本发明公开了一种芯片供电电压自动检测电路，涉及电压检测技术领域，包括电源调节模块，用于升压处理；待检测芯片模块，用于电能接收并在电能达到启动电能时输出启动信号；智能控制模块，用于信号接收和模块控制；电压检测控制模块，用于电压检测并控制信...

本申请涉及一种芯片焊线检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：接收图像采集装置上传的芯片图像；根据芯片图像，确定芯片图像对应的芯片是否为目标芯片；若芯片图像对应的芯片为目标芯片，则控制目标芯片进入所述焊线机进行焊线，生成焊线后的...

本申请涉及芯片制造的技术领域，尤其是涉及一种焊线检测管控方法、装置、设备及可读存储介质，其方法包括检测模块，所述检测模块用于检测焊线能够承受的拉力，包括：获取所述焊线的拉力数值；获取所述焊线材质；基于所述焊线材质获取预设标准值，并基于所...

本发明涉及芯片检测技术领域，公开了一种芯片封装缺陷自动识别和处理方法，包括：采用工业CCD相机采集芯片封装后的初始图像；利用训练好的YOLOv3算法模型对初始图像进行目标芯片检测，并计算检测框间距，得到单张芯片图像；对单张芯片图像依次进...

本发明属于载带编带包装装置技术领域，公开了一种SMD元器件载带编带包装装置，包括安装在包装装置输入端的空载带卷盘和盖带卷盘，以及安装在包装装置输出端的编带卷盘，包括基台和用于上料操作的振动盘，包括统合所有电器元件的中控系统，所述基台设有...

本发明公开了一种三极管自动化检测装置，其包括用于检测三极管的检测座、用于安装三极管的安装板、用于驱动安装板向检测座靠近的驱动件以及用于安装驱动件的工作台；安装板位于检测座的正上方；安装板靠近检测座的一侧面设置有多个安装槽，安装槽内设置有...

本申请涉及一种场效应管的保护装置，包括底板，所述底板上且位于底板的两侧设置有固定板，两侧所述固定板之间设置有用于穿过场效应管上的通孔的连接绳，所述连接绳的两端可拆卸连接在两侧所述固定板上，所述底板上可拆卸连接有用于将连接绳以及两侧固定板...

本申请涉及一种半导体加工定位装置，包括底板、第一安装板、铁片单元、第二安装板、切割刀片和驱动机构，底板上设置有滑槽，第一安装板设置于底板的一端，第二安装板设置于底板的另一端，若干个铁片单元滑动设置于滑槽内，铁片单元上设置有容置槽，晶棒设...

本实用新型公开了一种场效应管的制造装置，属于半导体芯片制造技术领域，包括运输装置、移动装置、挤压装置和切割装置，所述运输装置设置在地面，所述移动装置设置在运输装置上，所述挤压装置设置在运输装置的侧壁上，所述切割装置设置在运输装置上。本实...

本实用新型公开了一种新型电子雾化芯，其包括导液基体、网状金属发热片及导电电极；所述导液基体内开设有贯穿其顶部及底部的导油通道，所述导油通道的顶部用于连通储油装置，所述导液基体的底部于所述导油通道末端设有烟雾出口，所述烟雾出口内安装有所述...

本实用新型公开了场效应管的开关速度调节装置，包括盒体，所述盒体的顶部设有盒盖，所述盒盖的底部固定连接有矩形框，所述矩形框的左右两侧均开设有插槽，两个所述插槽的内腔均设有插块，所述盒体的内腔左右两侧靠近顶部处均开设有凹槽，通过U形板、竖杆...

本实用新型公开了一种三极管内部偏置电阻的测试装置，属于电阻测试技术领域，包括测试箱、固定组件、移动组件、测试组件和次品剔除组件，所述测试箱呈竖直设置，所述固定组件位于测试箱上且与测试箱滑动配合，所述测试组件位于测试箱的顶部，所述移动组件...

本实用新型公开了场效应管输入/输出电容的测量装置，包括测量箱，还包括检测板和测量仪，所述测量箱的内壁通过螺钉安装固定有检测板，所述检测板的顶部通过螺钉安装固定有测量仪，所述检测板的顶部构造有放置槽和与放置槽连通的针脚槽，所述检测板的顶部...

本实用新型公开了防静电的半导体场效应管结构，包括盒体，所述盒体的顶部设有盒盖，所述盒盖的底部靠近右侧处与盒体的顶部靠近右侧处相互铰接，收缩盒盖的内腔右侧固定连接有扭转弹簧，收缩扭转弹簧的底端延伸至盒体的内腔，并与其内腔右侧靠近顶部处固定...

本实用新型涉及场效应管技术领域，具体为场效应管自动控制器，包括主体，所述主体的外表面设置有工作盒，所述工作盒的左侧外表面固定安装有插设座，所述工作盒的内部设置有限位机构，所述主体的顶端安装有防尘机构，所述工作盒的外表面开设有散热槽，所述...

本实用新型公开了一种场效应管引脚的成型装置，属于效应管加工技术领域，包括支撑板、夹紧组件、压紧组件、调节组件和下压组件，所述夹紧组件设置在支撑板上，所述压紧组件设置在支撑板上且压紧组件位于夹紧组件的上方，所述调节组件设置在夹紧组件的旁侧...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装结构，包括封装组件，所述封装组件包括封装板底座，所述封装板底座的顶端连接有芯片密封外壳，所述封装板底座的内部嵌入连接有封装芯片，所属于封装板底座的顶端连接有密封结构，所述密封结构包括密封...

本实用新型涉及三极管技术领域，具体为一种防水稳压三极管，包括架体和连接管，所述架体包括护板，所述护板的底端连接有连接管，所述护板的表面设置有防水机构，所述防水机构包括积水槽，所述护板的表面开设有积水槽，所述护板的表面固定连接有导流板，所...

本发明公开了一种新型电子雾化芯，其包括导液基体、网状金属发热片及导电电极；所述导液基体内开设有贯穿其顶部及底部的导油通道，所述导油通道的顶部用于连通储油装置，所述导液基体的底部于所述导油通道末端设有烟雾出口，所述烟雾出口内安装有所述网状...