本申请涉及一种半导体加工定位装置，包括底板、第一安装板、铁片单元、第二安装板、切割刀片和驱动机构，底板上设置有滑槽，第一安装板设置于底板的一端，第二安装板设置于底板的另一端，若干个铁片单元滑动设置于滑槽内，铁片单元上设置有容置槽，晶棒设置于容置槽内，驱动机构设置于第一安装板远离底板的一端，驱动机构用于驱动切割刀片对晶棒进行切片，切割刀片进入相邻两个铁片单元的缝隙对晶棒进行切割，第一安装板上远离铁片单元的一面设置有电磁铁，电磁铁电连接于市电，电磁铁用于磁化吸引铁片单元。本申请具有使晶棒切片定位更加精准的效果。精准的效果。精准的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工定位装置
[0001]本申请涉及半导体加工设备
，尤其是涉及一种半导体加工定位装置。
技术介绍
[0002]晶圆是一种芯片制造过程中常见的半导体材料。在晶圆的制造过程中，先将块状的高纯度硅置于坩锅融化，再通过晶籽引导，从坩埚中直拉形成晶棒，将晶棒的头尾两端切除，再对晶棒外圆周的一侧切平边或者开设V型定位槽，通过定位槽将晶棒固定在支撑台上，驱动切割刀片对晶棒进行切片，一次切片完成后，切割刀片向前移动固定距离，再次对晶棒进行切片，以此往复，连续多次切片获得若干等厚度的晶圆片。
[0003]在使用切割刀片对晶棒进行裁切的过程中，切割刀片切入晶棒内，由于切割刀片本身的厚度，切割刀片会挤压晶棒向两侧进行偏移，在晶棒中形成一条缝隙，缝隙使晶棒的位置相对于支撑台发生微小偏移，导致晶棒下一处切片切割位置出现偏移，但是切割刀片的移动距离固定，从而导致切割刀片定位的不准确，下一次切片形成的晶圆片的厚度出现偏差，存在晶棒切片定位不够精准的问题。
技术实现思路
[0004]为了使晶棒切片定位更加精准，本申请提供一种半导体加工定位装置。
[0005]本申请提供的一种半导体加工定位装置，采用如下的技术方案：一种半导体加工定位装置，包括底板、第一安装板、铁片单元、第二安装板、切割刀片和驱动机构，所述底板上设置有滑槽，所述第一安装板设置于所述底板的一端，所述第二安装板设置于所述底板的另一端，若干个所述铁片单元滑动设置于所述滑槽内，所述铁片单元上设置有容置槽，晶棒设置于所述容置槽内，所述驱动机构设置于所述第一安装板远离所述底板的一端，所述驱动机构用于驱动所述切割刀片对晶棒进行切片，所述切割刀片进入相邻两个所述铁片单元的缝隙对晶棒进行切割，所述第一安装板上远离所述铁片单元的一面设置有电磁铁，所述电磁铁电连接于市电，所述电磁铁用于磁化吸引所述铁片单元。
[0006]通过采用上述技术方案，当需要对晶棒进行连续切片时，晶棒放置于若干个铁片单元的容置槽内，驱动机构驱动切割刀片沿相邻两个铁片单元之间的缝隙切入，对晶棒进行切片，切割刀片切入晶棒内并挤压晶棒向两侧偏移，晶棒靠近第一安装板的一端抵紧于第一安装板，晶棒的另一端带动铁片单元向第二安装板偏移，切割刀片离开晶棒后，在晶棒切片处存在缝隙，使得下一处切片位置存在偏移，再将电磁铁通电获得磁性，电磁铁使铁片单元被磁化，多个铁片单元之间相互吸引，偏移的铁片单元摩擦驱动晶棒靠近第一安装板，使晶棒和铁片单元的位置进行复位和校准，从而可以减小晶棒切片处的缝隙，减少晶棒的位置偏移，进而使切割刀片移动到下一处进行切片定位更加精准，有利于减少晶圆片的厚度偏差。
[0007]可选的，所述铁片单元包括第一铁片、第二铁片和气垫片，所述气垫片设置于所述第一铁片和第二铁片之间，所述气垫片用于调节所述第一铁片和所述第二铁片的距离。
[0008]通过采用上述技术方案，当切割刀片需要裁切不同厚度的晶圆片时，向气垫片中鼓入空气，可以增加气垫片的厚度，增加第一铁片和第二铁片之间的距离，使铁片单元整体的厚度加宽，从而可以根据晶圆片的厚度调整切割位置，可以适应不同厚度晶圆的切片需求。
[0009]可选的，所述切割刀片靠近所述底板的一面设置有楔形刀刃，所述第一铁片上设置有倒角，所述第二铁片上设置有倒圆角，所述楔形刀刃的斜面抵接于所述倒角的斜面。
[0010]通过采用上述技术方案，当切割刀片需要进入相邻两个铁片单元之间的缝隙时，切割刀片通过其中一个铁片单元中的第二铁片的倒圆角校正位置，使楔形刀刃对准相邻两个铁片单元之间的缝隙，从而使切割刀片的定位的切片位置更加精准；在切割刀片靠近晶棒的过程中，楔形刀刃的斜面抵压于另一个铁片单元中第一铁片的倒角，使铁片单元发生偏移，从而增大两个铁片单元之间的缝隙，进而使切割刀片进入相邻两个铁片单元之间的缝隙更加顺滑。
[0011]可选的，所述第一安装板的一面设置有接近开关，所述接近开关的感应面朝向所述切割刀片，所述接近开关用于控制所述电磁铁的电通断。
[0012]通过采用上述技术方案，当需要对晶棒进行切片时，切割刀片向下运动，触发接近开关，接近开关使电磁铁断电失去磁性，可以减弱铁片单元之间的磁力，使切割刀片更加顺滑进入相邻两个铁片单元的缝隙，从而使晶棒的切割过程更加顺滑；切割刀片离开晶棒后，接近开关使电磁铁得电，磁化铁片单元，可以使相邻铁片单元相互吸引复位，从而使下一处的切割位置定位更加准确。
[0013]可选的，所述第二安装板上设置有安装槽，所述安装槽内设置有弹簧，所述弹簧的一端连接于所述安装槽的槽底，所述弹簧的另一端连接有压片，所述压片远离所述弹簧的一面抵紧于晶棒的一端端面。
