柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备制造技术

根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板；以及设置在基板上的电路图案，其中，电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，第三电路图案包括第3

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据35U.S.C.119和35U.S.C.365要求韩国专利申请第10
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2020
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0150845号(于2021年11月12日提交)的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文中。


[0003]实施例涉及一种柔性印刷电路板、COF模块和包括该COF模块的电子设备。详细地，柔性印刷电路板可以是用于COF的柔性印刷电路板。

技术介绍

[0004]近来，各种电子产品被薄型化、小型化和轻量化。因此，正在以各种方式进行将半导体芯片以高密度安装在电子设备的狭窄区域中的研究。
[0005]其中，由于膜上芯片(COF)方法使用柔性基板，因此COF方法可以应用于平板显示器和柔性显示器。也就是说，由于COF方法可以应用于各种可穿戴的电子设备，所以COF方法受到关注。另外，由于COF方法可以实现精细间距，所以随着像素数量的增加，可以使用COF方法来实现高分辨率显示(QHD)。
>[0006]膜上芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板，包括：基板；以及电路图案，所述电路图案设置在所述基板上，其中，所述电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，所述第三电路图案包括第3
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1焊盘部、第3
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2焊盘部以及连接所述第3
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1焊盘部与所述第3
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2焊盘部的第三配线部，多个第四配线部设置在多个第三配线部之间，所述第三配线部的线宽大于所述第四配线部的线宽，并且所述第三配线部和与所述第三配线部相邻的所述第四配线部之间的距离大于所述第四配线部之间的距离。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三配线部包括一体形成的第一配线区域和第二配线区域，所述第二配线区域的线宽大于所述第一配线区域的线宽，并且所述第二配线区域连接到多个第一配线区域。3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，第二配线区域的线宽为30μm以上。4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述多个第三配线部之间的宽度在从所述第3
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1焊盘部向所述第3
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2焊盘部延伸的同时变窄。5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，在所述多个第三配线部之间包括设置有所述第四配线部的第一区域和直接面对所述第三配线部的第二区域，并且所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度。6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第四配线部为虚设配线部。7.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其中，第二配线区域的线宽是所述第四配线部的所述线宽的至少两倍。8.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域与所述第四配线部之间的距离大于所述第一配线区域与所述第四配线部之间的距离。9.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域与所述第四配线部之间的距离大于所述第一配线区域之间的距离。10.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域与所述第四配线部之间的距离大于所述第四配线部之间的距离。11.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其中，第二配线区域与所述第四配线部之间的距离大于所述第二区域的所述第三配线部之间的距离。12.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞大成，林埈永，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：