本发明公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面具有若干个粗化粒子；在所述粗化处理面上，5%~92%的粗化粒子的最大宽度满足0.2μm＜W≤0.8μm，2%~58%的粗化粒子的...

本实用新型涉及一种埋阻金属箔，所述埋阻金属箔包括层叠设置的电阻层和铜层；所述电阻层和铜层之间设置有至少一个局部粘接层；所述电阻层上与所述铜层邻接的表面设置有凹槽，和/或，所述电阻层上与所述铜层邻接的表面设置有粗糙区域；所述凹槽上和/或所...

本实用新型公开了一种埋阻金属箔，属于线路板技术领域。该埋阻金属箔包括第一凸起单元，包括多个凸起结构；电阻单元，第一凸起单元凸出设置于电阻单元，电阻单元包括至少两种电阻层，至少两种电阻层的阻值各不相同且相互并排设置；导电单元，包括第一铜箔...

本实用新型公开一种金属膜、屏蔽膜及电路板，其中，金属膜包括金属层，金属层的一侧面凹陷设置有凹槽，凹槽内填充有对比体，对比体和金属层的颜色的灰度值不同，对比体上形成镂空图形，以透过镂空图形显露出部分凹槽的槽底。本实用新型的金属膜通过在金属...

本实用新型公开一种双面镀膜装置，包括反应室，反应室的侧壁上设置有靶材，反应室内设置有第一卷绕滚轴，第一卷绕滚轴设置在基材的传送路径的始端；沿基材的传送路径包括依次设置的第一张紧轮、第二张紧轮、第三张紧轮和第四张紧轮；改向轮设置在第二张紧...

本实用新型公开一种用于熟化覆铜板的氮气高温烘箱，包括箱体、充氮装置、至少一个熟化辅助装置和引风管，充氮装置通过管道与箱体连通，充氮装置用于对箱体充氮气，箱体的底部设置第一安装部，第一安装部设置有第一卡槽，熟化辅助装置通过引风管与第一安装...

本实用新型涉及电子工程技术领域，公开一种复合金属箔。其中复合金属箔包括电阻层、导电复合层和粗化层，导电复合层通过粘结层固定于电阻层，增加了电阻层和导电复合层之间结合力，保证电路的有效运行；且电阻层使复合金属箔实现电阻功能，导电复合层使复...

本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：介质层、调节层、第一电阻层和第一导电层，调节层设置在介质层的一侧；第一电阻层形成在调节层远离介质层的一侧，调节层远离介质层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构，以使第一电阻层靠近调节层...

本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一电阻层设置于第一导电层的一侧，第一电阻层的厚度范围为20nm

本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括第一导电层和第一电阻层，所述第一电阻层设置在所述第一导电层的一侧，所述第一电阻层远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第一电...

本实用新型涉及金属箔技术领域，公开了一种金属箔、应用于电池的负极材料和电池，其中，金属箔包括依次层叠设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层；所述第一导电层和/或所述第二导电层和/或所述绝缘层中含有导通部；所述第一导电层和第二导电层通过导通...

本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一导电层设置在第一电阻层的一侧，第一电阻层靠近第一导电层的一侧的至少部分区域设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第一电阻层的载流量，...

本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，首先提供一埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括导电层、介质层以及设于导电层和介质层之间的电阻层，对导电层和电阻层进行制作以形成电阻线路，然后将完成电阻线路制作后的埋阻金属箔与印...

本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间，导电层镀设于阻隔层远离所述电阻层的一面上，电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻...

本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括介质层、第一阻隔层和埋阻金属箔本体，埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，第一阻隔层设于介质层和电阻层之间，导电层镀设于电阻层远离第一阻隔层的一面，电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值...

本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：介质层、第一电阻层和第一导电层，第一电阻层设置在介质层的一侧，介质层靠近第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构，以使第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至少部...

本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一电阻层形成在第一导电层的一侧，第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域均设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截...

本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，通过设置多个间隔分布的颗粒团簇，并设置导电层，以使得颗粒团簇位于导电层与电阻层之间，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层不同位置的阻值不...

本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其中，埋阻金属箔包括电阻层、导电层、粘结层以及多个导电凸起，在电阻层和导电层之间设置粘结层和导电凸起，多个导电凸起凸出粘结层，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导...

本发明涉及金属箔技术领域，本发明公开了一种金属箔及其制备方法、应用于电池的负极材料、电池，其中，金属箔包括依次层叠设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层；所述第一导电层和/或所述第二导电层和/或所述绝缘层中含有导通部；所述第一导电层和第二...