两端连接导线槽。容刀部邻接于置线平台,且容刀部...
  • 本申请提供一种可收纳灯串的线轴总成,包含绕线装置以及变压器。绕线装置具有绕线部、第一侧板以及第二侧板。绕线部具有沿轴向配置的第一端以及第二端;第一侧板设置于第一端且垂直于轴向,且第一侧板更具有至少一第一扣孔;以及第二侧板设置于第二端且垂...
  • 本申请公开一种多线灯串结构,包含二个绝缘部、多个金属芯以及发光二极体装置。二个绝缘部相隔间隙配置。各金属芯分别具有嵌埋于二个绝缘部中的两端以及位于间隙中的外露段。该些金属芯的两端位于同一假想平面上,各金属芯的两端位于同一假想轴线上,且至...
  • 一种可侧发光的发光二极管封装结构,包含绝缘基板、第一贴片焊盘、第二贴片焊盘、发光二极管芯片以及模制胶体。绝缘基板具有顶面、底面、第一侧面以及第二侧面,第一侧面与第二侧面相对配置且连接顶面以及底面。第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘分别包覆于第...
  • 一种具有双面胶体的发光二极管封装结构,包含金属支架、发光二极管芯片以及透明胶体。金属支架具有顶面以及底面,并且金属支架包含第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘,第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间保持透光间隙,透光间隙连通顶面以及底面,并且使第一贴...
  • 本申请提供一种用于灯串的电源供应线,包含二导线以及切换电路。二导线由第一端延伸至第二端。切换电路具有常开接点开关以及分压电阻,常开接点开关与分压电阻串联,并且电性连接于二导线。常开接点开关用以被反覆按压,使二导线之间的分压状态变化形成触...
  • 本申请提供一种剥线机台,包括有横向刀座、压线座以及横向刀。横向刀座具有置线平台以及容刀部;置线平台上设置加工凹槽以及导线槽,加工凹槽中设有辅助线槽,辅助线槽的两端连接导线槽。容刀部邻接于置线平台,且容刀部具有刀孔,连通加工凹槽。压线座可...
  • 本发明有关于一种线灯封装结构,包括有透光灯帽、电线、发光二极管以及透明胶体。透光灯帽包括有本体、二导引片以及二凸缘;本体的底面设有开口;二导引片互相平行地突出于本体的底部,开口位于二导引片之间。二凸缘由本体的底部边缘互为反向地向外延伸,...
  • 本申请提供一种可收纳灯串的线轴总成,包括有灯串、绕线装置以及变压器。灯串具有固定端以及自由端。绕线装置具有绕线部、第一侧板以及第二侧板。绕线部具有沿轴向配置的第一端以及第二端。绕线部用于供灯串缠绕于其上,以使固定端固定于绕线部。第一侧板...
  • 一种具有双面胶体的发光二极管封装结构,包含金属支架、发光二极管芯片、上模制胶体以及下模制胶体。金属支架的第一贴片焊盘以一第二贴片焊盘之间保持透光间隙,使第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间不互相接触。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘,并且对...
  • 本发明有关于一种电线串接结构,包括有插头、电线以及固定套筒。插头具有插接部以及多个穿孔,多个穿孔互相平行地贯穿插接部的两端。电线具有并列配置的多个金属芯;多个金属芯的前端分别穿过多个穿孔,并且反折平贴于插接部的表面作为多个端子。固定套筒...
  • 本申请提供一种多线灯串结构,包含二个绝缘部、多个金属芯以及发光二极体装置。二个绝缘部相隔一间隙配置。多个金属芯分别具有嵌埋于二个绝缘部中的两端以及位于间隙中的一外露段;其中,各金属芯的两端位于同一假想轴线上,且至少一个外露段弯曲而偏离其...
  • 一种可侧发光的发光二极管封装结构,包含绝缘基板、第一贴片焊盘、第二贴片焊盘、发光二极管芯片以及模制胶体。绝缘基板具有顶面、底面、第一侧面以及第二侧面,第一侧面与第二侧面相对配置且连接顶面以及底面。第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘分别包覆于第...
  • 本发明有关于一种可串接线灯电路,包括有:第一电力线与第二电力线,并列配置;第一电连接器,连接于所述第一电力线与所述第二电力线的一端;第二电连接器,连接于所述第一电力线与所述第二电力线的另一端;所述第一电连接器与所述第二电连接器分别具有对...
  • 本发明有关于一种可分组控制的发光二极管并联电路,包括有:第一电力线及第二电力线;第一发光二极管,所述第一发光二极管的两端分别连接于所述第一电力线与所述第二电力线;第二发光二极管以及切换开关串联成串联线路,所述串联线路的一端连接于所述第一...
  • 本实用新型关于一种线灯封装结构,包括有透光灯帽、电线、发光二极管以及透明胶体。透光灯帽包括有本体、二导引片以及二凸缘;本体的底面设有开口;二导引片互相平行地突出于本体的底部,开口位于二导引片之间。二凸缘由本体的底部边缘互为反向地向外延伸...
  • 本发明提出一种发光二极管并联电路,包括有第一电力线及第二电力线;第一发光二极管,具有第一导通电压,并且所述第一发光二极管的两端分别连接于所述第一电力线与所述第二电力线;第二发光二极管,具有第二导通电压,并且所述第一导通电压不等于所述第二...
  • 本发明提出一种用于线灯加工的模条,包括有长杆状本体,其特征在于:所述长杆状本体的截面为矩型或多边型,使得所述长杆状本体具有多个侧面,并且所述长杆状本体具有沿着所述长杆状本体的长轴方向延伸的加工沟,所述加工沟连通所述长杆状本体的两端,并且...
  • 一种双色线灯结构,包括有第一电线、第二电线、两个LED组件以及透明胶体。第一电线具有局部外露的第一焊接段;第二电线具有局部外露的第二焊接段;两个LED组件分别电性连接于所述第一焊接段以及所述第二焊接段,并且所述两个LED组件由所述第一焊...