一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法技术

本申请实施例提供一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法，其中，该基板包括：扇出结构和至少一组扇入结构，每组所述扇入结构内具有扇入过孔，所述扇出结构内具有与所述扇入过孔对应的扇出过孔，所述扇入过孔与所述扇出过孔导通；且每组所述扇入结构与所述扇出结构之间通过烧结工艺层叠相连。本申请实施例中的基板能够提高基板的强度，降低基板的翘曲，进而提高基板和电路板以及电子元器件之间的连接可靠性，从而能够提高基板的整体可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法


[0001]本申请实施例涉及集成电路封装
，特别涉及一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，高速系统架构对信号传输的高速性能提出了越来越高的要求。
[0003]目前，板级架构中的基板与电路板(Printed circuit board，PCB)或电子元器件之间是通过锡球焊接来实现电连接。在焊接过程中，由于需要对锡球进行加热处理，而在加热过程中会使基板和电路板或电子元器件均受热，但是由于基板和电路板或电子元器件的上下部分的温度不平衡，所以基板和电路板或电子元器件会产生翘曲。另外，对于较大的基板和电路板或电子元器件，在自身重力作用下也会产生翘曲。
[0004]然而，在焊接完成后，随着温度的降低，基板和电路板或电子元器件会恢复到原来的形状，从而导致焊点上存在焊接应力，这样就会提高基板和电路板或电子元器件之间锡球焊接开裂的风险。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：扇出结构和至少一组扇入结构，每组所述扇入结构内具有扇入过孔，所述扇出结构内具有与所述扇入过孔对应的扇出过孔，所述扇入过孔与所述扇出过孔导通；且每组所述扇入结构与所述扇出结构之间通过烧结工艺层叠相连。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，每组所述扇入结构与所述扇出结构之间均设有半固定化层，所述半固定化层中设有与所述扇入过孔和所述扇出过孔均对应的烧结层；所述烧结层分别与所述扇入过孔和所述扇出过孔通过烧结工艺相连，且所述扇入过孔通过所述烧结层与所述扇出过孔导通。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述扇入结构面向所述半固定化层的一面上设有呈图形化设计的第一扇入导电层，所述第一扇入导电层与所述扇入过孔电连接；所述扇出结构面向所述半固定化层的一面上设有呈图形化设计的第一扇出导电层，所述第一扇出导电层与所述扇出过孔电连接；所述烧结层位于所述第一扇入导电层和所述第一扇出导电层之间，且所述烧结层分别与所述第一扇入导电层和所述第一扇出导电层通过烧结相连，以导通所述扇入过孔和所述扇出过孔。4.根据权利要求1
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3任一所述的基板，其特征在于，每组所述扇入结构包括：扇入布线层，所述扇入布线层内设有所述扇入过孔，以及与所述扇入过孔电连接的第二扇入导电层。5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述扇入布线层包括至少一层扇入介电层，每层所述扇入介电层包括扇入介质层、设在所述扇入介质层内的所述扇入过孔，以及设在所述介质层上的所述第二扇入导电层。6.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，所述扇入介电层为多层，且所述多层扇入介电层中最顶端的所述扇入介电层中的相邻两个所述第二扇入导电层之间的间距小于等于130um。7.根据权利要求5或6所述的基板，其特征在于，所述扇入介质层为氧化硅、聚酰亚胺或聚丙烯制成的绝缘层。8.根据权利要求4
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6任一所述的基板，其特征在于，每组所述扇入结构还包括：扇入载板，所述扇入载板与所述扇入布线层层叠设置，所述扇入载板上开设有所述扇入过孔，所述扇入载板内的所述扇入过孔与所述扇入布线层内的所述扇入过孔导通。9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述扇入载板位于所述扇入布线层与所述扇出结构之间，且所述扇入载板与所述扇出结构通过烧结工艺相连。10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，所述扇入载板内的相邻两个所述扇入过孔之间的间距大于等于300um且小于等于500um。11.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述扇入布线层位于所述扇入载板和所述扇出结构之间，所述扇入布线层与所述扇出结构烧结相连；且所述扇入载板背向所述扇入布线层的一面上设有所述第二扇入导电层。12.根据权利要求11所述的基板，其特征在于，所述扇入载板上的相邻两个所述第二扇入导电层的间距小于等于130um。
13.根据权利要求8
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12任一所述的基板，其特征在于，所述扇入载板的热膨胀系数小于5ppm，所述扇入载板的弹性模量大于或等于100Gpa。14.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述扇入载板为无机材料制成的无机板。15.根据权利要求14所述的基板，其特征在于，所述无机板为玻璃板或陶瓷板。16.根据权利要求1
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15任一所述的基板，其特征在于，所述扇入结构为多组，且多组所述扇入结构间隔且并列设置在所述扇出结构上。17.根据权利要求1
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16任一所述的基板，其特征在于，所述扇出结构至少包括：至少一个扇出布线层，每个所述扇出布线层内设有扇出过孔，以及与扇出过孔电连接的第二扇出导电层；所述扇出布线层与所述扇入结构烧结相连。18.根据权利要求17所述的基板，其特征在于，所述扇出结构还包括：扇出载板，所述扇出载板与所述扇出布线层层叠设置；且所述扇出布线层为两个，所述扇出载板位于两个扇出布线层之间；所述扇出载板内设有所述扇出过孔，且所述扇出载板内的所述扇出过孔与所述扇出布线层内的所述扇出过孔导通。19.根据权利要求18所述的基板，其特征在于，每个所述扇出布线层均包括至少一层扇出介电层，每层所述扇出介电层包括扇出介质层、设在所述扇出介质层内的所述扇出过孔，以及设在所述扇出介质层上且与所述扇出过孔电连接的所述第二扇出导电层。20.根据权利要求19所述的基板，其特征在于，每个所述扇出布线层包括多层所述扇出介电层，多层所述扇出介电层层叠设置。21.根据权利要求1
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20任一所述的基板，其特征在于，所述扇出结构内设有多个分立式器件，所述多个分立式器件在所述扇出结构内水平间隔设置。22.根据权利要求21所述的基板，其特征在于，所述分立式器件为电容或电感。23.一种基板，其特征在于，包括：扇出结构和至少一组扇入结构；每组所述扇入结构包括扇入载板和扇入布线层，所述扇入布线层、所述扇入载板均与所述扇出结构层叠设置，且所述扇入载板位于所述扇入布线层和所述扇出结构之间，或者，所述扇入布线层位于所述扇入载板和所述扇出结构之间；且所述扇入载板的热膨胀系数小于5ppm，所述扇入载板的弹性模量大于或等于100Gpa。24.根据权利要求23所述的基板，其特征在于，所述扇入载板为无机材料制成的无机板。25.根据权利要求24所述的基板，其特征在于，所述无机板为玻璃板或陶瓷板。26.根据权利要求23
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25任一所述的基板，其特征在于，所述扇出结构包括：至少一个扇出布线层，所述扇出布线层与所述扇入载板相连，或者，所述扇出布线层与所述扇入布线层相连。27.根据权利要求26所述的基板，其特征在于，所述扇出布线层与所述扇入载板或与所述扇入布线层通过烧结工艺相连；或者，所述扇出布线层与所述扇入载板或与所述扇入布...

【专利技术属性】
技术研发人员：于超伟，谢振霖，高峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：