[0014]通过采用上述技术方案，当切割刀片需要进行切片时，切割刀片进入晶棒内，切割刀片抵压晶棒的一端向第二安装板一侧靠近，晶棒驱动压片挤压弹簧，当切割刀片切割结束时，弹簧复位，弹簧驱动压片推动晶棒靠近第一安装板，从而使晶棒复位和校正，进而减少晶棒切片处的缝隙，有利于下一次切割定位更加精准。
[0015]可选的，所述驱动机构包括驱动电机、丝杆、滑台和气缸，所述驱动电机设置于所述第一安装板远离所述底板的一端，所述丝杆连接于所述驱动电机的输出轴，所述滑台套设于所述丝杆的外周面，所述气缸设置于所述滑台靠近所述底板的一面，所述气缸的活塞杆朝向所述底板，所述切割刀片设置于所述气缸的活塞杆的一端。
[0016]通过采用上述技术方案，当需要切割刀片进行切片时，驱动电机可以带动丝杆转动，使套设在丝杆上的滑台进行滑动，滑台带动气缸移动，气缸的活塞杆伸缩可以驱动切割刀片对晶棒进行切割，从而可以使切割刀片可以在晶棒的不同的位置进行切片，进而可以对晶棒进行连续切片。
[0017]可选的，所述铁片单元上设置有识别条，所述识别条上标记有特征信息，所述滑台上设置有视觉识别相机，所述视觉识别相机对所述识别条进行拍照并输出图像信号，所述驱动电机内嵌设有处理器，所述处理器接收所述图像信号并控制所述驱动电机转动。
[0018]通过采用上述技术方案，当需要驱动电机停止时，滑台在移动的过程中，视觉设别相机对识别条进行拍照，并向处理器输出图像信号，处理器接收图像信号并分析图像信号
中的特征信息，当图像信号中识别条的特征信息和预设值相同时，处理器控制驱动电机停止转动，从而可以使滑台停在预定切割位置，有利于使切割刀片移动到预定切割位置更加准确。
[0019]可选的，所述第一安装板远离所述电磁铁的一面设置有中心轴，若干个所述铁片单元套设于所述中心轴的外周面，所述第二安装板设置于所述中心轴远离所述第一安装板的一端，所述第二安装板远离第一安装板的一端设置有锁止螺母。
[0020]通过采用上述技术方案，当需要安装铁片单元时，将若干个铁片单元套设在第一安装板的中心轴上，再将第二安装板安装在中心轴远离第一安装板的一端，最后通过锁止螺母固定第二安装板，从而限制铁片单元在第一安装板和第二安装板之间沿中心轴的轴线方向进行运动，有利于电磁铁磁化吸引铁片单元复位。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工定位装置，其特征在于：包括底板(1)、第一安装板(2)、铁片单元(3)、第二安装板(4)、切割刀片(5)和驱动机构(6)，所述底板(1)上设置有滑槽(11)，所述第一安装板(2)设置于所述底板(1)的一端，所述第二安装板(4)设置于所述底板(1)的另一端，若干个所述铁片单元(3)滑动设置于所述滑槽(11)内，所述铁片单元(3)上设置有容置槽(31)，晶棒(9)设置于所述容置槽(31)内，所述驱动机构(6)设置于所述第一安装板(2)远离所述底板(1)的一端，所述驱动机构(6)用于驱动所述切割刀片(5)对晶棒(9)进行切片，所述切割刀片(5)进入相邻两个所述铁片单元(3)的缝隙对晶棒(9)进行切割，所述第一安装板(2)上远离所述铁片单元(3)的一面设置有电磁铁(21)，所述电磁铁(21)电连接于市电，所述电磁铁(21)用于磁化吸引所述铁片单元(3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工定位装置，其特征在于：所述铁片单元(3)包括第一铁片(32)、第二铁片(33)和气垫片(34)，所述气垫片(34)设置于所述第一铁片(32)和第二铁片(33)之间，所述气垫片(34)用于调节所述第一铁片(32)和所述第二铁片(33)的距离。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工定位装置，其特征在于：所述切割刀片(5)靠近所述底板(1)的一面设置有楔形刀刃(51)，所述第一铁片(32)上设置有倒角(321)，所述第二铁片(33)上设置有倒圆角(331)，所述楔形刀刃(51)的斜面抵接于所述倒角(321)的斜面。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工定位装置，其特征在于：所述第一安装板(2)的一面设置有接近开关(22)，所述接近开关(22)的感应面朝向所述切割刀片(5)，所述接近开关(22)用于控制所述电磁铁(21)的电通断。5.根据权利要求1所述的一种半导体加工定位装置，其特征在于：所述第二安装板(4)上设置有安装槽(41)，所述安装槽(41)内设置有弹簧(42)，所述弹簧(42)的一端连接于...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯佳键，
申请(专利权)人：广东科信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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