一种线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法包括：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层；在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间；在第一金属基上形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层。本申请通过在预处理线路板上覆盖增厚层，增加预处理线路板指定位置的铜厚，在第一金属基上形成第二金属基，在第三金属层上形成第二线路层，使第一金属基与第二金属基连接，实现高密度互联印制线路板中各层上定向定位的高效散热，同时避免占用布线空间。同时避免占用布线空间。同时避免占用布线空间。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及线路板的加工
，特别是涉及一种线路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样的要求，就出现了多层印刷电路板。目前电子产品向轻、薄、小、高密度及多功能化发展，多层印刷电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高，对于电路板的散热问题越来越重视。目前高密度印制电路板散热方案中一种是通过在印制电路板中需要散热的层次或位置嵌入金属基(如铜基、铝基等)，进行热量转移，进而实现散热。但是这种方法中的金属基需要单独定制，将金属基嵌入印制电路板中，对位精度比较低；且金属基有厚度和尺寸限制，影响线路板的生产质量。另一种是通过在印制电路板中需要散热的层次或位置布设大面积的微通孔阵列，微通孔进行电镀填铜，进行热量转移，进而实现散热，但是这种方法中通孔阵列位置无法进行布线，占用布线空间。

技术实现思路

[0003]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种线路板及其制造方法，解决现有技术中高密度印制电路板的散热问题。/>[0004]为解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：获取预处理线路板；其中，所述预处理线路板包括芯板和设置于所述芯板上的第一金属基，所述芯板表面形成有第一线路层；在所述预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，所述增厚层包括第三金属层和介质层，且所述介质层设置于所述第一线路层与所述第三金属层之间；在所述第一金属基上形成第二金属基；图案化所述第三金属层形成第二线路层。2.根据权利要求1所述线路板的制造方法，其特征在于，所述获取预处理线路板的步骤具体包括：获取芯板，所述芯板包括基板和设置于所述基板相对两表面的第一金属层和第二金属层；在所述芯板设有所述第一金属层的表面上形成连接孔，以使所述第二金属层通过所述连接孔裸露；在所述第一金属层除设有所述连接孔的其它表面上覆盖第一感光抗镀层；在所述连接孔中形成所述第一金属基；去除所述第一感光抗镀层，并图案化所述第一金属层的表面形成第一线路层。3.根据权利要求2所述线路板的制造方法，其特征在于，所述第一金属基的表面高出所述第一线路层。4.根据权利要求3所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合的步骤具体包括：获取所述第三金属层；在所述第三金属层的至少一表面设置所述介质层；在所述介质层上形成凹槽，使所述第三金属层的部分表面通过所述凹槽裸露，得到增厚层；将所述增厚层设有所述凹槽的表面朝向所述预处理线路板，以使所述凹槽容纳所述第一金属基的裸露端；向所述增厚层施加压力。5.根据权利要求4所述线路板的制造方法，其特征在于，所述向所述增厚层施加压力的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：