一种复合金属箔及线路板制造技术

本发明专利技术公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一电阻层形成在第一导电层的一侧，第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域均设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第一电阻层的载流量，进而提高了第一电阻层的耐ESD性能，进而提高了埋入式电阻的抗静电击穿能力。击穿能力。击穿能力。

【技术实现步骤摘要】
一种复合金属箔及线路板


[0001]本专利技术涉及复合金属箔
，尤其涉及一种复合金属箔及线路板。

技术介绍

[0002]随着无线通讯和电子设备的高速发展，电子设备朝着精密化、小型化和轻薄化演化，因此，要求电子设备内部的元器件的尺寸要尽可能的向小型化、轻薄化发展。
[0003]电子设备内部的电阻元件由之前的带针脚的插接电阻，到贴片电阻，再到埋入式电阻，逐渐向轻薄化发展。埋入式电阻的制备过程大致如下：将复合金属箔贴附电路板上，通过刻蚀工艺刻蚀出埋入式电阻。
[0004]埋入式电阻的应用终端电子产品内部的电路板上集成有众多埋入式电阻，而电路对静电高压相当敏感，当带静电的人或物体接触到这些埋入式电阻时，会产生静电释放，当静电高压冲击电路后，容易被静电高压击穿，从而使得埋入式电阻功能失效。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的一个目的在于：提供复合金属箔，能够提高第一电阻层的载流量，进而提高第一电阻层的耐ESD(Electro
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Static Discharge，静电释放)性能，进而提高埋入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括：第一导电层和第一电阻层；所述第一电阻层设置在所述第一导电层的一侧；所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域均设置有凸起结构。2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm
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30μm。3.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于0.5％。4.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的全部区域均设置有凸起结构。5.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域设置有多个连续的凸起结构。6.根据权利要求5所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的全部区域均设置有多个连续的凸起结构。7.根据权利要求1或4或5或6所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm
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10μm，所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于20％。8.根据权利要求1或4或5或6所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm
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10μm，所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：