本申请实施例公开一种耳机，包括两个发音单元、第一电磁线圈、霍尔组件、第一加速度传感器以及第一DA转换器，第一电磁线圈设置于第一发音单元上，用于产生第一磁力使两发音单元吸和；霍尔组件包括霍尔元器件和霍尔磁铁，霍尔元器件通过霍尔磁铁感应两发...

本实用新型实施例提供一种移动终端。该移动终端包括：第一发声器和第二发声器；其中，所述第一发声器和所述第二发声器分别位于所述移动终端的两端；所述移动终端上对称地设置有分别与所述第一发声器和所述第二发声器相对应的第一出声孔和第二出声孔。本实...

本实用新型公开了一种分离式通话手环，第一开关和第一二极管串联连接在第一电源端和第一触点之间，第二开关和第二二极管串联连接在第二电源端和第一触点之间，第一二极管的阴极和第二二极管的阴极均与第一触点连接；电压检测电路的输入端与第二触点连接，...

本实用新型公开一种线性振动马达，包括壳体以及固定在壳体形成的容纳腔中的弹性支撑件、振动块组件、线圈以及电连接件；弹性支撑件将振动块组件悬置于所述容纳腔内，振动块组件包括质量块和固定在质量块上的磁体，所述线圈和所述电连接件固定于靠近磁体的...

本实用新型涉及一种云台。所述云台包括：静平台、中间动平台、至少三个可伸缩机构及中央伸缩支杆；至少三个所述可伸缩机构设置在所述静平台和所述中间动平台之间，且所述可伸缩机构的两端分别与所述静平台和所述中间动平台铰接；所述中央伸缩支杆的一端与...

本实用新型实施例公开了一种虚拟现实体感设备，包括多个风控系统、多个味控系统以及多个雾控系统；各个风控系统均包括风扇以及风箱，风扇设置于风箱的出风面，风箱的进风面上开设有多个进风孔，风扇用于将风箱内的空气抽出；各个味控系统均包括气味盒，气...

本实用新型公开了一种用于分离式通话手环的连接电路及分离式通话手环，该连接电路包括第一连接部分和第二连接部分，第一连接部分包括第一开关、第二开关、第一二极管、第二二极管、充电信号输入端、开机信号输入端和第一触点，第二连接部分包括电压检测模...

本实用新型公开了一种多功能便携式设备，包括:壳体，壳体内设置有微控制单元和电源管理模块，壳体上安装有摄像头和麦克风组件；电源管理模块分别与微控制单元、摄像头和麦克风组件相连接，电源管理模块能够为微控制单元、摄像头和麦克风组件供电；壳体上...

本实用新型实施例提供一种蓝牙耳机中霍尔元器件调试辅助装置，用于对待调试霍尔元器件输出的信号进行处理的信号处理电路；与所述信号处理电路连接，用于接收所述信号处理电路对所述待调试霍尔元器件输出的信号进行信号处理后发出的处理完成信号，并根据所...

本实用新型实施例公开一种充电桩，包括：充电立柱及位于所述充电立柱的顶部并与所述充电立柱电连接的控制端盒；所述充电立柱包括一侧开口的立柱壳体及盖合所述开口的立柱门，所述立柱壳体与所述立柱门的边缘连接处设置有密封组件，所述密封组件包括设置在...

本实用新型公开了一种注塑成型模具，包括：定模、动模和压弯成型部件，动模包括动模本体和凸块，其中，凸块的凸出部分从动模本体上与定模相对的一端伸出，压弯成型部件设置于定模上，且相对于定模在合模方向上运动；压弯成型部件与凸块的配合关系如下：初...

本实用新型提供了一种产品组装工装，包括工装底座和与工装底座相适配的工装上盖；其中，在工装底座上设置有定位柱和用于定位模组的模组定位槽，在模组定位槽中设置有弹性垫片；在工装上盖上设置有供定位柱穿过的限位孔，通过定位柱和限位孔限位固定工装底...

本实用新型公开了一种张紧装置。该张紧装置包括：用于穿入产品内框的底座，所述底座具有顶面、底面和位于所述顶面与底面之间的侧面，在所述侧面上设有凹槽；安装于所述凹槽内的张紧滑块，所述张紧滑块与所述凹槽间隙配合；张紧弹簧，所述张紧弹簧被配置为...

本实用新型实施例公开了一种加工装配设备，包括：工装板、吹气装置、供气单元、加工装配单元及控制器；其中，所述吹气装置设置在所述工装板上；所述吹气装置的吹气口朝向所述工装板的工装面；供气单元与吹气装置连接；控制器分别与供气单元和加工装配单元...

本实用新型公开了一种喷涂工装及喷涂系统，喷涂工装包括：用于定位待喷涂件的工装底座及用于遮挡所述待喷涂件上需遮挡位置的遮蔽件；所述遮蔽件上设有用于将所述待喷涂件上所述需遮挡位置与需喷涂位置隔离的支撑挡边；所述遮蔽件与所述工装底座连接，且所...

本实用新型提供一种压板机构，包括压板、设置在压板上的压条；其中，在压板上设置有与压条相对应的通槽；在通槽的两侧设置有探针，并且探针镶嵌在压板上。利用本实用新型，能够解决PCB软板贴片位置平整度以及贴片后胶厚不稳定的问题。

本实用新型提供了一种麦克风接地焊盘走线接地机构，包括电路板和焊接在电路板上的麦克风接地焊盘，电路板上铺设有铜皮；其特征在于，在电路板上与麦克风接地焊盘接地焊接的位置设置有铜皮挖空区域；其中，铜皮挖空区域环绕麦克风接地焊盘设置。通过本实用...

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括背极板、与背极板相对设置的振膜，振膜与所述背极板之间具有振动间隙，背极板包括面向振膜的第二表面和背离振膜的第一表面；其中，第二表面为弧形结构，弧形结构的弧度与振膜振动后的弧度一致。通过本实用新型能...

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括背极板、与背极板相对设置的振膜；其中，背极板包括面向振膜的第一表面，在第一表面设置有介质层；其中，设置在第一表面的中间部分的介质层的介电常数小于设置在第一表面的周边部分的介质层的介电常数。通过本实...

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上，在PCB上设置有使MEMS芯片与外部连通的PCB声孔，其中，在PCB板上设置有阻焊凸台，MEM...